美國(guó)時(shí)間12月6日上午，高通年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍845在第二屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上隆重發(fā)布。從2007年高通推出第一款智能手機(jī)處理器驍龍S1以來，我們見證了驍龍十年來成長(zhǎng)的每一次突破， 驍龍845作為驍龍十年的旗艦，更加備受關(guān)注。據(jù)了解，驍龍845是高通歷時(shí)三年多推出的新一代旗艦處理器。Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示，與合作伙伴不斷測(cè)試硬件、軟件以及與生態(tài)系統(tǒng)伙伴討論市場(chǎng)的隨時(shí)變化，加上千小時(shí)測(cè)試，這個(gè)過程一共經(jīng)歷了三年多?！拔覀儽仍衅谧罹玫牟溉閯?dòng)物藍(lán)鯨2年的懷孕期還要長(zhǎng)?！?

相比835，驍龍845在沉浸體驗(yàn)、人工智能AI、安全性、連接、性能五大方向都有不同程度的提升。高通官方稱，驍龍845移動(dòng)平臺(tái)為熱衷技術(shù)的消費(fèi)者設(shè)計(jì)，并面向頂級(jí)旗艦移動(dòng)終端，將支持包括手機(jī)、XR頭戴式設(shè)備、始終連接的PC等在內(nèi)的各種形態(tài)的終端。目前，驍龍845驍龍845移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已向客戶出樣，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將在2018年初開始出貨。

首先來看一下驍龍845基本性能：驍龍835采用第二代三星10nm LPP FINFET工藝，4個(gè)性能核心+四個(gè)能效核心，KRYO385架構(gòu)，大核主頻為恐怖的2.8GHz，而小核主頻則為1.8GHz。其中每個(gè)內(nèi)核均有專用的L2緩存，并且八核心共享2MB L3緩存。另外，驍龍835將GPU升級(jí)為Adreno 630，官方并未公布其具體數(shù)據(jù)，相比Adreno 540可以提升30%的性能、降低30%的功耗。

內(nèi)置X20 LTE Modem，能夠?qū)崿F(xiàn)最高1.2Gbps的下行速率。ISP方面，此次驍龍845升級(jí)為Spectra 280 ISP，支持720p@480Fps慢動(dòng)作視頻。并且在驍龍845中，還將Hexagon 685 DSP與CPU、GPU組成一套人工智能系統(tǒng)。并且驍龍845中還集成了Secure Processing單元來保證手機(jī)的安全性，提供包括指紋、虹膜、語音、人臉在內(nèi)的生物特征識(shí)別。以上就是驍龍845的基本信息。

驍龍845移動(dòng)平臺(tái)采用三星第二代10nm 制程工藝，該移動(dòng)平臺(tái)引入全新的高通第三代Kryo 385 八核CPU，主頻最大達(dá)到2.8GHz比前一代最高提升30%，總體性能提升25%。同時(shí)擁有Adreno 360視覺處理子系統(tǒng)、Hexagon 685 DSP、Adreno 630、Spectra 280 ISP，并配合高通最新的快充技術(shù)Quick Charge 4+ ，電量從0-50%僅需15分鐘。

驍龍845集成了高通第二代千兆比特調(diào)制解調(diào)器X20 LTE，最高 1.2Gbps 的下載速度，支持多達(dá) 5個(gè)20 MHz 載波聚合，許可輔助接入(LAA)、雙卡雙VoLTE，以及最多三個(gè)聚合載波上的4x4 MIMO;支持先進(jìn)的60GHz 802.11ad Wi-Fi;集成802.11ac Wi-Fi、Bluetooth 5，其中02.11ac Wi-Fi與前代產(chǎn)品相比，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)16倍的連接設(shè)置速度提升;雙頻并發(fā)(DBS)支持不斷擴(kuò)展的應(yīng)用組合;以及30%的運(yùn)營(yíng)級(jí)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)容量利用率提升。

驍龍845最大的亮點(diǎn)在于對(duì)沉浸式體驗(yàn)、AI、獨(dú)立安全單元SPU等方面的升級(jí)。

架構(gòu)方面，驍龍845依然延續(xù)了KRYO的命名，從KRYO 280提升至KRYO 385，4+4八核心，大核主頻為2.8GHz，并且大核支持三發(fā)射，因此大家都猜測(cè)KRYO 385基于ARM最新一代的A75深度修改而成，而小核則可能基于A55深度修改。事實(shí)上，ARM官方早已推出“Built on ARM Cortex Technology”這項(xiàng)技術(shù)，允許供應(yīng)商重新根據(jù)自己的需求修改公版架構(gòu)，比如廠商可以應(yīng)自己需求去定制指令窗口大小以增加IPC，不過解碼器寬度或者是執(zhí)行管道這類則超出了修改范圍。這種半定制設(shè)計(jì)可以使得廠商能夠?qū)⒆约旱漠a(chǎn)品與ARM公版區(qū)別開來。因此大家不必糾結(jié)什么所謂的“魔改”，都是一脈相承。

高通表示，在深度學(xué)習(xí)方面高通進(jìn)入很早，驍龍845已經(jīng)是第三代人工智能平臺(tái)了，整體性能較上一代提升3倍。華為、蘋果都是采用了ASIC方式來實(shí)現(xiàn)，麒麟970更是集成了NPU專用硬件處理單元，而高通基于分布式架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)路處理引擎(SNPE)，可以運(yùn)行在驍龍異構(gòu)平臺(tái)的CPU、GPU、DSP等每一個(gè)單元上。高通認(rèn)為，針對(duì)移動(dòng)終端的特性，提供更有彈性的深度學(xué)習(xí)，調(diào)用可以調(diào)用各個(gè)處理單元，前是更優(yōu)的選擇。此外，高通認(rèn)為，深度學(xué)習(xí)不是高端產(chǎn)品，中低端產(chǎn)品中也有，比如驍龍600系列芯片同樣有深度學(xué)習(xí)功能，只是驍龍845上搭載了一些最新的功能。