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[導(dǎo)讀]以下內(nèi)容中,小編將對(duì)PCB板的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)PCB板的了解,和小編一起來(lái)看看吧。

以下內(nèi)容中,小編將對(duì)PCB板的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)PCB板的了解,和小編一起來(lái)看看吧。

一、PCB板

電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

國(guó)內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期,還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少,而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響,對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲?guó)外的印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴,而國(guó)內(nèi)也沒(méi)有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,所以國(guó)內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大,眼睛容易產(chǎn)生疲勞,漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展,印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展,采用人工檢驗(yàn)的方法,基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后,導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

二、如何煉就出高品質(zhì)的PCB板?需要做到哪些方面?

1、了解所用部件的功能對(duì)布線的要求。

眾所周知,一些特殊元件在布局布線時(shí)有特殊要求,如LOTI和APH使用的模擬信號(hào)放大器。模擬信號(hào)放大器應(yīng)穩(wěn)定穩(wěn)定,紋波小。模擬小信號(hào)部分應(yīng)盡量遠(yuǎn)離功率設(shè)備。在OTI板上,大部分小信號(hào)放大器還專門配備了屏蔽罩,以屏蔽雜散的電磁干擾。NTOI板上使用的GLINK芯片采用ECL工藝,功耗大,加熱嚴(yán)重。布局時(shí)必須特別考慮散熱問(wèn)題。如果采用自然散熱,應(yīng)將GLINK芯片放置在空氣流通順暢的地方,散熱不能對(duì)其他芯片產(chǎn)生很大影響。如果板上有喇叭或其他大功率設(shè)備,也應(yīng)足夠重視可能對(duì)電源造成嚴(yán)重污染的問(wèn)題

2、考慮元件布局

部件布局中首先要考慮的因素之一是電氣性能。盡量將密切相關(guān)的部件放在一起,特別是對(duì)于一些高速線路,布局應(yīng)盡可能短,功率信號(hào)和小信號(hào)器件應(yīng)分開(kāi)。在滿足電路性能的前提下,還應(yīng)考慮部件擺放整齊、美觀、易于測(cè)試、板材機(jī)械尺寸、插座位置等。

高速系統(tǒng)中的接地和相互連接上的傳輸延遲時(shí)間也是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中首要考慮的因素。信號(hào)線上的傳輸時(shí)間對(duì)系統(tǒng)的總速度有很大的影響,特別是對(duì)于高速ECL電路。雖然集成電路塊本身的速度很高,但由于底板上普通的相互連接(每30cm線長(zhǎng)約2ns延遲)會(huì)增加延遲時(shí)間,系統(tǒng)速度可以大大降低像移位寄存器一樣的速度,同步計(jì)數(shù)器最好放在同一插件板上,因?yàn)椴煌寮迳系臅r(shí)鐘信號(hào)傳輸延遲時(shí)間不相等,可能導(dǎo)致移位寄存器所有者錯(cuò)誤,如果不能放在板上,同步是關(guān)鍵,從公共時(shí)鐘源到每個(gè)插件板的時(shí)鐘線的長(zhǎng)度必須相等。

3、考慮布線

印刷電路板上的任何長(zhǎng)信號(hào)通道都可以被視為一條傳輸線路。如果線路的傳輸延遲時(shí)間比信號(hào)上升時(shí)間短得多,那么在信號(hào)上升過(guò)程中所有者的反射就會(huì)被淹沒(méi)。不再出現(xiàn)過(guò)沖、反沖和鈴聲,對(duì)于目前大多數(shù)MOS電路,由于線路傳輸延遲時(shí)間比上升時(shí)間大得多,線路可以長(zhǎng)米,無(wú)信號(hào)扭曲。對(duì)于快速的邏輯電路,特別是超高速ECL。

在集成電路方面,由于邊緣速度的加快,如果沒(méi)有其他措施,線路的長(zhǎng)度必須大大縮短,以保持信號(hào)的完整性。

有兩種方法可以使高速電路在相對(duì)較長(zhǎng)的在線工作而沒(méi)有嚴(yán)重的波形失真。TTL采用肖特基二極管在快速下降邊緣的位移方法,使過(guò)沖量在低于地電位的二極管壓降電平上被夾緊,從而降低了后面的反沖幅度。允許在緩慢上升邊緣進(jìn)行過(guò)沖,但由于電平H狀態(tài)下電路相對(duì)較高的輸出阻抗(50~80Ω)而衰減。此外,由于電平H狀態(tài)的抗擾性較大,反沖問(wèn)題不是很突出。對(duì)于HCT系列設(shè)備,如果采用肖特基二極管位移和串聯(lián)電阻端接方法,改進(jìn)效果將更加明顯。

以上就是小編這次想要和大家分享的有關(guān)PCB板的內(nèi)容,希望大家對(duì)本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章,可以在網(wǎng)頁(yè)頂部選擇相應(yīng)的頻道哦。

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