英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代號Sapphire Rapids-HBM芯片構建。同時，英特爾還推出了基于Ponte Vecchio構建的全新MAX系列GPU。英特爾表示，新產(chǎn)品將為美國能源部阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機提供動力。

新至強中的 56 個內(nèi)核均為 P 核，可提供 112 個線程和 350W TDP。它采用基于 EMIB 的設計，分為四個集群。但最有趣的是，它還具有 64 GB 的 HBM2e 內(nèi)存，分為 4 個 16 GB 的集群，總內(nèi)存帶寬為 1 TB / s，每個內(nèi)核的 HBM 都超過 1 GB。

在性能方面，英特爾稱，Xeon Max配備的高帶寬內(nèi)存足以滿足最常見的HPC工作負載，與舊的英特爾至強 8380 系列處理器或 AMD EPYC 7773X 相比，可在某些工作負載中提供接近 5 倍的性能。

根據(jù)英特爾的財報顯示，2022年第三財季，英特爾代工服務事業(yè)部營收僅為1.71 億美元，較 2021 年同期下降 2%，前三季的累計營收為 5.76 億美元。不過，當英特爾在 2023 年初對 Tower Semiconductor 的收購完成，英特爾 IFS 部門每年將增加約 15 億美元的收入，因此即可轉型成為全球第 7 或第 8 大代工廠，但就營收而言仍遠遠低于三星。

英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)數(shù)據(jù)中心銷售總經(jīng)理兼中國區(qū)運營商銷售總經(jīng)理莊秉翰指出，為應對數(shù)字時代的全新挑戰(zhàn)和更高的技術需求，英特爾旨在通過包括無所不在的計算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎設施、人工智能、傳感和感知在內(nèi)的“五大超級技術力量”，打造多元化產(chǎn)品、技術和應用。其中，作為英特爾XPU戰(zhàn)略的重要組成部分，我們始終致力于推動FPGA的創(chuàng)新和發(fā)展，并將持續(xù)加注創(chuàng)新產(chǎn)品技術、深耕人才培養(yǎng)和構建更強大的本地生態(tài)。

根據(jù)外媒報導，基辛格表示，英特爾的 IFS 將開創(chuàng)系統(tǒng)級代工的時代，不同于僅向客戶供應晶圓的傳統(tǒng)代工模式，英特爾 IFS 將提供晶圓、封裝、軟體和晶粒等產(chǎn)品與技術。而英特爾 IFS 的系統(tǒng)級代工代表著從系統(tǒng)級晶片(system-on-a-chip) 到系統(tǒng)級封裝 (system in a package) 的模式轉移。而這樣包括為外部客戶服務，也為英特爾內(nèi)部全產(chǎn)品進行代工生產(chǎn)的狀況，也被基辛格稱作為“英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略新階段”。

10月底，處理器大廠英特爾公布的2022年第三季度業(yè)績也顯示，其三季度營收同比下滑了20%，凈利潤更是同比暴跌了85%。為此，英特爾決定大規(guī)模裁員，涉及人數(shù)可能達到數(shù)千人。同時，英特爾宣布，目前到2025年底，將削減多達100億美元的資本支出。

英特爾CEO基辛格(Pal Gelsinger)之前預測第三季將是英特爾業(yè)績的最低點，但現(xiàn)在他表示，對英特爾電腦處理器的需求下滑幅度甚至超過預期，前景依然黯淡。

英特爾財務長辛納(David Zinsner)也表示，全球經(jīng)濟可能已面臨衰退，對產(chǎn)業(yè)帶來挑戰(zhàn)。

而造成英特爾后續(xù)業(yè)績將繼續(xù)下滑的主要原因，是后疫情時代居家辦公、在線學習等PC購買熱潮的消退，以及全球經(jīng)濟形勢的下滑。英特爾團隊指出，在教育市場與一般消費PC業(yè)務尤其明顯，現(xiàn)在就看各家廠商如何積極去化庫存。

由于擔心全球經(jīng)濟正走向衰退，消費電子產(chǎn)品的需求暴跌已蔓延至企業(yè)支出。這讓芯片行業(yè)的領導者們的預測落空了。他們曾預測，過去兩年的繁榮將會持續(xù)下去，原因是半導體應用到更多類型的設備中。電腦和智能手機需求仍是影響整體芯片行業(yè)前景的主要因素，該行業(yè)去年擴張逾1000億美元，一些人預計該行業(yè)規(guī)模將迅速翻倍，達到1萬億美元。

雖然芯片業(yè)務的周期性下滑并不罕見，但分析師擔心，目前的下滑更多是由經(jīng)濟收縮造成的，而不是庫存過剩。

英特爾將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片設計和制造方面的專長，助力客戶打造改變世界的產(chǎn)品。