在工業(yè)級市場，實際上客戶對國內(nèi)廠商的品質(zhì)要求往往比國外競品更高。無論是采購，還是負責選型的工程師，選擇主流進口品牌的產(chǎn)品都是風險最低的抉擇。因為選擇國產(chǎn)品牌，萬一出問題，相關負責人要承擔極大的問責。

在近日舉行的第八屆中國電子信息博覽會（CITE 2020）展會上，專注于半導體分立器件的飛虹微電子帶來了其在MOSFET、IGBT等領域的器件展示。飛虹微電子主要面向工業(yè)與消費電子市場，逆變器是主要應用方向之一，包括車載逆變、太陽能逆變、光伏逆變等。

飛虹的工廠從成立時起便從事MOS管等器件的封裝生產(chǎn)，以大功率型器件為主，已有近二十年的生產(chǎn)經(jīng)驗。據(jù)飛虹微電子副總經(jīng)理江波介紹，在IGBT上去年飛虹微電子已開發(fā)一條新產(chǎn)品線，大約占整體生產(chǎn)的10%。其IGBT產(chǎn)品主要應用于兩個方面：軌道交通和家電領域，其中軌道交通方面主要出口到韓國，據(jù)了解，飛虹微電子已與三星展開合作，并成立了新的合資公司，國內(nèi)主要是負責封測與芯片設計。

飛虹微電子副總經(jīng)理江波

飛虹微電子在國內(nèi)半導體領域成果頗豐，其優(yōu)勢在于長達18年的生產(chǎn)制造經(jīng)驗，始終堅持做自主品牌。其次，飛虹微電子堅持做OEM的代工，江波表示公司是以代工業(yè)務起家的，從2002年開始，至今仍保留了一半業(yè)務在代工方面，由此積累了緊密的上下游供應鏈關系。通過這些合作過程，飛虹微電子可以第一時間接觸到國際半導體方面的新材料與新工藝，并順延至自身產(chǎn)品，與產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展。

此外，飛虹微電子在研發(fā)方面的大投入也使得自身走在了研發(fā)前列，其項目專利方面包含氮化鎵、IGBT模塊等前沿技術。江波表示，在氮化鎵技術方面，飛虹微電子目前處于前期研發(fā)和小批量驗證的階段。

在提到對今年市場發(fā)展的看法時，江波說道：“以國內(nèi)市場為主的生產(chǎn)基本恢復，外貿(mào)出口方面恢復較慢，按目前情況看今年應該不會有大行情，會比較平淡。而且因為各種原因，國外的一些客戶開始在越南、泰國等東南亞國家設立新工廠，所以當下出口類訂單我們還在觀望中。還有低端市場，像小家電、電動車方面的產(chǎn)業(yè)鏈有不少也在往東南亞遷移，這類市場相應來說是有在萎縮。”

“芯片、框架、鋁線等原材料價格目前也是上漲狀態(tài)，與前兩個月相比大約漲超20%，所以原材料方面的壓力也是比較大的，而且預期后續(xù)還會帶動整個IC價格上漲，這就造成了市場需求還未放大但成本上漲的現(xiàn)象。飛虹微電子也采取了一些措施以提高效率，比如原來人均管理1.8臺設備，現(xiàn)在要提高到2.2臺，以降低成本。”

江波表示，飛虹微電子的產(chǎn)品將向兩個方向進行發(fā)展，一是加大推出大功率、低內(nèi)阻的產(chǎn)品，逐漸淘汰小型化的小功率產(chǎn)品線；二是當前產(chǎn)品小型化。他解釋，兩者之間并不矛盾，目前小功率產(chǎn)品市場競爭激烈，飛虹將來一定聚焦高毛利市場，因此會重點發(fā)展大功率產(chǎn)品，而大功率產(chǎn)品小型化是當前的熱點技術，也是飛虹未來重點投入一個方向。

談到國產(chǎn)替代，江波認為，實際上客戶對國內(nèi)廠商的品質(zhì)要求往往比國外競品更高。無論是采購，還是負責選型的工程師，選擇主流進口品牌的產(chǎn)品都是風險最低的抉擇。因為選擇國產(chǎn)品牌，萬一出問題，相關負責人要承擔極大的問責。這也意味著，要真正實現(xiàn)國產(chǎn)替代，本土廠商需要提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，尤其是在工業(yè)類應用中，客戶對良品率要求會更高。