據(jù) lectronicsweekly 的分析報告，全球半導體統(tǒng)計機構調查數(shù)據(jù)顯示 2021 年半導體資本支出增長 35%，2022 年增長 15%，Semiconductor Intelligence 預計 2023 年全球資本支出將下降 14%。

半導體行業(yè)中降幅最大(19%)的是存儲公司，其中，SK 海力士的資本支出將下降 50%，美光科技的資本支出將下降 42%。去年三星的資本支出僅增加了 5%，但到 2023 年將保持大致相同的水平。

此外，2023 年晶圓代工廠資本支出將下降 11%，其中臺積電以 12% 降幅領先。全球主要的 IDM 廠商中，英特爾預計下降 19%，德州儀器、意法半導體和英飛凌或將在今年逆勢增加資本支出。

據(jù)悉，大幅削減資本支出的公司通常與 PC 和智能手機市場相關，而這些市場將在 2023 年陷入低迷。上個月 IDC 預測今年 PC 出貨量將下降 14%，智能手機出貨量將下降 3.2%，其中 PC 的下降很大程度上影響了英特爾和存儲公司。

智能手機市場的疲軟主要影響臺積電(蘋果和高通是其最大的兩個客戶)以及內存公司，今年增加資本支出的 IDM(德州儀器、意法半導體和英飛凌)與汽車和工業(yè)市場的聯(lián)系更加緊密，而這些市場依然火熱。

2023 年，全球半導體的三大支出者三星、臺積電和英特爾將占半導體資本支出總額的 60% 左右。半導體資本支出的高增長年份往往是半導體市場每個周期的峰值增長年份，下圖顯示了半導體資本支出的年度變化和半導體市場的年度變化。

從上個世紀 80 年代到現(xiàn)在，半導體市場增長的每個顯著峰值都與資本支出增長的顯著峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導體市場在峰值后一年內的顯著放緩或下降都會導致峰值后一兩年內資本支出下降，只有 1988 年的峰值是個例外。

這種模式加劇了半導體市場的波動。市場好的年份公司會大力增加資本支出以增加產(chǎn)量，面臨衰退時也會削減資本支出，這種模式常常導致繁榮時期之后的產(chǎn)能過剩，進而可能導致價格下跌并進一步加劇市場低迷。

更合乎邏輯的方法是根據(jù)長期產(chǎn)能需求每年穩(wěn)步增加資本支出，然而這種方法可能很難說服股東，繁榮年份的強勁資本支出增長通常會得到股東的支持，但在疲軟年份持續(xù)的資本支出增長則不會。

上世紀 80 年代以來，半導體資本支出占半導體市場的平均比例為 23%，該數(shù)據(jù)每年從 12%~34% 不等，五年平均從 18%~29% 不等。五年平均值顯示出周期性趨勢，第一個五年平均峰值出現(xiàn)在 1985 年的 28%，1985 年半導體市場下降了 17% 成為當時有史以來最大的跌幅，五年平均比率隨后連續(xù)九年下降。平均水平最終在 2000 年回到了 29% 的峰值，2001 年市場經(jīng)歷了有史以來最大的跌幅，達到 32%，此后五年平均值連續(xù) 12 年下降至 2012 年降至 18% 的低點。

此后，這一平均值一直在上升，到 2022 年將達到 27%，根據(jù) 2023 年的預測，半導體情報預計 2023 年這一平均值將增至 29%。2023年將是半導體市場的又一個重大低迷年，因此 Semiconductor Intelligence 預測會下降 15%。

這是否會成為資本支出相對于市場再次下降的開始呢?根據(jù)過去的歷史規(guī)律能證明這是可能的結果，半導體行業(yè)的嚴重衰退往往會導致公司放緩資本支出，然而資本支出決策背后的因素很復雜。

此外，由于晶圓廠需要幾年的時間才能建成，因此公司必須預測未來幾年的產(chǎn)能需求。代工廠約占總資本支出的 30%。代工廠必須根據(jù)對客戶未來幾年產(chǎn)能需求的估計來規(guī)劃其晶圓廠。新建一座大型晶圓廠的成本高達 100 億美元甚至更多，該支出有較大風險，根據(jù)過去的趨勢，未來幾年該行業(yè)的資本支出可能會低于半導體市場。