據業(yè)內信息報道，近日第四屆中國(紹興)集成電路產業(yè)大會在浙江紹興舉行，期間舉行了中芯集成三期 12 英寸中試線量產暨第一萬片晶圓下線儀式。

據官方報道，300多位來自全國集成電路行業(yè)、汽車電子領域的嘉賓齊聚紹興，共同研討集成電路與汽車產業(yè)合作新模式，探尋集成電路未來發(fā)展新機遇，會上 9 個招商和產業(yè)合作項目現場簽約，5 位專家學者結合各自研究領域作了主旨演講。

根據紹興發(fā)布的消息，近年紹興以優(yōu)越的地理位置和豐富的人才資源成為了中國硬科技產業(yè)的熱土，集成電路企業(yè)在技術創(chuàng)新和市場應用方面取得了卓越的成就，而且形成了較為完備的集成電路全產業(yè)鏈，去年產業(yè)規(guī)模已突破 500 億元。

上個月底中芯集成發(fā)布公告稱，其及子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造(紹興)有限公司之投資協議》，投資建設中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目(計劃今年完成建設)，主要生產 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC(BCD)等功率驅動芯片。

據悉，該項目將用于建設一條集研發(fā)和月產萬片 12 寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線，項目總投資達 42 億元，其中注冊資本金 30 億元。此外，中芯先鋒計劃在三期 12 英寸中試項目的基礎上實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資 222 億元，月產十萬片的規(guī)模的中芯紹興三期 12 英寸數模混合集成電路芯片制造項目。

來源：紹興發(fā)布