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[導讀]根據美國半導體協會(SIA)和牛津經濟研究院的最新聯合研究報告《逐漸消除:評估和解決美國半導體行業(yè)面臨的勞動力市場差距》,預計未來七年美國的技術人員、計算機科學家以及工程師等各類職位將面臨嚴重短缺。

根據美國半導體協會(SIA)和牛津經濟研究院的最新聯合研究報告《逐漸消除:評估和解決美國半導體行業(yè)面臨的勞動力市場差距》,預計未來七年美國的技術人員、計算機科學家以及工程師等各類職位將面臨嚴重短缺。

預計到 2030 年,包括技術人員和工程師等崗位的人才缺口將達到 67000 人,其中包含技術人員、計算機科學家以及工程師的工作崗位,整個美國經濟中的 140 萬個此類工作崗位將面臨空缺的風險。

Silicon Labs 總裁兼首席執(zhí)行官兼 SIA 董事會主席 Matt·Johnson 表示,半導體工人是芯片行業(yè)乃至整個美國經濟增長和創(chuàng)新的驅動力,有效的政府與行業(yè)合作可以克服我們行業(yè)面臨的人才短缺問題,建立盡可能強大的美國科技勞動力隊伍,并釋放半導體創(chuàng)新的全部潛力。

預計到 2030 年以后半導體需求將大幅增長,半導體公司正在加大生產和創(chuàng)新力度。得益于去年具有里程碑意義的《芯片和科學法案》的頒布,預計新芯片制造能力和研發(fā)的很大一部分將位于美國。隨著美國半導體生態(tài)系統(tǒng)在未來幾年的擴張,其半導體工人需要具備高度創(chuàng)新的半導體行業(yè)所需的技能、培訓和教育。

該研究預計,到 2030 年美國半導體行業(yè)的勞動力將增加近 115000 個工作崗位,從目前的約 345000 個工作崗位增加到本十年末的約 460000 個工作崗位,如果不采取行動縮小缺口,估計其中 67000 個工作崗位可能面臨空缺的風險。

為了應對這一挑戰(zhàn)并解決人才缺口,SIA 和牛津經濟研究提出了三項加強美國技術勞動力的核心建議:

1、加強對區(qū)域伙伴關系和計劃的支持,旨在擴大半導體制造和其他先進制造領域熟練技術人員的渠道;

2、擴大國內 STEM 人才梯隊,培養(yǎng)對半導體行業(yè)和其他對未來經濟至關重要的行業(yè)至關重要的工程師和計算機科學家;

3、在美國經濟中留住并吸引更多國際高級學位學生。

“我們的分析展示了整個半導體行業(yè)的關鍵高技能角色,以及如果不采取積極主動的人才發(fā)展措施,該行業(yè)可能面臨的技能短缺?!?“CHIPS 法案為美國的長期投資和提高半導體設計和生產的全球競爭力奠定了基礎。展望未來,隨著該行業(yè)在美國生產能力的提高,將需要數以萬計的新的接受過高等教育的工人來填補所創(chuàng)造的職位。”牛津經濟研究院高級經濟學家兼首席研究員 Dan·Martin 表示。

該研究預估到 2030 年半導體技術勞動力缺口總數將達到 67000 人,其中約 39%(26400 個工作崗位)將出現在技術人員職業(yè)中,41%(27300 個工作崗位)將出現在工程職業(yè)中,20%(13400 個工作崗位)將出現在工程職業(yè)中。

由于半導體是當今和未來幾乎所有關鍵技術的基礎,因此縮小芯片行業(yè)的人才缺口對于促進整個經濟的增長和創(chuàng)新至關重要。幾十年來美國半導體行業(yè)一直致力于招募、培訓和雇用多元化和熟練的勞動力隊伍。

在全美國范圍內,芯片公司與社區(qū)學院和技術學校、學徒計劃、大學和實驗室以及地區(qū)教育網絡建立了長期且不斷擴大的合作伙伴關系。隨著行業(yè)不斷發(fā)展以滿足芯片投資的需求,公司正在擴大其勞動力發(fā)展足跡。

與此同時,SIA 認為美國政府必須與工業(yè)界和學術界合作,優(yōu)先采取措施,解決更廣泛的經濟和半導體行業(yè)面臨的技能差距。 John·Neuffer 認為除了進行歷史性投資以重振國內半導體生產和創(chuàng)新之外,《CHIPS 和科學法案》還預見到了加強美國半導體勞動力的必要性。

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