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[導(dǎo)讀]通過(guò)拆解多部中國(guó)廠商生產(chǎn)的智能手機(jī),日本高科技調(diào)查機(jī)構(gòu)Techanalye發(fā)現(xiàn)了一些驚人的“秘密”。

作為國(guó)產(chǎn)品牌的優(yōu)秀代表,華為手機(jī)業(yè)務(wù)這些年雖被打壓,但仍在海外市場(chǎng)具有較高的關(guān)注度。比如,日本高科技調(diào)查機(jī)構(gòu)Techanalye就曾多次對(duì)華為手機(jī)進(jìn)行拆解分析,并發(fā)布了相關(guān)報(bào)告。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月20日,據(jù)日本EE Times報(bào)道,近期Techanalye又開(kāi)始拆解華為手機(jī)了,這一次不僅有華為暢享50手機(jī),還有小米12T Pro,以及vivo X90 Pro/Pro+。

通過(guò)拆解多部中國(guó)廠商生產(chǎn)的智能手機(jī),Techanalye發(fā)現(xiàn)了一些驚人的“秘密”。

華為手機(jī)2023第一拆:自研比重上升,硬件配置有驚喜!

▲相關(guān)報(bào)道截圖

1、麒麟芯片從未離開(kāi),比預(yù)想的更強(qiáng)

在拆解的過(guò)程中,Techanalye發(fā)現(xiàn),華為暢享50手機(jī)核心搭載的是一顆型號(hào)為“Hi6260GFCV131H”的處理器,雖然官方從未公開(kāi)過(guò)這顆處理器的真實(shí)命名,但該機(jī)構(gòu)猜測(cè)可能是麒麟710A。

據(jù)悉,這是一顆于2020年發(fā)布的入門(mén)級(jí)4G芯片,是華為海思的第一顆基于臺(tái)積電12nm工藝的處理器。但后來(lái)由于臺(tái)積電不能繼續(xù)代工,就改為中芯的14nm工藝制程了。因?yàn)樾阅馨l(fā)生變化,所以就將低配版命名為“麒麟710A”。

華為手機(jī)2023第一拆:自研比重上升,硬件配置有驚喜!

值得注意的是,按照以往的做法,華為一般會(huì)在芯片絲印的型號(hào)后面加一串字符,記錄芯片的生產(chǎn)日期和生產(chǎn)地點(diǎn)。而華為暢享50手機(jī)除了芯片型號(hào)之外,再?zèng)]有寫(xiě)其它字符串了。顯然,華為并不想讓外界知道這顆芯片的生產(chǎn)日期和生產(chǎn)地點(diǎn)。

雖然這顆芯片的性能不如驍龍685處理器,但這卻是一顆“純國(guó)產(chǎn)”核心SOC。有相關(guān)資料顯示,麒麟710A在安兔兔跑分大約可達(dá)25萬(wàn)左右。

華為手機(jī)2023第一拆:自研比重上升,硬件配置有驚喜!

此外,Techanalye還發(fā)現(xiàn),華為暢享50手機(jī)除了核心處理器,其它的硬件配置也都換成了自研的,比如RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片等,均由華為海思自主研發(fā)!

可以說(shuō),麒麟處理器從來(lái)沒(méi)有真正的“絕版”,而是換成了另一種更低調(diào)的方式存在。

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2、中國(guó)自研芯片的比例正在逐年上升

為進(jìn)一步了解國(guó)產(chǎn)智能手機(jī),Techanalye還將華為、小米、vivo等頭部手機(jī)品牌進(jìn)行了拆解對(duì)比,最終發(fā)現(xiàn)這些國(guó)產(chǎn)品牌都在搭載自研芯片,哪怕只用來(lái)提升外圍性能。

比如,小米12T Pro是小米在去年10月份發(fā)布的“2022年最后一款”旗艦機(jī)型,其最大的特點(diǎn)就是芯片組已經(jīng)由去年的三星4nm工藝,變成了臺(tái)積電的4nm工藝,目前采用的是自主研發(fā)的Surge P1芯片。

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從拆解結(jié)果來(lái)看,小米12T Pro搭載了一顆電源管理芯片、一顆充電芯片、一顆攝像頭AI處理器。上面印有的型號(hào),足以證明這些都是小米自研的。

有了這些芯片的加持,小米手機(jī)可以獲得更快的充電速度、更持久的續(xù)航時(shí)間、更快的相機(jī)處理能力。

華為手機(jī)2023第一拆:自研比重上升,硬件配置有驚喜!

至于vivo X90 Pro,搭載的則是一顆自研V2影像處理芯片。據(jù)悉,該芯片采用的是臺(tái)積電6nm工藝制造,擁有高達(dá)18 TOPS的運(yùn)算性能,可以擊敗蘋(píng)果的A16處理器。

在這顆自研芯片的加持下,vivo X90 Pro手機(jī)可以獲得更快的拍照速度、更好的夜景表現(xiàn),從而充分發(fā)揮出高像素鏡頭的優(yōu)勢(shì)。

華為手機(jī)2023第一拆:自研比重上升,硬件配置有驚喜!

從拆解結(jié)果可以看出,中國(guó)自研芯片的比例正在逐年上升,并且比預(yù)想的還要強(qiáng)。

正如Techanalye在拆解報(bào)告中指出的那樣:“中國(guó)手機(jī)廠商都在加大對(duì)自研芯片的力度,不僅在智能手機(jī)上開(kāi)發(fā)了專(zhuān)用的AI處理器,也在很多領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了專(zhuān)用的AI處理器,例如海信為REGZA的高端電視開(kāi)發(fā)的HV8107”。

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