在現(xiàn)代科技發(fā)展的浪潮中，3D空間計算技術正在成為推動機器人和智能自動化領域前沿進展的關鍵力量。通過高精度的空間感知、環(huán)境理解與實時決策支持，3D技術使機器人能夠更加自主地在復雜環(huán)境中操作，大幅提升其效率和應用的廣度。例如，在自動駕駛、高級制造或服務機器人領域，準確的3D視覺和空間感知不僅增強了機器人的導航能力，還安全地擴展了它們的作業(yè)范圍。

在此背景下，第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇成為了展示最新科技成果的平臺。特別是來自合肥銀牛微電子有限責任公司的最新突破——NU4500芯片的亮相，預示了3D空間計算技術在智能設備領域即將迎來的革命性變革。這款芯片集成了3D視覺感知、人工智能（AI）及同時定位與地圖構建（SLAM）技術，為機器人和其他智能系統(tǒng)提供了前所未有的感知和處理能力。

公司的研發(fā)副總裁周凡博士在論壇上的演講，不僅詳細介紹了NU4500芯片的技術細節(jié)，而且強調了3D空間計算技術在未來智能制造、自動駕駛和機器人等領域的廣泛應用前景和變革潛力。NU4500這一款集3D視覺感知、AI及SLAM技術為一體的系統(tǒng)級芯片，標志著公司在智能芯片領域的一大步。

NU4500：集3D視覺感知、AI及SLAM技術為一體

軟件3D算法的幀率和分辨率很難做到很高的維度，這就需要硬化的3D視覺方案。從應用的角度出發(fā)，把3D算法硬化。

NU4500芯片是銀牛微電子基于先前的NU4000和NU4100芯片，通過對AI處理能力和外設端口的大幅升級而開發(fā)的新一代產品。該芯片采用12nm制程技術，配置8核高性能CPU，可同時處理10路攝像頭信息，是目前全球唯一能夠實現(xiàn)3D視覺感知、AI及SLAM三者一體化的單芯片解決方案。其高達7.5TOPS的邊緣端AI算力，配合完整的邊緣端深度學習算法庫，可為機器人、XR等終端設備提供強大的主控支持。

銀牛微電子，作為專注于3D空間計算及人工智能芯片和產品設計的領先高科技企業(yè)，獨創(chuàng)了全球唯一的單芯片集成系統(tǒng)級芯片。這些芯片融合了3D視覺感知、AI（人工智能）和SLAM（實時定位與建圖）技術，大幅提升了人形機器人在具身智能和精細操作方面的能力，同時顯著降低了成本。通過高精度的3D感知和實時空間計算，這些技術能夠強化三維多模態(tài)人工智能大模型，為人形機器人的具身智能提供支持。此外，由多個3D視覺感知子系統(tǒng)構成的綜合視覺系統(tǒng)，不僅補足了觸覺等其他感知的局限，還使人形機器人能夠以低成本執(zhí)行超高精度的精細操作。

值得一提的是，NU4500中搭載了很多銀牛微自研的IP，通過自研的芯片和技術解決方案，銀牛微和多家細分頭部行業(yè)展開了深入的合作，150+客戶已經簽署了合同或上及測試。借助其3D視覺感知系統(tǒng)+三維多模態(tài)大模型數(shù)據(jù)庫兩個維度，銀牛微可以幫助客戶加速機器人的研發(fā)，贏得市場先機。

據(jù)周凡介紹，NU4500是一個重大的升級，實現(xiàn)了從協(xié)處理到主處理芯片的跨越。通過大幅提高芯片算力，NU4500可以在一些相對比較light的系統(tǒng)中作為一個主控芯片存在。據(jù)悉，下一代的NU5000將會搭載5nm的工藝，預計會在明年發(fā)布，將會帶來更加超凡的體驗。

銀牛微電子：引領3D空間計算時代

銀牛微電子自成立以來，專注于3D空間計算及人工智能芯片的研發(fā)與設計，其產品已廣泛應用于泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描及虛擬數(shù)字人等領域。公司在全球設有多個研發(fā)中心，包括位于以色列的子公司Inuitive，后者在3D深度感知技術方面處于全球領先地位。銀牛微電子不僅在產品創(chuàng)新上取得了突破，也在全球半導體市場上逐漸確立了其領導地位。

隨著技術的持續(xù)進步和創(chuàng)新，銀牛微電子將繼續(xù)在3D空間計算芯片和解決方案的研發(fā)上不斷突破，力求在未來的3D空間計算時代中發(fā)揮領軍作用。公司的愿景是通過其先進的技術解決方案，推動智能制造、自動駕駛、機器人等行業(yè)的革新，并在全球半導體產業(yè)中占據(jù)更為重要的地位。

總的來說，銀牛微電子在松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上的精彩展示不僅展示了其在3D空間計算領域的深厚實力，也預示了該技術未來廣泛的應用前景和變革潛力。

關于周凡博士

周凡博士，東南大學微電子學與固體電子學博士，具有15年以上的芯片設計研發(fā)經驗及10余年的跨國團隊領導經驗。曾擔任Cadence全球研發(fā)總監(jiān)及IBM半導體事業(yè)部的資深技術主管，其在全球范圍內的創(chuàng)新貢獻包括15項以上的發(fā)明專利。