摘要：

· 新思科技攜手芯片設計生態(tài)系統(tǒng)，通過DSO.ai率先實現(xiàn)100次流片，覆蓋一系列前沿應用和不同先進工藝節(jié)點

· 意法半導體首次使用云端人工智能設計實現(xiàn)流片，通過DSO.ai以3倍的設計效率達成更高的性能、功耗、面積 (PPA)目標

· SK海力士成功將其先進工藝裸晶芯片尺寸縮減高達5%

· 新思科技DSO.ai能夠通過強化學習，在巨大的求解空間中優(yōu)化PPA，可節(jié)省數(shù)月的人工工作量

加利福尼亞州山景城，2023年2月10日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布，屢獲殊榮的自主人工智能(AI)設計解決方案新思科技DSO.ai已助力諸多半導體客戶成功實現(xiàn)100次流片，這也標志著AI在芯片設計中的規(guī)?；瘧脤崿F(xiàn)新突破。近期，意法半導體(STMicroelectronics)和SK海力士(SK hynix)等客戶都顯著提升了設計效率和PPA，并正在采用可自主學習的芯片設計工具在本地和云端規(guī)劃新設計路線。

借助新思科技DSO.ai?(Design Space Optimization AI)，這些公司能夠在關鍵階段加快先進工藝節(jié)點的設計速度。自新思科技DSO.ai推出以來，客戶采用該產品取得了諸多顯著成效：設計效率提高3倍以上，總功耗最多降低25%，裸晶芯片尺寸大幅縮減，總體計算資源量也有所下降。

意法半導體(ST)是一家服務電子應用領域客戶的全球半導體領導者。目前，該公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度復雜的設計階段。此外，意法半導體在流片階段也采用了新思科技Fusion Compiler?與IC Compiler? II物理實現(xiàn)工具。

意法半導體片上系統(tǒng)硬件設計總監(jiān)Philippe d’Audigier表示：“在微軟Azure上使用新思科技的DSO.ai設計系統(tǒng)，助力我們將實現(xiàn)PPA目標的效率提升了3倍以上，因此我們能夠快速部署Arm內核，并超越原定的PPA目標。我們非常期待加快與新思科技和微軟的合作，為包括工業(yè)MPU在內的諸多關鍵項目，探索出更多行業(yè)領先的芯片設計機會。”

提升芯片性能和設計效率

傳統(tǒng)的設計空間探索是一項高度勞動密集型的工作，通常需要經過數(shù)月的反復探索和實驗。利用人工智能技術，新思科技DSO.ai大規(guī)模擴展了對芯片設計流程中各種選項的探索，并能夠自主執(zhí)行大量次要決策，從而尋求理想的PPA解決方案。

SK海力士片上系統(tǒng)(SoC)負責人Junhyun Chun表示：“以業(yè)內領先的產量提供高性能、穩(wěn)健的存儲產品需要密集的優(yōu)化工作，這在傳統(tǒng)意義上屬于高度勞動密集型工作。新思科技DSO.ai極大提高了我們團隊的設計效率，讓我們的開發(fā)者有更多時間為新一代產品創(chuàng)造差異化功能。DSO.ai給我們帶來了驚人的成效，在最近的設計項目中，DSO.ai將單元面積減小了15%，并把裸晶芯片尺寸縮減了5%?！?

新思科技電子設計自動化(EDA)事業(yè)部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“人工智能自主探索更廣泛設計空間的能力，加速我們客戶對更佳PPA目標和更高設計效率的不懈追求。我們的客戶采用DSO.ai率先成功實現(xiàn)了100次流片，并取得了卓越的設計結果。無論在云端、本地還是二者混合進行芯片設計，客戶都通過設計優(yōu)化實現(xiàn)了更好的設計結果和更快的的上市時間。云端的解決方案尤其令人期待，在數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署新思科技的人工智能技術后，將引領全球開發(fā)者邁入一個全新的設計時代?！?

微軟Azure硬件與基礎設施工程副總裁Jean Boufarhat表示：“微軟致力于推廣先進的芯片設計，在Azure上搭載新思科技DSO.ai設計系統(tǒng)是我們必然的選擇。在Azure上使用由AI驅動的芯片設計，客戶能夠利用云端的可擴展性來提高設計效率，并自動優(yōu)化高性能計算等芯片設計中巨大的求解空間。”