集成電路封測產(chǎn)業(yè)當前面臨多重機遇和挑戰(zhàn)。從產(chǎn)業(yè)角度來看，摩爾定律經(jīng)過幾十年的發(fā)展遇到瓶頸，芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟效益的雙重挑戰(zhàn)，業(yè)界轉(zhuǎn)而關注通過高性能先進封裝技術提升芯片的性能；從應用角度看，芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場景中的應用日益多元和復雜，特別是近年來在智能化大潮之下快速發(fā)展的智能設備、高速邊緣運算、智能制造等領域，需要芯片供應商能夠提供更具定制化的解決方案，滿足特定場景的需求。

作為業(yè)內(nèi)領先的集成電路封測企業(yè)，長電科技把握產(chǎn)業(yè)和市場發(fā)展趨勢，聚焦面向應用解決方案為核心的高性能先進封裝技術工藝和產(chǎn)品開發(fā)，不斷提升公司在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場地位。公司近日披露的2023年中報顯示，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入121.7億元；其中二季度收入63.1億元，環(huán)比增長7.7%，凈利潤3.9億元，環(huán)比大增250.8%。

聚焦應用需求

作為深耕后道制造的企業(yè)，長電科技與終端用戶間的距離更近，公司充分發(fā)揮這一優(yōu)勢，從客戶產(chǎn)品計劃、生產(chǎn)需求、技術痛點和應用場景的角度出發(fā)，幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品性能、提升可靠性、縮短開發(fā)周期，滿足多樣化的市場需求。

今年以來長電科技陸續(xù)推出面向高性能計算（HPC）系統(tǒng)、多場景智能終端、5G通信等解決方案。在HPC領域，長電科技打造的系統(tǒng)級、一站式封測解決方案，全面覆蓋高性能計算系統(tǒng)基礎架構的計算、存儲、電源、網(wǎng)絡等各個模塊。針對不同模塊的性能需求，長電科技分別采用多種技術工藝，并從整體角度出發(fā)優(yōu)化系統(tǒng)的整體性能。

智能化時代，射頻前端（RFFE）、低功耗藍牙、WiFi、雷達（Radar）、傳感器（Sensor）、電源管理芯片（PMIC）、存儲（Memory）等半導體器件，在智能手機、通訊基礎設施、工業(yè)、智能交通等領域有著廣泛的應用。在上述領域，長電科技可根據(jù)差別迥異的終端應用場景，為客戶打造定制化的智能終端SiP封測解決方案，提供從封裝協(xié)同設計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務。在5G方面，長電科技已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。

為了更好的服務人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動化等領域的客戶，長電科技今年還設立了“工業(yè)和智能應用事業(yè)部”，為客戶提供定制化的技術與服務。

強化技術研發(fā)

在加速面向應用解決方案為核心產(chǎn)品開發(fā)機制的同時，長電科技不斷加大技術研發(fā)投入，2023中報顯示，公司今年上半年研發(fā)投入6.7億元，同比增長5.0%。

長電科技針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構集成XDFOI技術具備規(guī)模量產(chǎn)能力，為國內(nèi)外客戶提供小芯片（chiplet）架構的高性能先進封裝解決方案并部署相應的產(chǎn)能分配。長電科技多維扇出異構集成XDFOI技術應用場景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡芯片等，可提供外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

隨著Chiplet封測技術的突破和量產(chǎn)，異構異質(zhì)SiP技術也加速滲透到SoC開發(fā)的領域。長電科技在SiP技術領域打造了完善的技術平臺，積累了針對下游多樣化應用產(chǎn)品的豐富量產(chǎn)經(jīng)驗。長電科技的SiP技術平臺具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢。公司推出的雙面SiP技術，相較單面SiP進一步縮小器件40%的面積，縮短信號傳輸路徑并降低材料成本。長電科技還靈活運用共形和分腔屏蔽技術，有效提高封裝模組的EMI性能。

盡管當前半導體市場仍處于探底回升的波動階段，但面向未來高性能先進封裝技術推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的方向已越發(fā)明確。封測企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中距離需求端最近，預計隨著需求改善，長電科技等封測頭部企業(yè)有望憑借技術與市場優(yōu)勢率先受益；此外，由于封測行業(yè)的重資產(chǎn)屬性，進入上行周期后，也有望展現(xiàn)出更好的盈利彈性。