據(jù)GMI預(yù)測(cè)， 2021 年FPGA市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 60 億美元，且在 2022 年～ 2028 年間將以超過(guò) 12% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心中AI 和ML技術(shù)在邊緣計(jì)算應(yīng)用中的落地。

FPGA具備低成本集成、高性能和高能效的特點(diǎn)，在很多需要快速迭代的計(jì)算場(chǎng)景中，提供了比ASIC更大的靈活性、部署和成本優(yōu)勢(shì)。在近日召開(kāi)的2022英特爾FPGA中國(guó)技術(shù)周的活動(dòng)中，英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部產(chǎn)品營(yíng)銷總經(jīng)理Deepali Trehan和英特爾可編程方案事業(yè)部中國(guó)總經(jīng)理葉唯琛，就FPGA的市場(chǎng)前景、英特爾FPGA的優(yōu)勢(shì)和最新產(chǎn)品進(jìn)行了精彩的分享。

市場(chǎng)需求旺盛：應(yīng)對(duì)AI邊緣計(jì)算復(fù)雜場(chǎng)景

盡管消費(fèi)、PC和計(jì)算領(lǐng)域面臨著下行態(tài)勢(shì)，但FPGA仍具備旺盛的增長(zhǎng)潛力。包括AI在內(nèi)，目前很多新興標(biāo)準(zhǔn)正在演化，而FPGA在這些基礎(chǔ)設(shè)施加速、云加速和邊緣計(jì)算領(lǐng)域中能夠發(fā)揮關(guān)鍵作用。FPGA的內(nèi)在價(jià)值是可編程性和靈活性，因此可以賦予AI更高的靈活性，尤其是在邊緣領(lǐng)域運(yùn)行AI相關(guān)工作負(fù)載時(shí)，能夠?yàn)槠涮囟üぷ髫?fù)載進(jìn)行優(yōu)化，這一點(diǎn)至關(guān)重要。

“當(dāng)前不僅AI的算法正在進(jìn)行迭代，AI的應(yīng)用場(chǎng)景也越來(lái)越擴(kuò)展。在這樣一個(gè)快速變化的場(chǎng)景和多樣算法的前提下，實(shí)際上專用芯片是很難滿足需求的?！比~唯琛分享到，“所以在現(xiàn)在包括今后很多年，利用FPGA的靈活性以及快速迭代的方式來(lái)進(jìn)行AI的邊緣計(jì)算，實(shí)際上應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)越來(lái)越廣泛?！?

以視頻為例，目前視頻正從4K演進(jìn)到8K，需要越來(lái)越多的處理能力和算力，而下一代處理器則需要更大的帶寬進(jìn)行加速。Deepali Trehan表示，在每個(gè)需要處理復(fù)雜工作負(fù)載的新興領(lǐng)域，如6G、AI等，F(xiàn)PGA都將發(fā)揮其關(guān)鍵作用。

英特爾FPGA的獨(dú)到優(yōu)勢(shì)：制程、技術(shù)和生態(tài)

英特爾FPGA產(chǎn)品有其獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)，一是來(lái)自英特爾制造的優(yōu)勢(shì)、二是其領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)、三是其完整的計(jì)算和加速產(chǎn)品生態(tài)。

從供應(yīng)鏈和工藝角度來(lái)看，雖然供應(yīng)鏈在過(guò)去一段時(shí)間遭遇了沖擊，但憑借英特爾制造的優(yōu)勢(shì)，其FPGA產(chǎn)品可以保證供應(yīng)鏈的安全性，并且Intel 7的工藝制程為其FPGA提供了更具性能和功耗優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)。

從產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力的角度來(lái)看，Agilex性能功耗比不僅在市場(chǎng)上得到了非常正面的反饋，諸多用戶的認(rèn)可，同時(shí)也被用戶應(yīng)用在方方面面，以解決多樣化問(wèn)題，并推動(dòng)用戶創(chuàng)新。

從其生態(tài)和產(chǎn)品布局來(lái)看，F(xiàn)PGA 在整個(gè)英特爾 XPU 戰(zhàn)略中扮演著重要角色，可以為用戶帶來(lái)全方位的加速體驗(yàn)。英特爾的CPU、GPU和FPGA團(tuán)隊(duì)緊密合作，因此可以確保所有產(chǎn)品能夠保持統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，并確保制定一個(gè)與行業(yè)趨勢(shì)保持一致的路線圖。通過(guò)XPU戰(zhàn)略，英特爾為客戶提供了一個(gè)可用性較強(qiáng)的、完整的解決方案，從而幫助其縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間。

