半導體的生產流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環(huán)節(jié)中分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test)。無論哪個環(huán)節(jié)，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟：一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計要求。測試環(huán)節(jié)通常由芯片設計公司委托晶圓廠、封測廠或者第三方測試公司(以下統(tǒng)稱測試公司)進行，具體分為兩種商業(yè)模式：一是芯片設計公司根據產品類型、功能和設計要求等向測試公司指定特定測試設備進行測試;二是如果芯片設計公司的產品屬于技術上比較成熟的領域，芯片設計公司會直接委托測試公司，由測試公司根據自身設備排產情況選擇相應的測試設備進行測試。因此，測試設備制造商在進行產品開發(fā)和渠道拓展時需要兼顧設計公司和測試公司兩方的需求。

CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間，測試對象是針對整片晶圓(Wafer)中的每一個Die，目的是確保整片(Wafer)中的每一個Die都能基本滿足器件的特征或者設計規(guī)格書，通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證。CP測試的具體操作是在晶圓制作完成之后，成千上萬的裸DIE(未封裝的芯片)規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，只需要將這些裸露在外的芯片管腳，通過探針(Probe)與測試機臺(Tester)連接，進行芯片測試就是CP測試。晶圓檢測是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數(shù)測試，其測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的Pad 點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規(guī)范要求。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶圓的Map圖。

成品測試是指通過分選機和測試機的配合使用，對封裝完成后的芯片進行功能和電參數(shù)測試，其測試過程為：分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規(guī)范要求。測試結果通過通信接口傳送給分選機，分選機據此對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。

外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導致的失效也需要仔細檢查失效區(qū)域的特征。

半導體測試是半導體生產過程中的重要環(huán)節(jié)，其核心測試設備包括測試機、分選機、探針臺。全球半導體測試設備市場規(guī)模為50.1億美元，行業(yè)快速增長且進口替代空間非常大。并購加劇了半導體測試設備市場的集中度，泰瑞達、愛德萬和科休占全球測試設備市場份額接近85%，國內以華峰測控、長川科技為代表的本土測試設備企業(yè)已掌握自主核心技術，受益國內封裝測試業(yè)產能擴張，將得到快速發(fā)展。我們認為，自主研發(fā)和并購將成為國內測試設備企業(yè)的必經之路，預計未來國內會出現(xiàn)5-10家在各自細分市場領先的測試設備企業(yè)，通過并購最終形成2-3家國際領先的半導體測試設備企業(yè)。