在整個PCB抄板行業(yè)中，PCB的作用無疑是承載著各類電子元器件連接的橋梁，所以芯片板有著“電子產品之母”，更是當前現(xiàn)供電子信息產品中不可缺少的一部分，畢竟它是電子元器件的一類，而PCB封裝更是在整個線路板行業(yè)中起著承上啟下的作用。這里，頗多朋友都會追問PCB封裝是什么意思?

如今是一個5G網(wǎng)絡建設時代，是大數(shù)據(jù)盛行的時代。我們的身邊被各類人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)圍繞著，在這樣的發(fā)展迅猛的大時代環(huán)境下，PCB行業(yè)無疑成為了整個電子產業(yè)鏈中不可缺少的一部分，更是在電子產業(yè)鏈中起著承載性的作用。但是中國當下的芯片發(fā)展還是與國際發(fā)展有著一些距離，所以當自強，也一直在努力著。

PCB封裝是什么意思?PCB封裝就是把實際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時進行調用。當前，PCB封裝是線路板行業(yè)中不可分割的一部分。當前，PCB產業(yè)主要分布于歐美、日韓、中國大陸、中國臺灣等地區(qū)。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產70%以上的產值，但近十年來，由于人口、資源、政策、產業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉移。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產國，PCB的產量和產值均居世界第一，逐漸占據(jù)了全球PCB市場的半壁江山。

我們根據(jù)現(xiàn)下來預測PCB行業(yè)發(fā)展的明天吧。要知道，當前中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產國，占全球PCB行業(yè)總產值的比例已由2008年的31.18%上升至2021年的54.22%。有關權威數(shù)據(jù)預測，在未來五年中國仍將處于全球PCB行業(yè)產值第一的位置，且以高于全球整體增長速度的水平持續(xù)發(fā)展，基于中國巨大的內需市場和完善的配套產業(yè)鏈，可以預計未來較長一段時間，全球PCB行業(yè)產能向中國轉移的趨勢仍將延續(xù)。廣闊的市場空間及穩(wěn)定的增長速度，為我國行業(yè)參與者提供了難得的發(fā)展機遇。

PCB封裝是什么意思?在了解了PCB的發(fā)展趨勢之后，熟悉了PCB封裝的概念之后，那么對于這個行業(yè)的發(fā)展情況也是十分清晰的，該產業(yè)正逐漸趨向于高端化、成熟化、多元化的發(fā)展勢頭，而且在中國境內PCB制作封裝工作正進一步步地走向中高端市場，并且向這個市場進行著縱向延伸。 PCB封裝是什么意思?東莞市博遠電子有限公司的工程師指出來，現(xiàn)正，伴隨著現(xiàn)在工藝科技的不斷進步，許多行業(yè)都需要用到PCB封裝，質量好的PCB封裝甚至是出現(xiàn)了供不應求的市場狀態(tài)，并且我們從以上內容也能清楚的得知，未來PCB打樣發(fā)展肯定會日益繁榮，發(fā)展空間更是深不可測。

1、創(chuàng)建PCB庫文件：單擊“File”菜單，選擇“New”選項中的“Library”選項，再選擇“PCB Library”，進入元件PCB封裝的編輯界面。2、保存PCB庫文件：選擇“File”菜單，選擇“Save As…”選項，將文件命名為“封裝庫”并進行保存。

3、PCB庫元件的操作界面跟PCB編輯界面類似，包括視圖的放大和縮小以及元件的移動、翻轉等等。注意的是，在庫元件的操作界面下，所編輯的是單個的元件，而不是整個PCB圖，并且要求元件必須放在坐標原點附近進行編輯。*找原點操作：Edit->Jump->Reference*

4、編輯界面的屬性修改：將鼠標光標點擊右邊“Properties(屬性)”編輯窗口內，常用的設置有：“Grid Manager-> Properties->Step->Step X”選項中的“X”和“Y”分別可以設定鼠標移動的橫坐標和縱坐標的最小移動距離, 根據(jù)元件具體尺寸需要進行設定;“Other->Unit”選項可以修改使用的單位(“mils”選項為毫英寸作為單位，“mm”選項為毫米作為單位);

5、制作直插元件(以下圖的SMA元件為例)，SMA-KE封裝(右邊為實物圖)。將視窗放大到合適的位置(看得見網(wǎng)格)，在“Place”菜單下選擇“Pad”選項放置一個焊盤，這時鼠標光標變成可移動的焊盤，利用“Ctrl+End”組合鍵將焊盤自動移至坐標原點，點擊左鍵確認放置。

6、修改焊盤屬性：雙擊焊盤，右邊窗口彈出“Properties(屬性)”修改界面，“Properties-> Designator” 選項可以更改焊盤號;“Layer”選項可以改變焊盤的層(如果是直插元件選擇“Multi-Layer”，如果是貼片元件選擇頂層“Top Layer”或者底層“Bottom Layer”);“X-Size”和“Y-Size”選項分別修改焊盤的橫坐標寬度和縱坐標高度;“Hole information->Hole Size”項目可以修改焊盤內孔的直徑;“Round”選項可以使內孔的形狀為圓孔;“Rect”選項可以使內孔的形狀為正方形孔，當選中此項時，“Rotation”選項可以輸入內孔的旋轉角度;“Slot”選項可以使內孔的形狀為橢圓形孔，當選中此項時，“Rotation”選項可以輸入內孔的旋轉角度，“Length”選項可以輸入橢圓形的長度(注意：此項的值要大于內孔直徑“Hole Size”的值);“Size and Shape-> Shape”選項修改焊盤的形狀(“Round”為圓形、“Rectangular”為方形、“Octagonal”為八邊形、“Rounded Rectangle”為圓角正方形),X/Y用來修改焊盤的大小。其他參數(shù)無需修改。

7、按照以上內容，將放置的焊盤參數(shù)設置如下：內孔為圓孔，直徑1.2mm，焊盤號為1，焊盤為2.2mm×2.2mm圓形。

PCB封裝就是把實際的電子元器件，芯片等各種參數(shù)：電子元器件的大小、長寬、直插、貼片、焊盤大小、管腳長寬、管腳間距等，用圖形的方式表現(xiàn)出來，以便于可以在畫PCB圖時進行調用。

PCB封裝按照安裝方式來區(qū)分的話，可以分為：貼裝器件、插裝器件、混裝器件、特殊器件(沉板器件)

那么常見的PCB封裝有哪幾種形式呢?

球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。

該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有 可能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在 也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

構成一個元器件的封裝，主要要注意3個要素：

1、焊盤—用于器件固定到電路板上并通過連線同其它器件進行信號連接，我們需要根據(jù)數(shù)據(jù)手冊畫對器件的形狀、位置以及焊盤的編號，編號對應著該器件的管腳編號;2、外形輪廓——元器件封裝的外形輪廓是為了告訴設計者該器件占地的面積，在該輪廓以內不能再放置任何器件，否則就會導致沖突;3、絲印標注——我們需要對該器件的關鍵信息通過絲印進行標注，比如哪個管腳是起始的管腳?器件的極性、方向等等。除了以上的3大要素以外，多數(shù)CAD軟件都加入了3D的數(shù)據(jù)，根據(jù)這些數(shù)據(jù)設計者可以知道該器件的三維形狀，這在機電一體設計的時候非常重要。