PCB是大家都聽過的電子器件，可以說，幾乎所有電子設備中都有PCB的身影。為增進大家對PCB印刷電路板的認識，本文將對PCB鋁基板種類以及PCB抄板常見障礙因素予以介紹。如果你對PCB或是對本文內容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB鋁基板種類

PCB鋁基板的名字很多，鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板(MCPCB)，導熱PCB等，PCB鋁基板的優(yōu)勢在于散熱明顯優(yōu)于標準的FR-4結構，所使用的電介質通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率，下面就來了解下PCB鋁基板種類。

(一)柔性鋁基板

IMS材料的最新發(fā)展之一是柔性電介質。 這些材料能提供優(yōu)異的電絕緣性，柔韌性和導熱性。當應用于諸如5754或類似的柔性鋁材料時，可以形成產(chǎn)品以實現(xiàn)各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。盡管這些材料是柔性的，但是它們旨在彎曲就位并保持在適當位置。

(二)混合鋁鋁基板

在“混合”IMS結構中，非熱物質的“子組件”被獨立地處理，然后 Amitron Hybrid IMS PCBs用熱材料粘合到鋁基底上。最常見的結構是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。其他好處包括：

1、比建造所有導熱材料成本低。

2、提供比標準FR-4產(chǎn)品更好的熱性能。

3、可以消除昂貴的散熱器和相關的組裝步驟。

4、可用于需要PTFE表面層的RF損耗特性的RF應用中。

5、在鋁中使用組件窗口來容納通孔組件， 這允許連接器和電纜將連接件穿過基板，同時焊接圓角產(chǎn)生密封，而不需要特殊墊圈或其他昂貴的適配器。

(三)多層鋁基板

在高性能電源市場中，多層IMS PCB由多層導熱電介質制成。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。雖然以單層設計傳輸熱量更昂貴，效率更低，但它們?yōu)楦鼜碗s的設計提供了一種簡單有效的散熱解決方案。

(四)通孔鋁基板

在最復雜的結構中，一層鋁可以形成多層熱結構的“芯”。 在層壓之前，預先對鋁進行電鍍和填充電介質。 熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側。 一旦層壓，完成的組件類似于傳統(tǒng)的多層鋁基板通過鉆孔。 電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以保持電氣絕緣。或者，銅芯可以允許直接電連接以及絕緣通孔。

二、PCB抄板常見障礙因素

(一)跑錫造成的PCB短路

1、在退膜藥水缸里操作不當引起跑錫;

2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。

(二)蝕刻不凈造成的PCB短路

1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質量。

(三)可視PCB微短路

1、曝光機上邁拉膜劃傷造成的線路微短路;

2、曝光盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。

(四)夾膜PCB短路

1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。

(五)看不見的PCB微短路

看不見的微短路對我司來說，是困擾最久也曾經(jīng)是最難解決的問題，在測試出現(xiàn)問題的成品板中，50%左右是屬于此類微短路的問題，其主要原因是線間距內存在著肉眼無法看見的金屬絲或金屬顆粒。

(六)固定位PCB短路

主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導致短路。

(七)劃傷PCB短路

1、涂覆濕膜后劃傷，對位時操作不當造成膜面劃傷。

2、顯影機出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。

3、電鍍時取板不當，上夾板時操作不當，手動線前處理過板時操作不當?shù)仍斐蓜潅?

以上便是此次帶來的PCB相關內容，通過本文，希望大家對PCB已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站哦，將于后期帶來更多精彩內容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!