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[導讀]電磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,簡稱EMC)是一門新興綜合性學科,它主要研究電磁干擾和抗干擾問題。

電磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,簡稱EMC)是一門新興綜合性學科,它主要研究電磁干擾和抗干擾問題。 電磁兼容性是指電子設備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下,不因電磁干擾而降低性能指標,同時它們本身產(chǎn)生的電磁輻射不大于限定的極限電平,不影響其它系統(tǒng)的正常運行,并達到設備與設備、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間互不干擾、共同可靠工作的目的。 電磁干擾( EM I)產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的,它包括由導線和公共地線的傳導、通過空間輻射或近場耦合3種基本形式。 實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響,所以保證印制電路板電磁兼容性是整個系統(tǒng)設計的關鍵,本文主要討論電磁兼容技術及其在多層印制線路板( Printed Circuit Board,簡稱PCB)設計中的應用。

PCB是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,是各種電子設備最基本的組成部分。 如今,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路已在電子設備中得到廣泛應用,而且元器件在印刷電路板上的安裝密度越來越高,信號的傳輸速度更是越來越快, 由此而引發(fā)的EMC問題也變得越來越突出。 PCB 有單面板(單層板) 、雙面板(雙層板)和多層板之分。 單面板和雙面板一般用于低、中密度布線的電路和集成度較低的電路, 多層板使用高密度布線和集成度高的電路。 從電磁兼容的角度看單面板和雙面板不適宜高速電路,單面、雙面布線已滿足不了高性能電路的要求,而多層布線電路的發(fā)展為解決以上問題提供了一種可能,并且其應用變得越來越廣泛。

在PCB的EMC設計考慮中,首先涉及的便是層的設置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設計中,除了元器件的選擇和電路設計之外,良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。

PCB的EMC設計的關鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎,如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢?

一、PCB層的設計思路

PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑,盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積,使得磁通對消或最小化。

1、單板鏡像層

鏡像層是PCB內(nèi)部臨近信號層的一層完整的敷銅平面層(電源層、接地層),主要有以下作用:

降低回流噪聲:鏡像層可以為信號層回流提供低阻抗路徑,尤其在電源分布系統(tǒng)中有大電流流動時,鏡像層的作用更加明顯。

降低EMI:鏡像層的存在減少了信號和回流形成的閉合環(huán)的面積,降低了EMI;

降低串擾:有助于控制高速數(shù)字電路中信號走線之間的串擾問題,改變信號線距鏡像層的高度,就可以控制信號線間串擾,高度越小,串擾越小;

阻抗控制,防止信號反射。

2、鏡像層的選擇

電源、地平面都能用作參考平面,且對內(nèi)部走線有一定的屏蔽作用;

相對而言,電源平面具有較高的特性阻抗,與參考電平存在較大的電勢差,同時電源平面上的高頻干擾相對比較大;

從屏蔽的角度,地平面一般均作了接地的處理,并作為基準電平參考點,其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面;

選擇參考平面時,應優(yōu)選地平面,次選電源平面。

二、磁通對消原理

根據(jù)麥克斯韋方程,分立的帶電體或電流,它們之間的一切電的及磁的作用都是通過它們之間的中間區(qū)域傳遞的,不論中間區(qū)域是真空還是實體物質(zhì)。在PCB中磁通總是在傳輸線中傳播的,如果射頻回流路徑平行靠近其相應的信號路徑,則回流路徑上的磁通與信號路徑上的磁通是方向相反的,這時它們相互疊加,則得到了通量對消的效果。

三、磁通對消的本質(zhì)

磁通對消的本質(zhì),其實就是信號回流路徑的控制,具體示意圖如下:

四、如何用右手定則來解釋信號層與地層相鄰時磁通對消效果?

解釋如下:

當導線上有電流流過時,導線周圍便會產(chǎn)生磁場,磁場的方向以右手定則來確定。

當有兩條彼此靠近且平行的導線,如下圖所示,其中一個導體的電流向外流出,另一個導體的電流向內(nèi)流入,如果流過這兩根導線的電流分別是信號電流和它的回流電流,那么這兩個電流是大小相等方向相反的,所以它們的磁場也是大小相等,而方向是相反的,因此能相互抵消。

PCB層設計具體原則:

(1)元件面、焊接面下面為完整的地平面(屏蔽);

(2)盡量避免兩信號層直接相鄰;

(3)所有信號層盡可能與地平面相鄰;

(4)高頻、高速、時鐘等關鍵信號布線層要有一相鄰地平面。

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