作為國產品牌的優(yōu)秀代表，華為手機業(yè)務這些年雖被打壓，但仍在海外市場具有較高的關注度。比如，日本高科技調查機構Techanalye就曾多次對華為手機進行拆解分析，并發(fā)布了相關報告。

當?shù)貢r間2月20日，據(jù)日本EE Times報道，近期Techanalye又開始拆解華為手機了，這一次不僅有華為暢享50手機，還有小米12T Pro，以及vivo X90 Pro/Pro+。

通過拆解多部中國廠商生產的智能手機，Techanalye發(fā)現(xiàn)了一些驚人的“秘密”。

▲相關報道截圖

1、麒麟芯片從未離開，比預想的更強

在拆解的過程中，Techanalye發(fā)現(xiàn)，華為暢享50手機核心搭載的是一顆型號為“Hi6260GFCV131H”的處理器，雖然官方從未公開過這顆處理器的真實命名，但該機構猜測可能是麒麟710A。

據(jù)悉，這是一顆于2020年發(fā)布的入門級4G芯片，是華為海思的第一顆基于臺積電12nm工藝的處理器。但后來由于臺積電不能繼續(xù)代工，就改為中芯的14nm工藝制程了。因為性能發(fā)生變化，所以就將低配版命名為“麒麟710A”。

值得注意的是，按照以往的做法，華為一般會在芯片絲印的型號后面加一串字符，記錄芯片的生產日期和生產地點。而華為暢享50手機除了芯片型號之外，再沒有寫其它字符串了。顯然，華為并不想讓外界知道這顆芯片的生產日期和生產地點。

雖然這顆芯片的性能不如驍龍685處理器，但這卻是一顆“純國產”核心SOC。有相關資料顯示，麒麟710A在安兔兔跑分大約可達25萬左右。

此外，Techanalye還發(fā)現(xiàn)，華為暢享50手機除了核心處理器，其它的硬件配置也都換成了自研的，比如RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片等，均由華為海思自主研發(fā)！

可以說，麒麟處理器從來沒有真正的“絕版”，而是換成了另一種更低調的方式存在。

2、中國自研芯片的比例正在逐年上升

為進一步了解國產智能手機，Techanalye還將華為、小米、vivo等頭部手機品牌進行了拆解對比，最終發(fā)現(xiàn)這些國產品牌都在搭載自研芯片，哪怕只用來提升外圍性能。

比如，小米12T Pro是小米在去年10月份發(fā)布的“2022年最后一款”旗艦機型，其最大的特點就是芯片組已經(jīng)由去年的三星4nm工藝，變成了臺積電的4nm工藝，目前采用的是自主研發(fā)的Surge P1芯片。

從拆解結果來看，小米12T Pro搭載了一顆電源管理芯片、一顆充電芯片、一顆攝像頭AI處理器。上面印有的型號，足以證明這些都是小米自研的。

有了這些芯片的加持，小米手機可以獲得更快的充電速度、更持久的續(xù)航時間、更快的相機處理能力。

至于vivo X90 Pro，搭載的則是一顆自研V2影像處理芯片。據(jù)悉，該芯片采用的是臺積電6nm工藝制造，擁有高達18 TOPS的運算性能，可以擊敗蘋果的A16處理器。

在這顆自研芯片的加持下，vivo X90 Pro手機可以獲得更快的拍照速度、更好的夜景表現(xiàn)，從而充分發(fā)揮出高像素鏡頭的優(yōu)勢。

從拆解結果可以看出，中國自研芯片的比例正在逐年上升，并且比預想的還要強。

正如Techanalye在拆解報告中指出的那樣：“中國手機廠商都在加大對自研芯片的力度，不僅在智能手機上開發(fā)了專用的AI處理器，也在很多領域開發(fā)了專用的AI處理器，例如海信為REGZA的高端電視開發(fā)的HV8107”。