據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠將于下周(12月6日)舉行設備入駐儀式，屆時美國總統(tǒng)喬·拜登也將出席。

2年前臺積電宣布將投資120億美元在美國亞利桑那州新建一座5nm制程晶圓廠，這段時間臺積電一直包機向美國搬運人才和工廠設備，該工廠將于2024年實現(xiàn)量產(chǎn)，下周將舉行設備入駐儀式。

臺積電不僅是全球半導體行業(yè)最大的芯片制造商，也是蘋果公司的芯片供應商，亞利桑那鳳凰城的這座工廠將采用最先進制程的工藝，中國臺灣經(jīng)濟部的王美華表示，拜登的出席表明他對臺積電投資的重視。

臺積電表示，隨著廠房已部分完工機器設備也陸續(xù)到廠，接下來將為遷入第一批用于半導體制造的尖端設備做好準備。

之前臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾表示，正計劃在亞利桑那鳳凰城的工廠引入3nm制程工藝芯片生產(chǎn)，但目前并未落實。