IC Insights于今年1月發(fā)布了2021年版的《麥克林報(bào)告》（McClean report），報(bào)告指出，很多半導(dǎo)體公司都在對(duì)7nm和5nm節(jié)點(diǎn)的制造工藝趨之若鶩，包括高性能微處理器、低功耗應(yīng)用處理器和其他高級(jí)邏輯設(shè)備。目前全球領(lǐng)先的芯片制造商工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)路徑如下圖：

現(xiàn)實(shí)表明， 芯片制造采用先進(jìn)工藝具有明顯的優(yōu)勢(shì)。2020年，臺(tái)積電成為唯一一家同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)的代工廠。無獨(dú)有偶，隨著許多頂級(jí)無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商（2020年收入超過10億美元的半導(dǎo)體公司一共16家）紛紛采用最先進(jìn)的制造工藝，其每片晶圓的總收入在2020年大幅增長(zhǎng)。

四家主要的芯片制造廠商中有三家在2020年獲得了更高的每塊晶圓收入（只有格芯的每塊晶圓收入去年下滑了1%）。臺(tái)積電每塊晶圓營(yíng)收達(dá)1634美元，超過格芯66%，是聯(lián)電和中芯國(guó)際每塊晶圓收入的兩倍多，如下圖：

預(yù)計(jì)臺(tái)積電2021年的資本支出為250億美元，并且將在今年試產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2022年量產(chǎn)。

除了邏輯集成電路制造之外，三星、美光、SK海力士和鎧俠等內(nèi)存供應(yīng)商也在使用先進(jìn)的工藝制造DRAM和閃存組件。無論是哪種類型的器件，集成電路行業(yè)已經(jīng)發(fā)展到只有極少數(shù)公司能夠開發(fā)出尖端工藝技術(shù)和制造尖端集成電路的地步。不斷增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)和制造成本讓芯片制造商越來越貧富兩極分化。

3月5日消息 根據(jù)外媒 techspot 消息，盡管目前全球芯片短缺導(dǎo)致代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，但似乎臺(tái)積電的訂單并沒有達(dá)到 100%，第二季度仍有剩余產(chǎn)能。消息人士爆料，臺(tái)積電近日正在以拍賣方式出售其 2021 年 Q2 的剩余產(chǎn)能，最終成交價(jià)比平時(shí)高 15%-20%，但是中標(biāo)企業(yè)的具體信息并沒有曝光。

外媒表示，目前汽車廠商遭受芯片短缺的影響最大，許多車企此前已經(jīng)宣布暫停生產(chǎn)，同時(shí)多個(gè)國(guó)家的政府也出臺(tái)措施保障芯片供應(yīng)。臺(tái)積電本次拍賣剩余產(chǎn)能，中標(biāo)者付出了前所未有 15%-20% 的溢價(jià)，可以間接反映出目前芯片短缺的嚴(yán)重程度。

外媒同時(shí)公布了目前全球主要的芯片代工廠的晶圓加工情況。其中，三星以每月 310 萬片的產(chǎn)能位居首位，占比 14.7%；臺(tái)積電的產(chǎn)能為每月 270 萬片，占比 13.1%。其次是 DRAM 內(nèi)存、NAND 制造商美光和海力士，產(chǎn)能占比約 9%，鎧俠（前東芝）和英特爾位居第五和第六位，英特爾每月芯片產(chǎn)能為 88.4 萬片。

媒體獲悉，臺(tái)積電此前還計(jì)劃將于今年完成 3nm 制程工藝的研發(fā)，2021 年下半年開始測(cè)試生產(chǎn)計(jì)劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到 5.5 萬片，預(yù)計(jì)最新的工藝將為蘋果公司生產(chǎn)未來的 A17 芯片。

今年 2 月份，國(guó)際知名專利數(shù)據(jù)公司 IPLytics 發(fā)布《5G 專利競(jìng)賽的領(lǐng)跑者》報(bào)告。報(bào)告公布了各大機(jī)構(gòu)向 ETSI（歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)）披露 5G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明族的數(shù)量。報(bào)告涵蓋了二十二家企業(yè)。其中，華為以 15.39% 的申請(qǐng)量位居第一，高通以 11.24% 占比位居第二，中興通訊以 9.81% 占比位居第三。

圖源：IPLytics部：5G流量單價(jià)4.4元 /GB，兩年降46%，未來還會(huì)降

3月1日消息，據(jù)中新經(jīng)緯報(bào)道，當(dāng)日，工信部部長(zhǎng)肖亞慶介紹，5G戶均移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量較4G用戶高出約50%，現(xiàn)在單價(jià)降到4.4元 / GB。這兩年下降46%，未來還會(huì)進(jìn)一步下降。肖亞慶還介紹，2020年手機(jī)終端出貨量達(dá)到1.63億部，上市的新機(jī)型款式218種。

報(bào)道還指出，我國(guó)建成了全球規(guī)模最大的光纖和 4G網(wǎng)絡(luò)，千兆光纖覆蓋家庭超過1億戶，所有城市建成了光網(wǎng)城市。到2020年底，我國(guó)累計(jì)開通5G 基站71.8萬個(gè)，5G手機(jī)終端連接數(shù)突破2億戶；IPv6 規(guī)模部署縱深推進(jìn)，活躍連接數(shù)達(dá)到13.9 億，4G網(wǎng)絡(luò)IPv6 流量占比從無到有，超過15%。

ategy Analytics近期發(fā)布的研究報(bào)告顯示，盡管Covid-19疫情引發(fā)了市場(chǎng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，但2020年全球智能音箱銷量達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的水平，突破1.5億部。蘋果、亞馬遜、谷歌、阿里巴巴和百度推出的新型號(hào)在最重要的圣誕促銷季及時(shí)上市，為艱難的一年帶來了積極的結(jié)局。2020年第四季度，智能屏幕占智能音箱市場(chǎng)總量的26%。不同尺寸和價(jià)格點(diǎn)的型號(hào)的可用性不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了智能屏幕的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

SIA CEO：去年全球芯片銷售額4400億美元 今年將增長(zhǎng)8.4%

3月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年全球眾多行業(yè)都受到了疫情的影響，導(dǎo)致需求下滑，營(yíng)收減少，但在居家經(jīng)濟(jì)和5G的推動(dòng)下，居家辦公娛樂設(shè)備和5G設(shè)備的需求量大增，也拉升了對(duì)各類芯片的需求，推動(dòng)芯片行業(yè)在去年保持不錯(cuò)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的CEO兼總裁John Neuffer，在給外媒的一篇文章中披露，去年全球芯片的銷售額達(dá)到了4400億美元，同比增長(zhǎng)6.8%。John Neuffer還表示，個(gè)人技術(shù)及芯片驅(qū)動(dòng)的設(shè)備需求的增長(zhǎng)，將推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來幾年繼續(xù)增長(zhǎng)。

對(duì)于2021年全球芯片的銷售額，John Neuffer在給外媒的文章中認(rèn)為，較2020年將增長(zhǎng)8.4%近日消息，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）日前公布了 2021 年 1 月份北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，出貨金額達(dá) 30.4 億美元，創(chuàng)下歷史新高記錄。

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工廠和 IDM 廠的邏輯制程產(chǎn)能訂單排到下半年，DRAM 及 NAND Flash 價(jià)格止跌回升，帶動(dòng)存儲(chǔ)廠加快新制程量產(chǎn)，預(yù)計(jì)全年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下歷史新高。20 年集成電路銷售收入 8848 億