中國首顆ARM+RISC-V異構多核MCU伴隨IAR在上海國際嵌入式展亮相
6月14日,2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館3號館盛大開幕。隨著數字化與智能時代的到來,嵌入式產業(yè)在中國迅速崛起,新型的產業(yè)形態(tài)吸引越來越多的中國企業(yè)進入新的業(yè)務板塊,展會涵蓋嵌入式產業(yè)軟件、系統(tǒng)、硬件、工具等全產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。IAR Systems作為全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具和服務的供應商,在本次展會給大家展示了多核調試技術。航順芯片作為IAR System合作伙伴,提供了ARM+RISC-V異構多核MCU硬件平臺?!扒度胧蕉嗪讼到y(tǒng)可分為同構多核和異構多核,航順芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V異構多核架構,在國產嵌入式MCU中屬于國內首創(chuàng)!”IAR System工程師說道。
HK32U3009采用了ARM-Cortex和RISC-V異構雙核架構,填補國產異構多核MCU芯片技術空白。該芯片還帶有MMU硬件級系統(tǒng)資源訪問權限管理,采用自研IPC雙核通訊協議,高效實現雙核間數據交互,并且支持雙線SWD調試和五線JTAG調試。
ARM+RISC-V多核測試
多核基本概念同構多核(Homogeneous)vs 異構多核(Heterogeneous)從硬件設計上,多核可以分為同構多核和異構多核:同構多核指的是所有的CPU內核具用相同的架構,比如NXP的S32K3(Cortex-M7)和芯馳科技的E3(Cortex-R5)。異構多核指的是CPU內核具用不同的架構,比如Infineon的Traveo T2G(Cortex-M0+ + Cortex-M4/Cortex-M7)和ST的STM32H7 (Cortex-M4 + Cortex-M7)。航順的HK32U3009(ARM + RISC-V)屬于異構多核。對稱多處理(SMP)vs 非對稱多處理(AMP)從軟件設計上,多核可以分為對稱多處理(SMP)和非對稱多處理(AMP):SMP指的是所有的CPU內核運行同一套程序(一般通過CoreID來實現不同的CPU內核執(zhí)行不同的操作),AMP指的是不同的CPU內核運行不同的程序。只有同構多核才能實現SMP,同構多核也可以實現AMP,異構多核只能實現AMP。





