晶振底下鋪地是更好的選擇，因為可以有效地減少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。

一、為什么要在晶振底下鋪地?

在晶振電路板設計中，鋪地是一個非常常用的技巧。在晶振底下鋪地可以有效地減少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。這是因為鋪地可以有效地減少晶振電路中的共模噪聲和差模噪聲等干擾信號，使得晶振頻率更加穩(wěn)定，提高了整個電路板的性能。

二、晶振底下如何鋪地?

在實際的晶振電路板設計中，為了做到鋪地的效果，需要注意以下幾點：

1. 在晶振底下覆蓋一層連續(xù)的銅層，銅層的接地應該與晶振引腳的接地相連，形成一個完整的電地層。

2. 銅層厚度和晶振引腳長度應該考慮到抗阻抗匹配和信號完整性問題，如果不確定該如何做，可以參考晶振供應商提供的參考設計。

3. 在晶振底下周圍應該也要鋪一層銅層，以便把晶振引腳之間的相關信號與其他信號隔離開來。

4. 晶振底下的銅層應該與其他部分的銅層保持一定的距離，以保證銅層之間的電磁互相作用不會影響晶體管。這個距離可以根據(jù)實際情況進行調(diào)整。

5. 如果晶振周圍存在其他敏感電子元件，應該注意在晶振底下的銅層上禁用其他在線模塊，以確保整個電路板的穩(wěn)定性。

三、晶振底下不鋪地的后果

如果在晶振底下不鋪地，會導致晶振頻率不穩(wěn)定，甚至會發(fā)生頻率漂移，這可能會導致整個電路板性能下降，甚至無法正常工作。此外，由于晶振電路板在工作時需要消耗相當大的電流，如果沒有鋪地，就會導致晶振電路板產(chǎn)生較強的EMI和噪聲，進而影響整個電路板的性能。

四、結(jié)語

針對晶振電路板設計中的一些技巧，我們可以得出一個結(jié)論：晶振底下鋪地是更好的選擇，因為可以有效地減少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。在實際進行晶振電路板設計時，我們需要注意鋪好地，以保證整個電路板的性能穩(wěn)定性。

一般來說，晶體振蕩器內(nèi)部的電路會產(chǎn)生射頻電流，如果晶體是金屬外殼封裝的，直流電源腳是直流電壓參考和晶體內(nèi)部射頻電流回路參考的依靠，通過地平面釋放外殼被射頻輻射產(chǎn)生的瞬態(tài)電流。

總之，金屬外殼是一個單端天線，最近的映像層、地平面層有時兩層或者更多層做為射頻電流對地的輻射耦合作用是足夠的。晶體下鋪地對散熱也是有好處的。

其實單板的布局，布線都是非常講究的。板子就那么多，如何能在上面有序的，盡可能多的實現(xiàn)我們想要的功能，這都是需要我們進行事先設計的。如果不提前設計，那么會發(fā)生錯誤的跨層走線和阻抗不匹配的問題。

一般來書也是建議時鐘布多層板，可以減小地環(huán)路的面積，降低了差模輻射，減小了EMI，減小了信號和電源返回路徑的阻抗水平，可以保持全程走線阻抗的一致性，減小了鄰近走線間的串擾等。

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