PCB是電子工程師都會必備的一項基本技能，即使是在大學期間，相信很多朋友都已經(jīng)接觸過PCB板了。為增進大家對PCB板的認識，本文將對PCB板的分類以及做好PCB板設計的方法予以介紹。如果你對PCB板具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB分類

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1.單面板

單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上(有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面)。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2.雙面板

雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3.多層板

多層板(MulTI-Layer Boards) 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

二、如何做好PCB板的設計

1、要明確設計目標

接受到一個設計任務，首先要明 確其設計目標，是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板如果是普通的 PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機械尺寸準確無誤即可，如有中負載線和長線，就要采用一定的手段進行處理，減輕負載，長線要加強驅動，重點是防止長線反射當板上有超過40MHz的信號線時就要對這些信號線進行特殊的考慮比如線間串擾等問題如果頻率更高一些對布線的長度就有更嚴格的限制。

根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡理論高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素在系統(tǒng)設計時不能忽略，隨著門傳輸速度的提高在信號線上的反對將會相應增加相鄰信號線間的 串擾將成正比地增加通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大。在做高速PCB時應引起足夠的重視當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時對這些信號線就需要特別 的關照小信號由于太微弱非常容易受到其它強信號的干擾屏蔽措施常常是必要的否則將大大降低信噪比以致于有用信號被噪聲淹沒不能有效地提取出來對板子的調測也要在設計階段加以考慮測試點的物理位置測試點的隔離等因素不可忽略因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的，此外還要考慮其他一些相 關因素如板子層數(shù)采用元器件的封裝外形板子的機械強度等在做PCB板子前要做出對該設計的設計目標心中有數(shù)。

2、了解所用元器件的功能對布局布線的要求

我們知道有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號部分要盡量遠離功率器件在OTI板上小信號放大部分還專門加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對散熱問 題必須在布局時就必須進行特殊考慮若采用自然散熱。

要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方而且散出來的熱量還不能對其它芯片構成大的影響如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件有可能對電源造成嚴重的污染這一點也應引起足夠的重視。

以上便是此次小編帶來的PCB相關內(nèi)容，通過本文，希望大家對PCB具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!