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[導(dǎo)讀]為增進(jìn)大家對(duì)柔性PCB的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)柔性PCB電路的優(yōu)點(diǎn),以及設(shè)計(jì)柔性PCB的一些技巧予以介紹。

柔性PCB在現(xiàn)實(shí)中有很多的應(yīng)用,比如在手機(jī)中就有柔性PCB的身影。為增進(jìn)大家對(duì)柔性PCB的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)柔性PCB電路的優(yōu)點(diǎn),以及設(shè)計(jì)柔性PCB的一些技巧予以介紹。如果你對(duì)柔性PCB具有興趣,不妨來(lái)和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。

一、多層柔性電路的優(yōu)點(diǎn)

減少組裝錯(cuò)誤:多層柔性電路通過(guò)避免由于設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性和生產(chǎn)自動(dòng)化而使用手工構(gòu)建的線束,從而有助于消除人為錯(cuò)誤。此外,多層柔性電路僅可路由至計(jì)劃設(shè)計(jì)所需的點(diǎn)。

降低組裝成本和時(shí)間:多層柔性電路在組裝過(guò)程中不需要太多的體力勞動(dòng),從而減少了生產(chǎn)錯(cuò)誤。多層柔性電路具有整合裝配,功能和形式的固有能力。它們減少了纏繞,焊接和布線的高成本。

設(shè)計(jì)自由度:設(shè)計(jì)自由度的形式不僅限于二維,例如剛性PCB的情況。它們的靈活性可在最惡劣的環(huán)境中運(yùn)行,并且提供幾乎無(wú)窮的應(yīng)用程序選擇。

安裝過(guò)程中的靈活性:顧名思義,靈活性是固有的,它引入了三維設(shè)計(jì)和應(yīng)用程序。您可以在整個(gè)安裝過(guò)程中操縱柔性電路,而不會(huì)失去電子功能。

高密度應(yīng)用:多層柔性電路可容納高密度元件。當(dāng)然,這會(huì)為其他可能的功能留出更多空間。

改善的氣流:其流線型設(shè)計(jì)提供了更好的氣流,這轉(zhuǎn)化為更低的工作溫度和更長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期。

更好的散熱:憑借其緊湊的設(shè)計(jì)和增加的表面積與體積之比,它們可以提供更好的散熱。

改進(jìn)的系統(tǒng)可靠性:多層柔性電路的互連更少,從而減少了故障并提高了可靠性。

耐用可靠:多層柔性電路經(jīng)久耐用,在發(fā)生故障之前可以彎曲多達(dá)5億次。此外,它們可以承受極端的熱條件。

電路幾何形狀不太復(fù)雜:多層柔性電路技術(shù)利用表面貼裝元件的直接放置到電路上。這樣可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

減輕重量和減小包裝尺寸:如您所知,使用剛性板的多個(gè)系統(tǒng)的重量更大,并且需要更多的空間。但是,多層柔性電路已得到簡(jiǎn)化,并使用了薄的電介質(zhì)基板,從而無(wú)需使用笨重的剛性PCB。而且,它們的柔韌性和彈性轉(zhuǎn)化為更小的包裝尺寸。

多層柔性電路將繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力,并隨著日益小型化的趨勢(shì)而保持需求。此外,它們的輕量化,更高的可靠性以及在極端環(huán)境下的性能使其可以適應(yīng)現(xiàn)在和將來(lái)。

二、設(shè)計(jì)柔性PCB的技巧

1.了解柔性電路的工作原理

了解柔性電路的類型及其功能和應(yīng)用,將為使用它們進(jìn)行設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)。知道什么不起作用可能同樣重要。如有可能,請(qǐng)聯(lián)系著名的柔性電路制造商,以獲取有關(guān)材料特性和限制的指導(dǎo)。

2.建立一個(gè)柔性電路模型

確定設(shè)計(jì)可行性的最佳方法是創(chuàng)建物理柔性電路模型。這涉及首先確定要通過(guò)撓性電路和端接方法(例如配合連接器,引腳或ZIF)進(jìn)行電連接的系統(tǒng)點(diǎn)。接下來(lái),確定一個(gè)近似的電路“足跡”,它將為每個(gè)終端位置提供導(dǎo)體布線。查看原理圖或網(wǎng)表詳細(xì)信息以及特殊的電氣要求(例如平面層),以確定大概的層數(shù)。檢查具有相似層數(shù)的采樣電路,以了解所提出的設(shè)計(jì)是否將提供足夠的靈活性。如果沒(méi)有可用的樣品電路,則可以從柔性電路制造商那里獲取免費(fèi)樣品。

然后查看機(jī)械要求,以確保彎曲半徑落在電路厚度和層數(shù)可接受的值內(nèi)。有關(guān)可接受的彎曲半徑的準(zhǔn)則,請(qǐng)參閱IPC-2223。用厚紙構(gòu)造柔性電路的“紙娃娃”輪廓,并檢查其是否合適。根據(jù)需要進(jìn)行修改。繼續(xù)構(gòu)建紙制原型并進(jìn)行修改,直到適合為止。最后使用0.010英寸。(0.25毫米)聚酯薄膜來(lái)重建原型,以制作出具有代表性的模型。將其安裝在原型外殼中,并根據(jù)需要進(jìn)行尺寸調(diào)整。

3.獲取機(jī)械樣本

在投入大量時(shí)間和金錢來(lái)創(chuàng)建功能靈活的電路原型之前,請(qǐng)測(cè)試機(jī)械樣品以確保靈活電路具有正確的形狀和合適的位置。形狀是指零件的物理尺寸,形狀和質(zhì)量,而擬合是指其環(huán)境界面。機(jī)械樣本有助于避免可能引起故障的安裝問(wèn)題或潛在的機(jī)械問(wèn)題。

4.最小化電路成本

柔性電路的主要成本驅(qū)動(dòng)因素是整體電路尺寸,層數(shù)和特征尺寸。線寬和間距,焊盤尺寸和小孔尺寸的成本更高。盡可能遵循建議的公差,并僅在絕對(duì)必要的地方設(shè)計(jì)無(wú)粘結(jié)區(qū)域。如果沒(méi)有SMT組件,或者它們僅在一側(cè),請(qǐng)考慮使用加硬的彎曲件代替剛性彎曲件。加勁肋可以比剛?cè)犭娐繁阋说枚唷2⒈M可能使用標(biāo)準(zhǔn)材料。

5.不要忽略最小彎曲半徑

當(dāng)電路彎曲得太尖銳時(shí),會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題。內(nèi)半徑上的壓縮會(huì)導(dǎo)致覆蓋層產(chǎn)生皺紋。在外部彎曲處拉伸可能會(huì)撕裂覆蓋材料并破壞導(dǎo)體。通過(guò)建立彎曲半徑開(kāi)始機(jī)械設(shè)計(jì)。如果半徑至少是材料厚度的十倍,則電路很有可能可靠地工作。為了提高可靠性,請(qǐng)減小彎曲區(qū)域的整體厚度,以使其承受彎曲。

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