隨著智能手機市場的持續(xù)低迷，全球第一大手機廠商三星電子近期再度大砍其最大生產(chǎn)據(jù)點——越南組裝廠的產(chǎn)能。目前正值歐美圣誕節(jié)前的采購旺季即將來臨，三星持續(xù)砍單，凸顯智能手機市場的下行比預期更糟，相關供應鏈廠商壓力山大。

據(jù)悉，三星總共在越南投資逾180億美元，在當?shù)卦O六座工廠，其中兩座是智能手機組裝廠，而三星約有60%的智能手機產(chǎn)能是來自越南廠。隨著三星第二度大砍越南廠產(chǎn)能，目前越南廠占三星智能手機總出貨量比重已降至50%，預計明年可能進一步降到40%。

數(shù)據(jù)顯示，越南國家綜合統(tǒng)計局公布11月境內(nèi)智能手機產(chǎn)量同比下滑9.3%、降為2,060萬部，今年前11月產(chǎn)量同比下滑6.1%，三星是越南境內(nèi)智能手機產(chǎn)能最大的業(yè)者，越南智能手機產(chǎn)量萎縮，反映三星大舉減產(chǎn)的狀況。

另據(jù)外媒報導，三星在今年10、11月間僅生產(chǎn)了3400萬部智能手機，此數(shù)字在歐美圣誕節(jié)銷售旺季，是極不尋常的低產(chǎn)量。

繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱三星將對5G主力入門機型Galaxy A23訂單大砍860萬部之后，近日又有傳聞稱，三星部分中低階手機將淘汰一顆使用頻率不高的鏡頭，由此將直接導致2023年其對于手機鏡頭模組的需求量減少8700萬個。

據(jù)韓國媒體TheElec報道，受全球通貨膨脹抑制智能手機需求，加上某項功能致使手機操作出現(xiàn)問題，三星大砍其5G主力入門機型Galaxy A23的訂單，由原本預訂的1260萬部銳減至400萬部，減少了860萬部，減幅高達七成。這也是目前三星砍單量最大的機型，由于該機型全數(shù)采用高通芯片，三星此番大砍單，業(yè)界憂心高通庫存隨之暴增，引爆手機芯片價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科也將面臨壓力。

業(yè)界人士指出，三星Galaxy A23分為4G與5G兩種版本，正常年銷量合計預估應為約3,000萬部，占三星年度出貨總量約一成，算是熱銷機型。其中，5G版定價200美元左右，是三星主力5G入門機型。

據(jù)悉，Galaxy A23 5G版本其芯片采用高通“驍龍695”，鏡頭則由舜宇供貨。隨著三星大砍七成訂單，業(yè)界研判高通庫存恐暴增，為去化庫存，高通勢必得砍價，引爆手機晶片價格戰(zhàn)，不利聯(lián)發(fā)科。

相比較來看，包括晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)半導體業(yè)務相對穩(wěn)定，因為晶圓代工商為其無晶圓廠客戶制造特定的芯片獲利。根據(jù)之前市場研究單為 IC Insights 的資料顯示，預計全球晶圓代工企業(yè) 2022 年的營收將達到 1,321 億美元，比 2021 年成長 20%。

另外，三星在其第三季財會議上也表示，三星晶圓代工業(yè)務達到創(chuàng)紀錄的單季營收和淨利，這歸功于先進制程節(jié)點良率的提高。而且，公司還在擴大代工客戶群，從傳統(tǒng)的無晶圓廠 IC 設計公司(包括高通和NVIDIA)到 Google、微軟和特斯拉等想要制造自己芯片的科技公司。對此，三星領導人李在鎔也在 2019 年 4 月，宣布其 Vision 2030 計劃，也就是預定晶圓代工業(yè)務為該集團主要成長動力之一，并將在此繼續(xù)投入大量的研發(fā)經(jīng)費。

過去兩年疫情期間，半導體硅片供應吃緊，雖然全球經(jīng)濟2022年開始下行，半導體硅片供應也依然相對吃緊。這主要是因為半導體硅片屬于最上游的半導體材料產(chǎn)業(yè)，消費類市場需求下滑最先影響的是直接賣產(chǎn)品給顧客的終端產(chǎn)業(yè)，對于最上游產(chǎn)業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導體硅片廠商卻仍維持了增長。

報導引述消息指出，三星和SK海力士這兩大芯片制造商計劃降低的半導體硅片采購量超乎尋常。一般來說，半導體硅片供應合約都是長期的，芯片制造商能調(diào)整的采購量有限，但三星、SK海力士提出要求，希望擴大下修采購的幅度。