在9月19日舉行的中國芯片發(fā)展高峰論壇上，“展銳是全球前三大手機芯片設計公司”這句話被提到數(shù)次。毫無疑問，全球前三的意思就是排名第三。第二的說法是全球前二，第一的說法則是全球老大。不管怎么樣，“全球”+“前三”絕對是實力的體現(xiàn)，正如紫光集團董事長趙偉國所說：“紫光展銳是現(xiàn)在國內唯一的以移動芯片為主的大型通訊芯片制造商。不僅在中國市場，印度、非洲、南美等市場也有展銳的身影，其中在印度移動芯片市場占比達40%。”

紫光集團董事長 趙偉國

中國企業(yè)風光地走出去，并在得意地攻城略地的同時，自家陣地卻顯得略為難堪。趙偉國在演講中表示：“在中國，90%的芯片設計公司是不賺錢的。且都處于低層次的競爭，都屬于惡性的重復競爭，背后也充分反應我們的創(chuàng)新程度不夠?！贝送猓w偉國還說了一組數(shù)據(jù)：去年全球集成電路的產(chǎn)值約為4100多億美元，今年則約在4500億美金到4700億美元之間，而中國的進口應該在2800到2900億美元，占到整個產(chǎn)值約三分之二。

顯然，這個三分之二道出了當前中國半導體產(chǎn)業(yè)的“尷尬”——依賴進口，不僅如此，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總裁丁文武也承認了中國高端芯片與國外發(fā)達國家的差距：“在制造業(yè)方面，中國第一名企業(yè)與全球第一名企業(yè)整體實力落后十倍，我們在研發(fā)投入、人才等方面都有很大的差距，與此同時，我們現(xiàn)在所面臨的國際形勢也非常嚴峻?！?

只談挑戰(zhàn)不談機遇就是耍流氓，一個是5G到來給產(chǎn)業(yè)帶來很大的機遇，另一個是中國領導層的重視和全民關注集成電路的熱潮，這些也是中國集成電路發(fā)展的決心所在。此外趙偉國還將目光拋向了存儲器這塊：“去年年底我們研發(fā)出了32層3D NAND芯片，今年開始了小規(guī)模的量產(chǎn)。要知道，去年主流存儲的全球產(chǎn)值約1280億美元，今年可達到1500億到1700億美元?！?

當然過去10年，中國集成電路發(fā)展并不是沒有成績，就拿IC設計來說，臺積電中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球給出的一張圖反應了中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度，如下。

你要說中國一心砸錢求發(fā)展就能完全追上頂尖國家的步伐嗎？這個問題乍一看是肯定解，再仔細想想?yún)s越發(fā)不對勁。

畢竟我們的對手也不是原地等著你的，中國科學院原秘書長侯自強從另一角度理性分析了競爭對手：“美國國防戰(zhàn)略研究所啟動了‘電子復興計劃’，主要目的是應對摩爾定律的挑戰(zhàn)，雖然該定律已經(jīng)走到了盡頭，但背后還是有很多新的方法。”

隨后侯自強舉了一個“三維思維”的例子：麻省理工與斯坦福兩所大學的計算機科學家和電氣工程師們，攜手開發(fā)出了一種集成了內存和處理器、并采用碳納米管線來連接的 3D 計算芯片。他表示：“這種三維片上系統(tǒng)希望能夠在2022年實現(xiàn)，采用90nm工藝做的三維片上系統(tǒng)在做深度學習的時候，性能比7nm的平面SoC強50倍?！?

所以說，當我們一面高喊口號，一面按照老路走，只顧擴大產(chǎn)能、硬著頭皮往14nm及更高工藝研發(fā)的時候，是不是該“換個思路”？如果四年后美國拐彎了，我們是不是就會撞墻了？

最后，把趙偉國董事長現(xiàn)場說的一句話作為結尾再合適不過：“未來5年，中國集成電路基本可以站穩(wěn)腳跟，再過5年，也就是2028年、2030年左右，中國集成電路將會在全世界有一席之地。什么叫一席之地？就是三分天下或者四分天下?！?