產(chǎn)品路線圖：向下拓展制程工藝優(yōu)勢(shì)

正是因?yàn)檎麄€(gè) FPGA 行業(yè)發(fā)展良好，英特爾看到了巨大的市場(chǎng)需求。在某些應(yīng)用市場(chǎng)，客戶需要更為符合其性能功耗目標(biāo)的產(chǎn)品。英特爾在此次FPGA技術(shù)周上發(fā)布了多款全新產(chǎn)品，通過(guò)對(duì)既有FPGA產(chǎn)品組合進(jìn)行擴(kuò)展，來(lái)響應(yīng)這些應(yīng)用方向上的需求。

面向中端應(yīng)用：Agilex D系列FPGA

英特爾將Agilex系列產(chǎn)品線、以及其成熟的Intel 7工藝拓展到中端FPGA應(yīng)用，推出了最新的Agilex D系列FPGA。中端的FPGA應(yīng)用需要在追求性能的同時(shí)，平衡好功耗、外型和密度這些因素。Agilex D系列具有比Agilex F/I/M 系列更小的外形規(guī)格及更低的功率與密度，并且相比業(yè)界其他7nm FPGA，每瓦邏輯結(jié)構(gòu)性能提升2倍。

面向嵌入式應(yīng)用：代號(hào)Sundance Mesa的 Agilex FPGA

Sundance Mesa同樣采用了Intel 7工藝，定位是面向邊緣、嵌入式等功耗敏感的場(chǎng)景。與Agilex D系列相比，它具備更低功耗、更小外型規(guī)格和更高邏輯密度。每瓦性能是業(yè)界16nm FPGA產(chǎn)品的1.6倍。據(jù)Deepali Trehan介紹，在Sundance Mesa中采取了對(duì)DSP、內(nèi)存塊的電源門(mén)控（power gating）設(shè)計(jì)以降低功耗，此外也有對(duì)于HPS的電源門(mén)控設(shè)計(jì)，例如硬處理系統(tǒng)，旨在靜態(tài)控制Arm內(nèi)核并減少功耗泄漏。

面向加速應(yīng)用：支持CXL和PCIe5.0的Agilex FPGA

為給要求極為苛刻的處理器工作負(fù)載提供更高的加速能力，需要更高的帶寬。英特爾基于Intel 7工藝和Chiplet設(shè)計(jì)，推出了支持CXL和PCIe 5.0的Agilex FPGA。據(jù)悉該FPGA相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可以提供額外的帶寬，達(dá)到了業(yè)界最高帶寬。當(dāng)前僅支持CXL 1.1，但未來(lái)將很快支持CXL2.0。

Tofino擴(kuò)展架構(gòu)

為解決當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn)，Intel還推出了Tofino可拓展架構(gòu)。該架構(gòu)具備網(wǎng)絡(luò)和運(yùn)營(yíng)商所需的靈活性，能夠定制網(wǎng)絡(luò)以滿足當(dāng)下和未來(lái)的多樣化工作負(fù)載，并使支持網(wǎng)絡(luò)的功能增加，提供大大超過(guò)傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)交換的能力。與交換機(jī)專用ASIC相比， 該架構(gòu)將表和緩沖區(qū)容量提升了兩倍。對(duì)于開(kāi)放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的支持，也使客戶能夠在多樣化產(chǎn)品中達(dá)到較低的總體擁有成本（TCO）。

總結(jié)

據(jù)Deepali Trehan介紹，從2020-2021年，F(xiàn)PGA市場(chǎng)的增速為16%，而英特爾的PSG在2021-2022年間也有較高的增長(zhǎng)，這對(duì)整個(gè)FPGA行業(yè)而言也是一個(gè)很強(qiáng)的推動(dòng)。此次FPGA技術(shù)周上推出的新品非常令人期待，預(yù)計(jì)到明年上半年英特爾 Quartus Prime Software將開(kāi)始支持Agilex D系列和代號(hào)為Sundance Mesa全新英特爾 Agilex FPGA，這兩款產(chǎn)品都將于23年下半年上市，24年上半年投產(chǎn)。