Shanghai, China, 13 February 2023 * * *嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特將在2023德國紐倫堡嵌入式世界展覽會 (3號廳/241號展臺) 發(fā)布全方位COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)。該系列產(chǎn)品囊括了高性能COM-HPC服務(wù)器模塊和全新超小型 (相當于信用卡大小)的COM-HPC客戶端模塊。搭配定制的散熱方案、載板和設(shè)計導(dǎo)入服務(wù)，康佳特可為設(shè)計師們提供新世代高端嵌入式和邊緣計算平臺所需的一切。有了新的COM-HPC Mini標準，即使在空間極其狹小的情況下，各類解決方案也能獲得大幅的性能提升，以及數(shù)量遠超過去的高速接口。因此，用戶可將整個產(chǎn)品系列轉(zhuǎn)換至這個全新的PICMG標準，無需對內(nèi)部系統(tǒng)設(shè)計和外殼做過多改動。

創(chuàng)新亮點：COM-HPC Mini

于展覽會面世的首款高性能COM-HPC Mini模塊，是康佳特嵌入式產(chǎn)品中的旗艦設(shè)計，將在PICMG完成新標準的最終修訂后正式推出。此模塊將配備最新第13代英特爾酷睿處理器 (代號Raptor Lake)，而這款處理器代表了客戶端層面的最新高端嵌入式和邊緣計算的標桿。

此外，康佳特近期還推出了基于第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC Client Size A和Size C高性能計算機模塊，開發(fā)者現(xiàn)在可靈活運用基于新一代處理器的全系列COM-HPC模塊產(chǎn)品。得益于尖端的連接功能，COM-HPC標準為開發(fā)者打開了創(chuàng)新設(shè)計的新天地，達到以前COM Express無法支持的數(shù)據(jù)吞吐量、I/O帶寬和性能密度。另一方面，采用第13代英特爾酷睿處理器的康佳特COM Express 3.1模塊有助于在現(xiàn)有OEM設(shè)計中節(jié)省成本，例如: 通過PCIe Gen 4接口進行升級，獲得更高的數(shù)據(jù)吞吐量。

COM-HPC Mini尺寸主要面向超小型的高性能設(shè)計，例如DIN導(dǎo)軌電腦或加固式手持設(shè)備及平板電腦。另外，COM-HPC Mini還為開發(fā)者解決了超緊湊COM Express 系統(tǒng)轉(zhuǎn)型至COM-HPC時面臨的難題，使他們能夠立即采用最新的接口技術(shù)。這是此前最小的COM-HPC產(chǎn)品，即COM-HPC Size A無法做到的。Size A的尺寸為95x120 mm (11,400 mm2)，比95x95 mm (9,025 mm2)的COM Express Compact大了近32%。從尺寸的角度來看，超過25mm的寬度無法讓現(xiàn)有的COM Express設(shè)計轉(zhuǎn)型為COM-HPC。由于COM Express Compact是最常見的COM Express尺寸，只有高端應(yīng)用仍在使用更大型的COM Express Basic，因此很多開發(fā)者都遇到了難解的問題——即使只考慮系統(tǒng)設(shè)計尺寸。正因如此，95x60 mm的COM-HPC Mini無疑是一個救星(尤其在許多超小型系統(tǒng)設(shè)計方面)，為用戶開拓了新的視野。