業(yè)內(nèi)消息，近日微軟和高通公司在微軟 Build 2024 會(huì)議中宣布，將為開(kāi)發(fā)者提供 Windows 版驍龍開(kāi)發(fā)套件（Snapdragon Dev Kit for Windows），用于制作與驍龍X芯片配合使用的 Copilot+ PC 應(yīng)用程序。

該開(kāi)發(fā)套件配備了為 Copilot+ PC 提供動(dòng)力的 NPU，采用了 3.8 GHz 12 核 Oryon CPU，雙核性能可提升至 4.4GHz，配備 32 GB LPDDR5x 內(nèi)存、512GB M2 存儲(chǔ)器、80 瓦系統(tǒng)架構(gòu)，支持連接多達(dá) 3 個(gè)外部顯示器，接口上包含 3 個(gè) USB 4 Type-C 接口、兩個(gè) USB 3.2 Type-A 接口，一個(gè)以太網(wǎng)接口、一個(gè) 3.5mm耳機(jī)插孔，內(nèi)置 Wi-Fi 7 和藍(lán)牙 5.4。

2022 年，微軟推出了 Windows Dev Kit，該套件配備 32GB RAM 和當(dāng)時(shí)最新的驍龍 8cx Gen3。如今，高通以自己的驍龍開(kāi)發(fā)套件的形式發(fā)布了該設(shè)備的后續(xù)產(chǎn)品，該套件現(xiàn)在在 80w 系統(tǒng)中搭載最新的 12 核 X Elite 芯片。 

該設(shè)備類(lèi)似于 Windows 開(kāi)發(fā)工具包，是放在辦公桌上的小型迷你 PC。它由 20% 的海洋塑料制成，配備 45 TOPS Snapdragon X Elite NPU，這將允許開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建針對(duì) Microsoft Windows 11 中的新設(shè)備上 AI 模型的應(yīng)用程序。

高通表示，該設(shè)備是專(zhuān)門(mén)構(gòu)建的，具有為 Arm 平臺(tái)上的 Windows 創(chuàng)建、構(gòu)建和測(cè)試應(yīng)用程序和體驗(yàn)所需的可配置性和可編程性。驍龍開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已開(kāi)放預(yù)訂，售價(jià) 899 美元，預(yù)計(jì)將于 6 月 18 日開(kāi)始發(fā)貨，與近期發(fā)布的所有其他驍龍 X 設(shè)備同時(shí)發(fā)售。