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[導讀]如何把握住2024年的行業(yè)新機遇,實現技術突破創(chuàng)新,賦能各類新興應用的發(fā)展?新一年伊始,我們采訪到了英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負責人潘大偉,他和我們分享了英飛凌這一年來的成績,以及對于明年的市場趨勢展望。

2023年,AIGC給我們的工作生活帶來了前所未有的生產力提升,也引爆了一波AI芯片應用。但縱觀全球半導體產業(yè),各行業(yè)復蘇不及預期,市場需求持續(xù)低迷,進入L型底部。

2023年雖然寒意徹骨,但2024年依然令人滿懷期望。好消息是,我們將在 2024年迎來半導體產業(yè)的復蘇,WSTS預計明年半導體市場增速將達到 13.1%,年銷售額將提高至5884億美元。另一家知名機構Techlnsights 也認為,2024年將會是全球半導體收入創(chuàng)紀錄的一年,總市場規(guī)模將超過2022年的峰值。預計未來10年,市場規(guī)模有望翻番,創(chuàng)造超過1萬億美元的收入。

那么如何把握住2024年的行業(yè)新機遇,實現技術突破創(chuàng)新,賦能各類新興應用的發(fā)展?新一年伊始,我們采訪到了英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負責人潘大偉,他和我們分享了英飛凌這一年來的成績,以及對于明年的市場趨勢展望。

受訪人:潘大偉,英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負責人


21ic:2023已近尾聲,貴司在今年整體表現如何?今年有哪些令人振奮的消息,以及面臨了哪些重大挑戰(zhàn)可以和我們分享?

潘大偉:2023年是充滿變化與變革的一年,宏觀經濟逐漸復蘇,科技創(chuàng)新和產業(yè)變革向縱深拓展,以ChatGPT為代表的人工智能加速驅動數字化轉型,社會的高質量發(fā)展和經濟的可持續(xù)發(fā)展讓低碳化更加深入人心。可以說,未來十年是低碳化、數字化“雙輪驅動”發(fā)展的時代。特別是在中國,低碳化和數字化是推動經濟增長、社會進步的重要引擎。

2023年,得益于低碳化和數字化的合力驅動,英飛凌集團實現了創(chuàng)紀錄的營收和利潤,全球總營收超過了163億歐元,同比增長 15%??稍偕茉?、電動汽車(尤其在中國)和汽車微控制器領域等目標市場都保持了強勁的增長勢頭。同時,英飛凌積極推動第三代半導體在產品布局、產能建設和產品應用等方面的全方位布局:投資50億歐元在馬來西亞建造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠,完成對氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)的收購,向成為領先的GaN龍頭企業(yè)邁出重要一步。

在大中華區(qū),英飛凌持續(xù)深化與本土客戶和行業(yè)伙伴的合作,推動電動汽車、新能源、數據中心、智慧工廠/城市、智能家居、智慧醫(yī)療等多領域應用落地。如與中國碳化硅供應商天岳先進和天科合達簽訂了長期供貨協議,加強本土采購;與國內最早應用毫米波雷達技術推動醫(yī)療健康數字化的清雷科技合作睡眠監(jiān)測方案,產品成功入選工信部,民政局等政府推薦目錄;與新能源汽車充電市場領軍企業(yè)英飛源達成合作,為電動汽車充電行業(yè)提供系統(tǒng)級技術解決方案;與東軟睿馳建立合作伙伴關系,深化汽車電子軟硬協同創(chuàng)新等。去年10月底在深圳結束的2023 OktoberTech? 英飛凌大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會,1000+嘉賓首次齊聚線下,共同探討構建產、學、研、用的“融合”創(chuàng)新生態(tài),持續(xù)創(chuàng)新具有全球服務能力、增加客戶價值的本土生態(tài)圈。


21ic:未來一年,您會看好哪些細分市場?哪些新技術能夠帶來顛覆,并有望實現規(guī)模化市場化?

潘大偉:未來一年,我們比較看好應用第三代半導體技術相關的領域,比如目前市場上火熱的AI、新能源汽車、光伏、數據中心等。由于其與中國“新基建”七大產業(yè)方向(5G基站、人工智能、大數據中心、工業(yè)互聯網、城際高速鐵路和城際軌道交通、特高壓、新能源汽車充電樁)相對應,所以說“第三代半導體”開辟了“雙碳”新賽道,是未來較好的細分市場。

作為全球功率系統(tǒng)的半導體領導者,英飛凌已在產品布局、產能、應用等方面全面涵蓋第三代半導體關鍵材料。

通過大力發(fā)展第三代半導體,尤其是目前大量應用的碳化硅和氮化鎵技術,英飛凌正在積極探索和推動新一代半導體材料在新應用中的快速成長,為迎接寬禁帶半導體市場的快速發(fā)展做好準備。

