【2023 年 11 月 27 日，德國(guó)慕尼黑訊】向電動(dòng)汽車(chē)的加速轉(zhuǎn)型推動(dòng)汽車(chē)充電系統(tǒng)取得了重要的創(chuàng)新成果，這愈發(fā)需要更具成本效益的高性能功率電子器件。為此，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出QDPAK封裝，進(jìn)一步擴(kuò)展其650 V CoolMOS? CFD7A產(chǎn)品陣容。與行業(yè)熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封裝的產(chǎn)品系列具有同等的散熱能力，但電氣性能更高，能夠在車(chē)載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器中實(shí)現(xiàn)高效的能源利用。

650 V CooMOS CFD7A

高效且強(qiáng)大的電動(dòng)汽車(chē)充電系統(tǒng)有助于縮短充電時(shí)間、減輕汽車(chē)重量、提高設(shè)計(jì)靈活性并降低汽車(chē)的總體擁有成本。這一新產(chǎn)品系列通過(guò)頂部和底部冷卻封裝實(shí)現(xiàn)了多種功能和優(yōu)勢(shì)特性，是對(duì)現(xiàn)有CoolMOS CFD7A產(chǎn)品系列的有效補(bǔ)充。QDPAK TSC(頂部冷卻)封裝使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更高的功率密度和更佳的PCB空間利用率。

650 V CoolMOS CFD7A提供了支持在高壓應(yīng)用中可靠運(yùn)行的多項(xiàng)重要功能。由于降低了寄生電感，該器件可以最大程度地減少電磁干擾(EMI)，確保清晰的信號(hào)和穩(wěn)定的性能。開(kāi)爾文源極引腳提高了電流檢測(cè)的精度，即使在惡劣條件下也能保證測(cè)量的準(zhǔn)確性。該器件具有適合高壓應(yīng)用的爬電距離，以及在25°C溫度環(huán)境下高達(dá)694 W的大電流能力和高功率耗散(Ptot)能力，是一款適用于各種高壓應(yīng)用的強(qiáng)大通用器件。

采用基于QDPAK TSC封裝的650 V CoolMOS CFD7A器件，進(jìn)行新系統(tǒng)設(shè)計(jì)，將最大限度地利用PCB空間，使功率密度加倍，并通過(guò)板級(jí)去耦加強(qiáng)散熱管理。這種方法簡(jiǎn)化了裝配、避免了電路板堆疊，并減少了對(duì)連接器的需求，從而降低了系統(tǒng)成本。該電源開(kāi)關(guān)可降低高達(dá)35%的熱阻，提供比標(biāo)準(zhǔn)冷卻解決方案更優(yōu)的高功率耗散能力。

該特性克服了在底部冷卻SMD設(shè)計(jì)中采用FR4 PCB所帶來(lái)的熱限制，顯著提高了系統(tǒng)性能。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的電源環(huán)路設(shè)計(jì)將驅(qū)動(dòng)器置于電源開(kāi)關(guān)附近，通過(guò)降低雜散電感和芯片溫度來(lái)提高可靠性。總之，這些特性有助于構(gòu)建一個(gè)具有高成本效益、穩(wěn)健、高效的系統(tǒng)，能夠很好地滿足現(xiàn)代化的充電需求。

正如2023年2月所宣布的，適合高功率應(yīng)用的QDPAK TSC封裝已注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì)和占板面積，推動(dòng)TSC封裝在新型設(shè)計(jì)中的廣泛采用。為進(jìn)一步加快這一轉(zhuǎn)型，英飛凌還將于2024年發(fā)布更多用于車(chē)載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器的、采用QDPAK TSC封裝的車(chē)規(guī)級(jí)器件，例如750 V CoolSiC?器件和1200 V CoolSiC?器件等。

供貨情況

650 V CoolMOS CFD7A器件采用了QDPAK封裝，共有兩個(gè)版本，分別采用了頂部冷卻(TSC)封裝和底部冷卻(BSC)封裝兩種形式。