幾乎在所有的電子設(shè)備中，都有電路板的存在和身影。上篇文章中，小編對電路板的清洗方法有所闡述。為增進大家對電路板的認識，本文將對電路板抄板以及印刷電路板的拆卸方法予以介紹。如果你對電路板具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、電路板抄板

電路板抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復制。

由于電子產(chǎn)品都是由各類電路板組成核心控制部分進行工作，因此，利用電路板抄板這樣一個過程，可完成任何電子產(chǎn)品全套技術(shù)資料的提取以及產(chǎn)品的仿制與克隆。

很多人對電路板抄板概念存在誤解，事實上，隨著抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化，今天的電路板抄板概念已經(jīng)得到更廣范圍的延伸，不再局限于簡單的電路板的復制和克隆，還會涉及產(chǎn)品的二次開發(fā)與新產(chǎn)品的研發(fā)。

比如，通過對既有產(chǎn)品技術(shù)文件的分析、設(shè)計思路、結(jié)構(gòu)特征、工藝技術(shù)等的理解和探討，可以為新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計提供可行性分析和競爭性參考，協(xié)助研發(fā)設(shè)計單位及時跟進最新技術(shù)發(fā)展趨勢、及時調(diào)整改進產(chǎn)品設(shè)計方案，研發(fā)最具有市場競爭性的新產(chǎn)品。

同時，電路板抄板的過程通過對技術(shù)資料文件的提取和部分修改，可以實現(xiàn)各類型電子產(chǎn)品的快速更新升級與二次開發(fā)，根據(jù)抄板提取的文件圖與原理圖，專業(yè)設(shè)計人員還能根據(jù)客戶的意愿對PCB進行優(yōu)化設(shè)計與改板，也能夠在此基礎(chǔ)上為產(chǎn)品增加新的功能或者進行功能特征的重新設(shè)計，這樣具備新功能的產(chǎn)品將以最快的速度和全新的姿態(tài)亮相，不僅擁有了自己的知識產(chǎn)權(quán)，也在市場中贏得了先機，為客戶帶來的是雙重的效益。

上世紀八十年代，西方資本主義國家大力發(fā)展科技，各種高端科技電子產(chǎn)品應(yīng)運而生。這類電子產(chǎn)品被廣泛使用。產(chǎn)品的開發(fā)者擁有其全套的技術(shù)方案，對此類產(chǎn)品的技術(shù)方案實行壟斷。有些開發(fā)產(chǎn)品的企業(yè)甚至惡意抬高其產(chǎn)品的價格，已獲得更大的利潤。在這種壟斷的環(huán)境下，一些企業(yè)嘗試打破這種壟斷，從中獲得利潤，嘗試著去仿制這類產(chǎn)品，對這些高科技產(chǎn)品做反向的研究和分析，就是我們所說的PCB抄板。PCB抄板行業(yè)也應(yīng)運而生。

二、印刷電路板拆卸方法

1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。

大部分拆卸電子元器件的簡便方法(包括國外先進的氣動吸槍)都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。

2、拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機。單連整體加熱法需用專用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然后用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的醫(yī)用針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對印刷電路板無影響，取材方便且操作簡單，實現(xiàn)極為容易，本人經(jīng)多年實踐認為是一種較為理想的方法。

3、拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法(除錫流焊機)，不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機(又稱二次焊機)可解決此問題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的最先進的工具。但造價較高，需投資幾千元錢。錫流焊機實際上是一種特殊的小型波峰焊機，是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫，經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內(nèi)便會立即熔化，此時，就可輕髫地撥出該元件，然后用壓縮空氣吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在噴錫口的波峰上焊接成品。

當然除了以上各種外，還有其它方法(例如：銅線法、酒精燈法等)，但因其無突出特點，與以上敘述的方法大同小異，此處就不多談。

在日常生活中，我們使用的家用電器大多是單面板，雖然各種簡易的方法各有其特點，但建議用吸錫器為佳。對雙、多面板來講，可采用以上所講的簡便方法，經(jīng)濟許可，采用錫流焊機更好。

以上便是此次小編帶來的電路板相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家電路板具備一定的認知。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!