在碳化硅方面,英飛凌是業(yè)界最有競爭力的技術供應商之一,優(yōu)勢顯著:

?英飛凌擁有超過5家合格的SiC晶圓和晶錠供應商,增強了自身的供應鏈韌性。

?英飛凌在2018年收購了初創(chuàng)公司Siltectra,通過冷切割(Cold Split)技術,大幅減少SiC晶圓生產過程中的原材料損耗來提高產量、降低成本;

?英飛凌采用優(yōu)異的溝槽工藝,較平面式技術擁有更好的性能;

?英飛凌擁有獨特的封裝工藝,采用全新.XT技術,能夠實現更高功率密度;

?英飛凌擁有深刻的系統(tǒng)理解能力,憑借長達二十余年的豐富經驗和深厚技術積淀,英飛凌可以為客戶提供極為廣泛的產品組合,其中包括現成產品加定制化方案。

在低碳化趨勢下,碳化硅需求旺盛,整個市場的增長潛力還是非??捎^的。英飛凌的目標是,到2030年底將公司在全球碳化硅市場中的份額占比提高到30%。伴隨著這個雄心勃勃的計劃,2023年8月英飛凌宣布追加投入在馬來西亞居林工廠第三廠區(qū)進行二期擴建,從而使其成為全球最大的8英寸碳化硅(SiC)功率半導體晶圓廠。

在氮化鎵方面,英飛凌同樣是業(yè)界領先的技術供應商之一,不僅很早就推出了CoolGaN系列產品,2023年10月英飛凌還正式宣布完成了對氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)的成功收購,這意味著英飛凌向成為領先的氮化鎵龍頭企業(yè)邁出了重要一步。

收購GaN Systems ,為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術,將顯著推進英飛凌的氮化鎵技術路線圖,進一步增強英飛凌在功率系統(tǒng)領域的領導地位。通過收購帶來的協同效應,可以實現優(yōu)勢互補、強強聯合,這為英飛凌滿足各種快速增長的應用需求創(chuàng)造了極為有利的條件,進而能夠助力客戶邁向成功。


21ic:AI正在向著邊緣端、細分應用發(fā)展,并逐步落地實現真正的產業(yè)賦能。如何參與并把握這一市場機會?

潘大偉:伴隨著AI大模型的興起,傳統(tǒng)的數據中心設計正在迅速從通用的僅使用CPU的解決方案轉移到CPU和GPU或TPU的組合方案,這些組合方案將對服務器電源解決方案的設計提出更為嚴格的新要求。

AI應用服務器對功率半導體有著不同的技術需求, 對其特性的要求也不盡相同,比如需要強大的功率支持。英飛凌的數字控制器帶來前所未有的靈活性和適應性,還提供了精確的控制、遙測和保護功能。英飛凌作為AI電力傳輸市場的領導者,提供了廣泛的控制器和OptiMOS?功率級,可以支持所有已知的AI硬件平臺及其苛刻的電流水平。英飛凌使設計人員能夠為現今的高功率AI應用以及未來的需求創(chuàng)造出高功效且功率密度最大的一流電源解決方案。

此外,英飛凌一直在關注智能座艙領域的發(fā)展趨勢,我們認為未來的座艙一定會是汽車智能化的最重要的入口,所有人機交互的應用都可以在座艙里體現。不同的車型,不同的用戶群體,對于座艙里應用的需求也會千差萬別。所以座艙會朝著多樣化、定制化、迭代周期短的方向去發(fā)展。

英飛凌聚焦高穩(wěn)定性Tricore技術的MCU,以匹配大算力的SoC芯片,保證自動駕駛滿足功能安全要求。英飛凌致力與多家SoC廠商合作,形成自動駕駛和智能座艙的生態(tài)圈。舉個例子,國內一家主機廠3月份發(fā)布的“智慧快樂座艙”產品中,就有使用英飛凌與國內一家SoC芯片公司合力打造的新一代座艙領域解決方案。


21ic:推動經濟增長與碳排放脫鉤已成共識,貴司自身的可持續(xù)發(fā)展目標和計劃是如何制定的?又有哪些產品和技術可以幫助推動整個行業(yè)實現雙碳目標?

