以下內容中，小編將對LED散熱基板的相關內容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對LED散熱基板的了解，和小編一起來看看吧。

一、LED散熱基板分類

1、厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板乃采用網印技術生產，藉由刮刀將材料印制于基板上，經過干燥、燒結、雷射等步驟而成，國內厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。 一般而言，網印方式制作的線路因為網版張網問題，容易產生線路粗糙、對位不精準的現(xiàn)象。因此，對于未來尺寸要求越來越小，線路越來越精細的高功率LED產 品，亦或是要求對位準確的共晶或覆晶制程生產的LED產品而言，厚膜陶瓷基板的精確度已逐漸不敷使用。

2、低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，最后透過低溫燒結而成，而其國內主要制造商有璟德電子、鋐鑫等公司。而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網印制程制成，同樣有可能因張網問題造成對位誤差，此外，多層陶瓷疊壓燒結后，還會考量其收 縮比例的問題。因此，若將低溫共燒多層陶瓷使用于要求線路對位精準的共晶/覆晶LED產品，將更顯嚴苛。

3、薄膜陶瓷基板

為了改善厚膜制程張網問題，以及多層疊壓燒結后收縮比例問題，近來發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影制程制作而成，具備：

(1)低溫制程(300℃以下)，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性;

(2)使用黃光微影制程，讓基板上的線路 更加精確;

(3)金屬線路不易脫落…等特點，因此薄膜陶瓷基板適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED，以及要求對位精確性高的共晶/覆晶封裝制程。國內主要以璦司柏電子與同欣電等公司，具備了專業(yè)薄膜陶瓷基板生產能力。

二、LED散熱基板發(fā)展趨勢

1、封裝方式更進化

由于高亮度高功率LED系統(tǒng)所衍生的熱問題將是影響產品功能優(yōu)劣關鍵，要將LED組件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境，首先必須從封裝層級(L1&L2)的熱管理著手;目前的作法是將LED晶粒以焊料或導熱膏接著在一均熱片上，經由均熱片降低封裝模塊的熱阻抗，這也是目前市面上最常見的LED封裝模塊，主要來源有Lumileds、OSRAM、Cree和Nicha等LED國際知名廠商。

這些LED模塊在實際應用可組裝在一整排呈線光源，或作成數(shù)組排列或圓形排列，再接合在一片散熱基板上作為面光源。但對于許多終端的應用產品，如迷你型投影機、車用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超過上千流明或上萬流明，單靠單晶粒封裝模塊顯然不足以應付，走向多芯片LED封裝，及芯片直接黏著基板已是未來發(fā)展趨勢。

在LED實際產品應用上，不論用于顯示器背光源、指示燈或一般照明，通常會視需要將多個LED組裝在一電路基板上。電路基板一方面扮演著承載LED模塊結構，另一方面，隨著LED輸出功率越來越高，基板還必須扮演散熱的角色，以將LED芯片產生的熱傳遞出去，在材料選擇上，因此必須兼顧結構強度及散熱需求。

2、需顧慮材料成本

傳統(tǒng)LED功率不大，散熱問題不嚴重，只要運用一般電子用的銅箔印刷電路板即足以應付，但隨著高功率LED越來越盛行，此板已不足以應付散熱需求，因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上，即所謂的MetalCorePCB，以改善其傳熱路徑。

另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層，再在介電層表面作電路層，如此LED模塊即可直接將導線接合在電路層上。同時為避免因介電層的導熱性不佳而增加熱阻抗，有時會采取穿孔方式，以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。

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