4月28日，杭州廣立微電子股份有限公司（簡稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發(fā)布會”。會上，廣立微重磅發(fā)布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款產(chǎn)品，實現(xiàn)了公司大數(shù)據(jù)平臺DATAEXP的全線升級。發(fā)布會現(xiàn)場，開發(fā)團隊的人員還詳細展示了DATAEXP全新升級后的功能亮點和適配場景，為在場的業(yè)內(nèi)人士帶來了一場精彩的技術(shù)分享。

成品率管理系統(tǒng)（YMS，Yield Management System）屬于半導體工業(yè)軟件中重要的一部分，被IDM、Fab、Fabless和OEM企業(yè)所廣泛使用，市場需求廣泛。在半導體晶圓制造過程中，工藝缺陷的檢測分析對良率（Yield）有著重大影響，目前不少晶圓制造企業(yè)所使用的相關(guān)產(chǎn)品存在著兼容性低、難以擴展和定制化、大數(shù)據(jù)分析能力缺失以及服務(wù)響應(yīng)慢等諸多問題。

針對半導體數(shù)據(jù)分析的市場痛點，廣立微經(jīng)過多年的潛心研究，開發(fā)出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大數(shù)據(jù)分析工具，這些產(chǎn)品具備強大的數(shù)據(jù)底座及前沿的機器學習和算法能力，投入市場后獲得了良好的用戶反饋，打破了海外廠商的壟斷，在技術(shù)上實現(xiàn)了國際領(lǐng)先。

升級后的新版DATAEXP -General軟件UI交互進行了全新設(shè)計，結(jié)合運行速度的提升，為用戶提供了更加優(yōu)越的使用體驗。在優(yōu)化功能的同時，新版DATAEXP-General新增了多種數(shù)據(jù)可視化方法以及統(tǒng)計分析模塊，為用戶提供了更加強大并且靈活的數(shù)據(jù)分析平臺。與此同時，DATAEXP-General重磅發(fā)布了BS架構(gòu)的云端版本，在客戶端版本的基礎(chǔ)上，額外提供了數(shù)字分析資產(chǎn)集中管理能力，數(shù)字報告自動生成能力以及YMS-Lite數(shù)據(jù)分析平臺低代碼搭建能力。

廣立微開發(fā)的DATAEXP-YMS系統(tǒng)具有芯片全生命周期的數(shù)據(jù)管理、分析和追溯的功能，支持集成電路生產(chǎn)制造過程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封裝測試等多類型數(shù)據(jù)的智能化分析。依托公司在半導體制造領(lǐng)域的深厚積累，該系統(tǒng)具有強大的算法支撐和數(shù)據(jù)處理能力，能夠一鍵式排查良率的影響因素，并快速完成底層數(shù)據(jù)清洗、連接、整合工作，實現(xiàn)產(chǎn)線數(shù)據(jù)的高效分析，可顯著加快客戶提升良率、完成工藝開發(fā)的進度。在本次發(fā)布會還首次推出了DATAEXP-YMS Lite版軟硬件一體機。該產(chǎn)品支持國產(chǎn)ARM服務(wù)器底座，能夠并與合作伙伴相互配合形成Lite-YMS解決方案，為客戶提供軟硬件一站式部署，在更低成本，更易維護的基礎(chǔ)上，提供更安全更可靠更高效的數(shù)據(jù)管理分析方案。

▲廣立微DataExp-YMS系統(tǒng)智能化分析數(shù)據(jù)的類型

會上，廣立微還首次展示了DATAEXP-DMS缺陷數(shù)據(jù)管理與分析系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過MPP數(shù)據(jù)庫和微服務(wù)技術(shù)，分別在數(shù)據(jù)層和應(yīng)用層提供高穩(wěn)定性、高可用性和高擴展性。依靠分布式系統(tǒng)的強大計算能力，結(jié)合簡潔易用的界面，用戶可以輕松高效地檢索、查驗、分類缺陷數(shù)據(jù)，在跨module分析方面，提供了全新的用戶體驗，可快速、全面、系統(tǒng)地查找缺陷來源，并預測良率殺傷率（Kill Ratio & Yield Impact）?；谇把氐娜斯ぶ悄芤曈X技術(shù)，自主研發(fā)的缺陷自動分類系統(tǒng)（ADC - Auto Defect Classification），具備defect高識別精度和快速部署能力，已在多家半導體廠中使用。其分類的平均準確度和平均召回率均99.5%以上，關(guān)鍵缺陷漏檢率和誤檢率均小于0.3%，節(jié)約人工檢測成本高達95%，提高問題定位效率25倍以上?；谶@些優(yōu)勢，廣立微DE-DMS系統(tǒng)已在國內(nèi)多個大型晶圓廠中得到應(yīng)用，取得了良好的實際效果。

▲廣立微的DataExp-DMS一鍵批量完成缺陷數(shù)據(jù)與良率關(guān)聯(lián)性分析，為低良率問題提供快速溯源性分析

廣立微新發(fā)布的DATAEXP-FDC系統(tǒng)在工廠中收集各種設(shè)備傳感器、Event Report和機臺Alarm數(shù)據(jù)。具備高可用、高并發(fā)、可擴展的特性并保障實時數(shù)據(jù)流穩(wěn)定的分析計算。一站式的解決方案提供了豐富的數(shù)據(jù)采集計劃和靈活的數(shù)據(jù)分析計算模型，融合AI助力實現(xiàn)Feature AutoSpec變更以及Raw Trace動態(tài)的Spec的控制。系統(tǒng)打造了專業(yè)的數(shù)據(jù)管理平臺支持高級圖表分析、Tool Matching、Auto Report，幫助用戶實現(xiàn)機臺問題的根因查找、追溯、預防和預測。

▲廣立微DataExp-FDC系統(tǒng)實現(xiàn)Alarm -> Feature -> RawTrace的分析

以上四大產(chǎn)品各司其職，相互配合，形成功能完整的工具鏈，覆蓋了良率相關(guān)的各個環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)分析、診斷、監(jiān)控及預警，能夠?qū)Ａ繑?shù)據(jù)進行高效的關(guān)聯(lián)解析，快速準確地識別定位良率問題，從而幫助用戶及時采取措施，提前應(yīng)對潛在風險，加速良率提升，保障產(chǎn)品良率的穩(wěn)定性。同時，DATAEXP系列產(chǎn)品還能夠與公司的EDA產(chǎn)品、WAT測試設(shè)備之間相互賦能，提供完整先進的良率提升解決方案。這些方案已廣泛進入了國內(nèi)外一流的集成電路設(shè)計、制造、封裝企業(yè)，正逐步幫助客戶實現(xiàn)晶圓制造全流程數(shù)據(jù)分析控制，助力行業(yè)整體技術(shù)和工藝水平的提升。