隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化加速發(fā)展，而汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴于底層芯片技術(shù)的創(chuàng)新，而這也將為我國車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良機。除了前期投入大，汽車芯片還存在驗證周期長、難度大等問題。陳啟指出，和消費電子的供應(yīng)商體系相比，車規(guī)級芯片要求過于嚴(yán)苛，那么在短期作為“汽車大國”在“缺芯”的重壓下，以及長期以奔赴“汽車強國”的動力之下，并且國內(nèi)新能源車的銷量絕對值仍然在上升通道中，而這對于本土的車規(guī)級芯片需求將持續(xù)增長。不過這與已經(jīng)過剩的全球市場相比，國產(chǎn)車規(guī)半導(dǎo)體市場或有更長的景氣周期，“中國芯”正在加速上車。

全球汽車產(chǎn)業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化加速發(fā)展，而汽車產(chǎn)品的創(chuàng)新高度依賴于底層芯片技術(shù)的創(chuàng)新，這為我國車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良機。在供需急劇變化的市場環(huán)境中，如何更好地把握車載電子的時代機遇，成為縈繞在從業(yè)者腦海中揮之不去的謎團。

因為芯片的研發(fā)和流片過程都是需要很大投入的，如果說研發(fā)出產(chǎn)品沒有市場或者不符合客戶的需求，那對于芯片公司來說是較大的打擊。而且，目前國產(chǎn)公司處于追趕者地位，產(chǎn)品距離海外芯片大廠自然還是有一定差距。我們認(rèn)為汽車企業(yè)和芯片廠商可以更多地建立合作，雙方提前溝通來匹配產(chǎn)品需求。車企可以幫助芯片廠商來定義產(chǎn)品，而芯片廠商可以幫助車企進行定制化以及成本降低，并推動國產(chǎn)供應(yīng)鏈發(fā)展。

大變革時代，雖然新能源汽車的動力來源有所分化，但百年歷史的汽車產(chǎn)業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的趨勢不會動搖。展望未來，功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛等新風(fēng)口帶來了新的半導(dǎo)體需求，也為國內(nèi)創(chuàng)新芯片廠商進入汽車電子領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機遇。眾所周知，車用半導(dǎo)體主要包括 MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器及其他芯片。以 MCU 為例，其主流工藝包含 8 位、16 位、32 位，其中 32 位多用于車規(guī)級，主要集中在車身控制、儀表盤、駕駛輔助系統(tǒng)等。伴隨著汽車高速智能化升級，汽車電子控制功能日趨復(fù)雜，32 位高端車載 MCU 的需求將進一步顯著增加。

與汽車芯片供給不足相對應(yīng)的是，汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化正推升芯片的需求，新能源汽車數(shù)量的暴漲，已經(jīng)超出了很多芯片廠商的預(yù)期。一些芯片廠商甚至表示，“我們原來預(yù)計到2025年中國新能源汽車達到500萬輛，但是2022年就超過這個數(shù)字了”。由于對全球經(jīng)濟恢復(fù)的信心不足，以及各國新能源政策的影響，一些芯片廠商可能不再冒險投建新工廠，轉(zhuǎn)而通過適當(dāng)擴產(chǎn)，提升芯片價格，盡可能保持高利潤率，未嘗不是一個好的選擇。

除了國產(chǎn)芯片行業(yè)的共性難題，國產(chǎn)車規(guī)級芯片領(lǐng)域還面臨著多重嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。與消費級芯片和工業(yè)級芯片相比，車規(guī)級芯片在面對更為復(fù)雜、苛刻的應(yīng)用環(huán)境的同時，還需保障功能和安全性，對于使用壽命、交付良率等方面的要求更為嚴(yán)格，驗證周期更長，因此成為國產(chǎn)替代最難突破的領(lǐng)域。

由于對全球經(jīng)濟恢復(fù)的信心不足，以及各國新能源政策的影響，一些芯片廠商可能不再冒險投建新工廠，轉(zhuǎn)而通過適當(dāng)擴產(chǎn)，提升芯片價格，盡可能保持高利潤率，未嘗不是一個好的選擇。除了以上市場因素之外，進入車規(guī)級芯片也并不容易。相較于消費級芯片，車規(guī)級芯片的制造難度還非常大，畢竟汽車對安全性要求更高，需要適應(yīng)在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境，對溫度、使用壽命、失效要求等更為嚴(yán)苛。新能源汽車正在加速發(fā)展，一臺新能源汽車搭載的芯片數(shù)量達到了1000顆以上，可以說新能源汽車是芯片“大戶”。