11月22日消息，網(wǎng)上傳出一份Intel下下代處理器Lunar Lake的曝料，包含詳細的架構與技術規(guī)格、生產(chǎn)與制造工藝。

Meteor Lake開始，Intel采用了分離式模塊化結構，將原本完整的單顆芯片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模塊，可以采用不同工藝制造并組合，其中既有自己的Intel 4，也有臺積電外包代工(具體仍未公布)。

明年的Arrow Lake也是如此，會首次加入Intel 20A。

后年的Lunar Lake還是如此，此前路線圖上顯示會加入Intel 18A，結合外部工藝。

此前9月底的技術創(chuàng)新大會上，Intel甚至已經(jīng)展示了點亮運行的Lunar Lake筆記本。

最新流出的信息顯示，Lunar Lake MX Compute模塊也就是包含CPU核心的部分，居然會交給臺積電N3B，也就是第一代3nm。

如果屬實，這將是Intel x86高性能核心第一次由第三方代工!

Lunar Lake的定位有些特殊，并非多平臺通吃，而是單獨面向低功耗移動平臺專門設計的(所以不知道會不會叫第三代酷睿Ultra)，包括8W無風扇設計、17-30W風扇設計。

它還是大小核混合架構，但布局與現(xiàn)在截然不同，最多4個Lion Cove架構的大核心單獨一組，有自己的二/三級緩存，最多4個Skymont架構的小核心另外單獨一組，有自己的二級緩存，彼此通過North Fabric交叉開關連接在一起，另外還有獨立的8MB系統(tǒng)緩存。

NPU 4.0 AI引擎和GPU部分都與大核心放在同一個Die里邊，其中GPU部分級為第二代Xe架構，也就是和明年的Battlemage獨立顯卡同源，只是功耗更低，核心數(shù)最多8個，支持實時硬件光追。

它甚至會將LPDDR5X-8533內(nèi)存整合進來，封裝在一起，最多兩顆，容量16GB或者32GB，估計比傳統(tǒng)分離式設計可節(jié)省100-250平方毫米的封裝空間，但也是去了擴展性。

此外，擴展連接方面支持四條PCIe 5.0、四臺PCIe 4.0、三個雷電4/USB4 40Gbps、兩個USB 3.1 10Gbps、Wi-Fi 7、藍牙5.4。