日前日媒拆解中國某科技企業(yè)的5G小基站，發(fā)現它的中國零部件占比達到55%，而來自美國的零部件占比僅為1%，顯示出這家企業(yè)在去美化取得了重大進展，如此也就能理解為何如今美國芯片難賣了。

日媒指出該科技企業(yè)的5G小基站國產化零部件占比比之前提高了7%左右，顯示出在如此艱難情況下，它加快了轉用國產零部件的腳步，而且它的諸多芯片都開始采用自研，還引入了新的半導體材料。

據稱該企業(yè)的5G小基站有部分芯片顯示代工廠商為臺積電，這意味著它的部分芯片仍是用著之前由臺積電代工的存貨，基站每年的出貨量大約為幾十萬臺，這與手機出貨量數千萬不可同日而語，因此它的庫存芯片仍能維持著自家基站業(yè)務的運作。

另一部分芯片如電源管理芯片則是自主研發(fā)，替代了美國Analog Devices等企業(yè)的芯片，這些模擬芯片頗為先進，采用了第三代半導體材料砷化鎵，這是中國企業(yè)在第三代半導體材料方面達到世界領先水平并加以應用，不過這些芯片的代工廠商不明。

在國產化零部件占比提升的情況下，來自美國的零部件占比則下降到1%左右，而之前來自美國的零部件占比可是達到27%，證明了它利用國產零部件或是美國以外的零部件替代，如此也就能說明為何美國芯片如今如此難賣了。

基站還能“掃盲”?你沒聽錯!不過這個“盲”指的是“信號盲區(qū)”。

5G基站主要分為宏基站和小基站。

宏基站體型大，架設在鐵塔上，承載的用戶數量多，主要用于室外信號覆蓋。由于5G基站多為高頻信號，覆蓋范圍有限，穿透力不足，所以室內容易出現“信號盲區(qū)”。

除了之前我們說過的，可以建設700Mhz低頻基站來提高繞射力外，還有個辦法，就是“大的不夠，小的來湊”，讓5G小基站來“掃盲!

小基站分為微基站、皮基站和飛基站，因為發(fā)射功率小、體積小，覆蓋范圍集中，所以多用于交通樞紐、展館、寫字樓、家庭等場所。

比如中國移動最近研究的一款“家庭一體化5G基站”，利用的是入戶網線或光纖做回傳組網，即插即用、安裝靈活。這樣一來，家里不用拉專線，也不用穿墻打孔，就能實現5G網絡的深度覆蓋。相比于wif還要擔心穿墻，在基站面前全都不是事兒了，妥妥的“掃盲神器”!　　為進一步擴大安徽霍邱張莊礦井下5G網絡覆蓋，安徽移動充分考慮站點選擇、站點勘察、測試路線等因素，在末端增補天饋線，精準布點小基站，為宏基站分擔流量負荷，并利舊前期室分光纜纖芯、整合原有分布系統(tǒng)、新增2.6G頻段5G RRU，通過5G反向升級、開通D頻段LTE小區(qū)等方式，完成4G設備替換，有效解決礦道4G/ 5G網絡連續(xù)覆蓋以及值班室等弱覆蓋點信號差問題，為后期智慧礦山和智能物流平臺建設夯實基礎。

對中國華為5G小型基站進行拆解后，發(fā)現中國國產零部件在成本中占到55%。這一比例比原來的大型基站高出7個百分點。美國零部件在大型基站中占比為27%，在此次拆解的小型基站中占比僅為1%?？梢姡蛑忻缹α?，華為進一步推進轉用國產電子零部件。

日本經濟新聞此次在從事智能手機和汽車零部件拆解調查業(yè)務的Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下，對華為的5G小型基站進行拆解。計算出零部件總成本后發(fā)現，在5G小型基站上中國國產零部件比例超過一半，美國零部件僅為1%，基本已看不到。主要半導體采用的是華為旗下海思半導體的產品。據推測，其實際制造商為臺積電，估計使用的是在美國采取半導體出口禁令前增加的庫存。另外，該小型基站并未搭載用于通信控制的“FPGA(現場可編程門陣列)”等主要美國零部件。

華為基站上的半導體此前一直使用美國亞德諾半導體和安森美半導體等產品，但此次拆解卻發(fā)現，用于控制電源和處理電波等信號的模擬半導體印著華為的標志。過去外界一直認為在中國難以實現能用于通信的半導體品質。據法國調查公司Yole介紹：“2019年首次確認到華為自制了以砷化鎵為材料的功率放大器用半導體?！贝舜?G小型基站搭載的模擬半導體，一部分使用的可能是高速處理特性更出色、更難采購的砷化鎵。