潘大偉:在2020年2月,英飛凌就公布了具有約束力的二氧化碳減排目標和氣候保護舉措, 即到2030年,在運營過程中實現直接排放(范圍1)和間接排放(范圍2)的碳中和。

低碳化和數字化將在未來十年內改變我們生活的世界。我們正在積極推動這一進程。同時,抓住這些機會,實現利潤增長。雖然氣候變化是我們這個時代最大的挑戰(zhàn),但我們始終兼顧企業(yè)成功與社會責任。

英飛凌的氣候戰(zhàn)略基于兩大支柱:一方面,我們通過產品方面的創(chuàng)新為減少碳排放做出了決定性的貢獻。另一方面,我們正在減少自己的碳足跡。英飛凌已承諾在2030年前實現碳中和。到2025年,排放量將比2019年的基準減少70%,并且英飛凌在全球的所有工廠都將百分之百使用綠色電力。

踐行綠色低碳發(fā)展理念,助力實現雙碳目標的探索和實踐

?在企業(yè)層面:英飛凌為了強化自身低碳化形象,2023年4月,英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部正式更名為零碳工業(yè)功率事業(yè)部,表明了綠色能源是英飛凌業(yè)務增長的關鍵驅動力。

?在產品和技術層面:英飛凌功率半導體產品在提升整條能源全價值鏈效率,包括可再生能源發(fā)電、能源傳輸與配送、能源儲存與能源使用三個環(huán)節(jié)中扮演重要角色——發(fā)電端,促成可再生能源到電能的轉換,并不斷提高能源轉化的效率,減少損耗;輸配電網絡中,處于換流閥中的功率半導體是實現交直流轉變的關鍵單元,同時也大量優(yōu)化電能質量設備(無功補償,有源濾波等)的核心組成部分;用電端則覆蓋更廣泛的應用。目前,英飛凌的相關產品和解決方案已經廣泛應用于以光伏、風電為代表的可再生能源發(fā)電,以充電樁、儲能為代表的電力基礎設施,以及以高鐵、新能源汽車、電動卡車為代表的交通等領域。

?在生產操作層面:盡管半導體行業(yè)的用水量非常大,但是我們在生產中將水用作冷卻水和工藝用水。以水代替電進行冷卻就可以減少二氧化碳的排放量。由此可見,我們全面貫徹可持續(xù)發(fā)展理念。并且我們在很大程度上只使用水而不消耗水,盡可能地重復利用水資源,然后再讓其回到水循環(huán)中。此外,我們還會分析可能對生物圈產生的影響,以排除這些影響。

階段性成績和業(yè)界的認可

我們正向著公司制定的碳中和目標全速邁進:到2023財年末,盡管業(yè)務增長了約一倍,但公司的碳排放量與2019年的基準相比減少了 56.8%。并且英飛凌產品和解決方案在使用過程中實現的二氧化碳減排量相當于生產過程中二氧化碳排放量的34倍。

對于到2025年實現百分之百使用可再生能源的目標,我們很自豪地宣布,隨著馬來西亞的馬六甲和居林工廠過渡到使用綠色電力,我們在向著這一目標邁進的過程中又達成了一個重要的里程碑。繼2021年英飛凌歐洲工廠開始使用綠色電力之后,北美工廠也于2022年開始使用綠色電力。這使得到2023財年末,綠色電力在英飛凌用電總量中的占比達到了82%。

2023年,英飛凌再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數,這也是英飛凌連續(xù)第十四年躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)行列。

摩根士丹利資本國際公司的環(huán)境、社會與治理研究報告(MSCI ESG Research)連續(xù)第五年將英飛凌評定為AA級.

英飛凌連續(xù)六年獲得EcoVadis可持續(xù)績效的“黃金”認證,并在2023年第二次獲得EcoVadis可持續(xù)績效的“白金”認證。


21ic:2024年半導體行業(yè)的挑戰(zhàn)和機遇在哪里?貴司又是如何布局的?

潘大偉:2024年,在英飛凌關注的主要業(yè)務領域,我們也看到了市場的一些積極信號。

首先從半導體的市場需求來看,低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長,尤其是基于寬禁帶材料(碳化硅和氮化鎵)的功率半導體。此外,汽車微控制器和其他一些半導體組件(比如用于可再生能源的半導體組件)的需求也依然強勁。

就垂直細分市場來看,在中國市場,利好政策的出臺或延續(xù)將為電動汽車的發(fā)展提供進一步的支持。同時,ADAS/AD市場也將持續(xù)增長。此外,在綠氫需求的推動下,全球光伏發(fā)電裝機容量將繼續(xù)增長;電網對可擴展性、現代化和靈活性的要求,帶動著輸配電和儲能解決方案的市場需求增長。

縱觀2024,盡管外部環(huán)境仍然充滿挑戰(zhàn),但正如英飛凌CEO Jochen Hanebeck在最新財報中所說,“我們將繼續(xù)堅持實施我們的戰(zhàn)略,把握結構性增長機會,并通過長期投資進一步鞏固在全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的領導地位?!?

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