瑞能半導體認為，如今整個行業(yè)的應用正在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能，運行在更高的頻率下，半導體產(chǎn)品的效率要求也會隨之提高?；趹玫淖兓枨?，瑞能半導體在持續(xù)升級其第三代化合物半導體碳化硅技術平臺，推出包括基于國際最新技術的第六代碳化硅等多種新系列產(chǎn)品。

2021慕尼黑上海電子展覽會即將于4月14日至16日在上海新國際博覽中心舉辦，作為國產(chǎn)功率半導體的前列，瑞能半導體屆時將第三次參加慕尼黑上海電子展。據(jù)瑞能半導體市場部總監(jiān)謝豐（Brian Xie）介紹，瑞能半導體將展出適用于消費類市場和工業(yè)類市場的各類功率器件產(chǎn)品，也會集中展示近期推出的功率器件新品，包括基于國際最新技術的第六代碳化硅二極管以及碳化硅MOSFET產(chǎn)品系列，IGBT，TVS/ESD等多種新系列產(chǎn)品。

瑞能半導體在成立初期便形成以功率半導體器件的設計、研發(fā)和制造為核心競爭力的業(yè)務體系，通過持續(xù)的研發(fā)投入，相繼推出高壓晶閘管、高壓功率二極管和碳化硅二極管等系列產(chǎn)品。此次作為瑞能半導體第三次參加慕尼黑上海電子展，攜帶新品相較以往都有哪些技術變化呢？

Brian Xie表示，瑞能對傳統(tǒng)領域的二極管做出了產(chǎn)品迭代，近期推出第四代和第五代的二級管產(chǎn)品，特別針對目前的應用高頻化，高效化做了特別的優(yōu)化。對整個產(chǎn)品的組合，瑞能今年推出了TVS/ESD的保護器件，能夠用于更多的應用領域。Brian Xie認為，瑞能的主要競爭優(yōu)勢在于產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定交付。Brian Xie列舉介紹，隨著第三代寬禁帶半導體器件（如SiC）出現(xiàn)以及日趨成熟和全面商業(yè)化普及，一般工業(yè)應用要求1000小時已經(jīng)無法滿足一些客戶嚴苛的要求，瑞能產(chǎn)品能夠進行3000小時的測試，很好地滿足客戶需求。

圖：采用MPS技術，瑞能碳化硅肖特基二極管的技術優(yōu)勢

第三代半導體是高頻化、輕薄化應用的優(yōu)選

半導體認為，如今整個行業(yè)的應用大體在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能，半導體產(chǎn)品的效率要求也會隨之提高。碳化硅是第三代半導體材料，與第一二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。瑞能半導體近期推出的第三代化合物半導體碳化硅產(chǎn)品，包括基于國際最新技術的第六代碳化硅等多種新系列產(chǎn)品，都是基于提高效率的技術要求上進行研發(fā)。

圖：碳化硅二極管的發(fā)展

提高效率以應對新領域發(fā)展和產(chǎn)品升級

新領域的發(fā)展以及應用效率的周期性迭代，背后是功率半導體效率的不斷提高。半導體是電子產(chǎn)業(yè)的“大米”，產(chǎn)品制造的精密化以及大數(shù)據(jù)、云計算、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等應用的涌現(xiàn)，直接給功率半導體帶來巨大的市場增量。新領域的發(fā)展給功率半導體帶來機遇的同時，也對其效率提出更多的要求。另外，功率半導體行業(yè)具有一定的周期性，與宏觀經(jīng)濟的整體發(fā)展密切相關。

Brian Xie列舉，家電領域的空調，去年7月“史上最嚴苛”的《房間空氣調節(jié)器能效限定值及能效等級》行業(yè)新標準出來后，空調行業(yè)開始經(jīng)歷前所未有的洗牌，背后是空調所配套的幾十款產(chǎn)品的迭代，功率器件效率的要求被大大提高。工業(yè)領域的充電樁、OBC、太陽能對功率半導體的要求同理，Brian Xie表示，作為器件供應商，瑞能半導體會努力跟進行業(yè)變化對器件進行設計，及時滿足客戶要求。在此次的慕尼黑上海電子展中，瑞能半導體也將結合新能源汽車充電樁、光伏逆變器、洗衣機、蒸烤箱等不同的應用場景，展出最優(yōu)的解決方案。

前瞻性布局電動汽車領域

根據(jù) Yole 相關報告，碳化硅器件市場規(guī)模在 2018年為 4.3 億美元左右，到 2019 年增長至 5.64 億美元，未來仍將保持穩(wěn)步增長，預計在 2025 年整體市場規(guī)模將達到32億美元左右。報告指出，碳化硅器件在車載領域具有巨大的發(fā)展前景。

早在2016年，瑞能半導體便成功研制出首款全系列封裝形式的650V碳化硅二極管產(chǎn)品，并受到微軟、臺達、光寶等知名企業(yè)認可，應用于工業(yè)制造和新能源及汽車領域；到了2018年，瑞能半導體推出第一款汽車用碳化硅產(chǎn)品，應用于新能源汽車充電樁市場。目前電動汽車領域發(fā)展勢頭迅猛，瑞能前瞻性地進行了布局，快速抓準時機發(fā)揮先發(fā)優(yōu)勢。

結語

目前，中國大陸大功率半導體器件市場規(guī)模約占全球40%，而在需求端，全球約有39%的功率半導體器件產(chǎn)能被中國大陸所消耗，而自給率卻很低，因此功率半導體器件被國人寄予了“國產(chǎn)替代”的厚望。瑞能掌握獨立的功率半導體技術，其全球功率半導體器件目標市場占有率已超過7%。憑借優(yōu)異的品質和性能，其產(chǎn)品已被全球眾多知名企業(yè)驗證并使用：消費電子領域的主要終端用戶包括惠而浦、海爾、美的；工業(yè)制造領域用戶包括臺達、霍尼韋爾等；新能源及汽車領域用戶包括中興，中恒電氣等。

作為國產(chǎn)半導體的前列，瑞能半導體將慕尼黑上海電子展看做一次和國內外廠商觀摩交流的好機會，希望彼此互通有無，協(xié)同并進。