以下內(nèi)容中，小編將對IC芯片和EMI的相關內(nèi)容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對二者的了解，和小編一起來看看吧。

一、EMI

電磁干擾EMI(Electromagnetic Interference)，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質(zhì)把一個電網(wǎng)絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網(wǎng)絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網(wǎng)絡。在高速PCB及系統(tǒng)設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，能發(fā)射電磁波并影響其他系統(tǒng)或本系統(tǒng)內(nèi)其他子系統(tǒng)的正常工作。

所謂“干擾”，電磁兼容指設備受到干擾后性能降低以及對設備產(chǎn)生干擾的干擾源這二層意思。第一層意思如雷電使收音機產(chǎn)生雜音，摩托車在附近行駛后電視畫面出現(xiàn)雪花，拿起電話后聽到無線電聲音等，這些可以簡稱其為與“BC I” “TV I” “Tel I”，這些縮寫中都有相同的“I”(干擾)(BC：廣播)

那么EMI標準和EMI檢測是EMI的哪部分呢?理所當然是第二層含義，即干擾源，也包括受到干擾之前的電磁能量。

其次是“電磁”。電荷如果靜止，稱為靜電。當不同的電荷向一致移動時，便發(fā)生了靜電放電，產(chǎn)生電流，電流周圍產(chǎn)生磁場。如果電流的方向和大小持續(xù)不斷變化就產(chǎn)生了電磁波。

電以各種狀態(tài)存在，我們把這些所有狀態(tài)統(tǒng)稱為電磁。所以EMI標準和EMI檢測是確定所處理的電的狀態(tài)，決定如何檢測，如何評價。

二、IC芯片將會在EMI設計中造成怎樣的影響?

理想情況下，需要為每一個信號管腳都分配一個相鄰的信號返回管腳(如地管腳)。實際情況并非如此，眾多的IC廠商是采用其他折中方法。在BGA封裝中，一種行之有效的設計方法是在每組八個信號管腳的中心設置一個信號的返回管腳，在這種管腳排列方式下，每一個信號與信號返回路徑之間僅相差一個管腳的距離。而對于四方扁平封裝(QFP)或者其他鷗翼(gullw切g)型封裝形式的IC來說，在信號組的中心放置一個信號的返回路徑是不現(xiàn)實的，即便這樣也必須保證每隔4到6個管腳就放置一個信號返回管腳。需要注意的是，不同的匯工藝技術可能采用不同的信號返回電壓。有的IC使用地管腳(如TIL器件)作為信號的返回路徑，而有的 IC則使用電源管腳(如絕大多數(shù)的ECI‘器件)作為信號的返回路徑，也有的IC同時使用電源管腳和地管腳(比如大多數(shù)的CMoS器件)作為信號的返回路徑。因此設計工程師必須熟悉設計中使用的IC芯片邏輯系列，了解它們的相關工作情況。

IC芯片中電源和地管腳的合理分布不僅能夠降低EMI，而且可以極大地改善地彈反射(groundboltnce)效果。當驅(qū)動傳輸線的器件試圖將傳輸線下拉到邏輯低時，地彈反射卻仍然維持該傳輸線在邏輯低閉值電平之上，地彈反射可能導致電路的失效或者出現(xiàn)故障。

IC 封裝中另一個需要關注的重要問題是芯片內(nèi)部的PCB設計，內(nèi)部PCB通常也是IC封裝中最大的組成部分，在內(nèi)部PCB設計時如果能夠?qū)崿F(xiàn)電容和電感的嚴格控制，將極大地改善系統(tǒng)的整體EMI性能。如果這是一個兩層的PCB板，至少要求PCB板的一面為連續(xù)的地平面層，PCB板的另一面是電源和信號的布線層。更理想的情況是四層的PCB板，中間的兩層分別是電源和地平面層，外面的兩層作為信號的布線層。由于匯封裝內(nèi)部的PCB通常都非常薄，四層板結(jié)構的設計將引出兩個高電容、低電感的布線層，它特別適合于電源分配以及需要嚴格控制的進出該封裝的輸入輸出信號。低阻抗的平面層可以極大地降低電源總線亡的電壓瞬變，從而極大地改善EMI性能。

以上便是小編此次帶來的有關IC芯片和EMI的全部內(nèi)容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關內(nèi)容，或者更多精彩內(nèi)容，請一定關注我們網(wǎng)站哦。