Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要?jiǎng)幽?，不過此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板景氣高度相關(guān)的晶合集成(Nexchip)回到第十名。

先進(jìn)制程需求弱沖擊臺(tái)積電第二季營收，第三季部分業(yè)者表現(xiàn)有望回穩(wěn)

臺(tái)積電(TSMC)第二季營收衰退至156.6億美元，環(huán)比減少幅度收斂至6.4%。觀察7nm(含)以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營收成長(zhǎng)，但5/4nm制程營收則呈衰退。第三季受惠于iPhone新機(jī)生產(chǎn)周期，可帶動(dòng)相關(guān)零部件拉貨動(dòng)能，加上3nm高價(jià)制程將正式貢獻(xiàn)營收，將彌補(bǔ)成熟制程動(dòng)能受限困境，預(yù)期臺(tái)積電第三季營收有望止跌回升。

三星(Samsung)第二季晶圓代工事業(yè)營收為32.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)17.3%(僅計(jì)入晶圓代工營收)。第三季同樣受總體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響，導(dǎo)致Android智能手機(jī)、PC及筆電等主流需求不明，八英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下探，盡管第三季開始將有蘋果(Apple)新機(jī)帶來備貨活動(dòng)，但營收成長(zhǎng)幅度有限。格芯(GlobalFoundries)第二季營收與第一季大致持平，環(huán)比增長(zhǎng)僅0.2%，約18.5億美元，其中智能手機(jī)及車用領(lǐng)域等營收均有成長(zhǎng);網(wǎng)通則有縮減。第三季同樣受總體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響，但格芯能承接來自美國航天、國防、醫(yī)療等特殊領(lǐng)域芯片代工，及車用相關(guān)訂單與客戶簽訂長(zhǎng)約(LTA)而較為穩(wěn)定，有效支撐格芯產(chǎn)能利用率，故預(yù)期第三季營收應(yīng)持平上一季。

聯(lián)電(UMC)第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營收約18.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.8%。第三季由于終端消費(fèi)未有全面復(fù)蘇跡象，急單效應(yīng)開始消退，預(yù)期產(chǎn)能利用率及營收均會(huì)下滑?；诹阈怯唵螐?fù)蘇及中國大陸本土替代效應(yīng)，中芯國際(SMIC)第二季營收環(huán)比增長(zhǎng)6.7%，達(dá)15.6億美元。總產(chǎn)能利用率整體較第一季回升，但八英寸營收仍持續(xù)走弱;十二英寸則環(huán)比增長(zhǎng)約9%，顯示替代效應(yīng)主要源自Driver IC(AMOLED DDI、TDDI)、NOR Flash、MCU等，有效支撐營收成長(zhǎng)。盡管今年旺季效應(yīng)較弱，但中芯國際出貨與產(chǎn)能利用率有望持續(xù)改善，帶動(dòng)第三季營收增長(zhǎng)。

第二季排名第六至第十名業(yè)者最大變動(dòng)為晶合集成重回第十名，其余業(yè)者排名無變動(dòng)。華虹(HuaHong Group)、高塔半導(dǎo)體(Tower)、力積電(PSMC)第二季營收大致與前季持平或略減，預(yù)期第三季營收走勢(shì)同第二季。值得注意的是，第二季由于供應(yīng)鏈急單多來自面板產(chǎn)業(yè)，相關(guān)業(yè)者世界先進(jìn)(VIS)、晶合集成受惠，世界先進(jìn)基于LDDI急單，第二季營收環(huán)比增長(zhǎng)19.1%，達(dá)3.21億美元，大小尺寸DDI、PMIC營收均有成長(zhǎng)，然終端需求尚未全面回溫，雖第三季營運(yùn)仍能成長(zhǎng)，動(dòng)能將受到抑制。

晶合集成第二季營收環(huán)比增長(zhǎng)高達(dá)65.4%，達(dá)2.68億美元，再次超越東部高科(DB Hitek)重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等庫存回補(bǔ)急單，及55nm較高價(jià)制程產(chǎn)能開出并成功出貨，帶動(dòng)晶合集成第二季產(chǎn)能利用率回升至60~65%，且貢獻(xiàn)營收急遽成長(zhǎng)。盡管消費(fèi)性電子需求尚未全面回溫，但基于中國大陸本土替代趨勢(shì)，加上晶合集成積極促銷搶市，并且適逢下半年CIS客戶新品進(jìn)入備貨量產(chǎn)，第三季晶合集成產(chǎn)能利用率及營收均預(yù)期會(huì)再提升。

展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價(jià)主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長(zhǎng)。