業(yè)內(nèi)消息，近日日本軟件銀行集團(tuán)（SoftBank Group）旗下安謀國際科技公司（Arm）計(jì)劃研發(fā)人工智能（AI）芯片，先成立一個(gè)AI芯片部門，目標(biāo)是明年春季建立AI芯片原型產(chǎn)品，然后將量產(chǎn)工作交由代工廠制造，預(yù)估2025年秋季開始生產(chǎn)。

據(jù)報(bào)道，Arm將支付可能多達(dá)數(shù)千億日元的初期研發(fā)成本，軟銀集團(tuán)也會出資。一旦量產(chǎn)系統(tǒng)確立，這個(gè)AI芯片事業(yè)將從安謀分拆出去、納入軟銀旗下，而軟銀已與臺灣晶圓代工龍頭臺積電及其他廠商商議芯片制造一事，以確保AI芯片產(chǎn)能不會受到影響。.

借由授權(quán)芯片設(shè)計(jì)收取權(quán)利金賺錢的Arm正持續(xù)擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心市占率。數(shù)據(jù)中心營運(yùn)商正設(shè)法自制芯片來驅(qū)動新的AI模型，同時(shí)減少對AI芯片龍頭英偉達(dá)（NVIDIA）的依賴。與此同時(shí)，AI芯片的市場料正不斷加速成長。

在AI熱潮帶動之下，Arm股價(jià)今年以來已上漲近 45%，市值超過 1130 億美元。這項(xiàng)AI芯片計(jì)劃，是執(zhí)行長孫正義企圖以10兆日圓（640億美元）推動集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨擘的一環(huán)。在其AI革命愿景下，軟銀目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)及數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人技術(shù)和發(fā)電。

軟銀期望通過將最新的AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合，激發(fā)各式產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新?？商幚泶罅抠Y料的AI芯片，是這項(xiàng)計(jì)劃的核心。投資人也迫不及待想看見軟銀宣布有關(guān)新成長投資的線索，因?yàn)檐涖y擁有充足的資金流動性，可將手上的大量Arm持股變現(xiàn)。

加拿大市調(diào)機(jī)構(gòu) Precedence Research 指出，AI芯片的市場規(guī)模，今年估計(jì)為300億美元，2029年預(yù)計(jì)將超過1,000億美元，并在2032年突破2,000億美元，英偉達(dá)目前為該市場龍頭，但由于難以滿足日益增加的需求，軟銀視之為進(jìn)入市場的大好機(jī)會。

此外，軟銀計(jì)劃最早于2026年，在美國、歐洲、亞洲和中東地區(qū)，興建使用自家芯片的數(shù)據(jù)中心。由于數(shù)據(jù)中心需要龐大電力，軟銀也規(guī)劃建置風(fēng)力和太陽能發(fā)電場，并放眼新一代的核融合技術(shù)，與此同時(shí)軟銀也持續(xù)進(jìn)行并購。

因投資了雅虎、阿里巴巴等廠商而名聲大噪的軟銀于2016年收購Arm，當(dāng)時(shí)的花費(fèi)接近320億美元。在軟銀收購4年后，英偉達(dá)也曾嘗試400億美元收購Arm，在2020年的9月份已同軟銀達(dá)成了協(xié)議，但由于面臨反壟斷監(jiān)管方面的重大挑戰(zhàn)而終止收購交易。

Arm是當(dāng)前全球重要的芯片架構(gòu)提供商，他們的芯片架構(gòu)廣泛用于智能手機(jī)處理器和GPU，英偉達(dá)、高通、蘋果等廠商都是他們的客戶，他們的收入主要也是來自芯片架構(gòu)授權(quán)。英偉達(dá)收購失敗之后，孫正義領(lǐng)導(dǎo)的軟銀就開始推動Arm IPO，去年9月登陸納斯達(dá)克。