2024年11月19日下午，在第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)召開之際，主題邊會——巴西、東南亞半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇在北京國家會議中心多功能廳C隆重舉行。各界精英齊聚一堂，共同探討中國與巴西、中國與東南亞在半導體產(chǎn)業(yè)領域的合作契機與未來發(fā)展。

論壇邀請中華人民共和國工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江、巴西科學技術創(chuàng)新部司長Hamilton José Mendes da Silva出席。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰發(fā)表演講。論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長陳文主持。

王俊杰在以“持續(xù)推動半導體產(chǎn)業(yè)國際合作和共同發(fā)展”為主題的演講中指出，半導體產(chǎn)業(yè)是高度國際化的產(chǎn)業(yè)，國際合作也是永恒的主題。在半導體產(chǎn)業(yè)當中，最重要的是共同維護供應鏈的穩(wěn)定性和國際貿(mào)易的穩(wěn)定性。王俊杰期待，中國、巴西、東南亞開展積極合作，帶來更多豐碩成果，在協(xié)會的平臺上展開更多的產(chǎn)業(yè)對話。

論壇前半場，巴西半導體行業(yè)協(xié)會主席代表Ms.Rosana Casais、Zilia公司高級副總裁Samir Pires分別介紹巴西半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、巴西存儲市場與Zilia公司發(fā)展情況。

論壇后半場，馬來西亞駐華大使館商務處公使銜參贊尼克曼·拉法易，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所副所長史強，馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會主席代表、SKYECHIP公司CEO SK Fong，ASMPT全球執(zhí)行委員會成員、奧芯明首席財務官潘子偉分別介紹馬來西亞電子電氣發(fā)展情況，東南亞半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，馬來西亞半導體產(chǎn)業(yè)及SKYECHIP公司發(fā)展情況，新加坡半導體產(chǎn)業(yè)及ASMPT公司發(fā)展情況。

論壇同期舉行了中國半導體行業(yè)協(xié)會和巴西半導體行業(yè)協(xié)會MOU簽署儀式。此次MOU的簽署，標志著兩國半導體行業(yè)協(xié)會攜手合作的新起點，將為雙方在技術交流、人才培養(yǎng)、市場拓展等方面搭建起更加堅實的橋梁，將有助于提升兩國半導體行業(yè)的整體競爭力，也將為全球半導體產(chǎn)業(yè)的進步貢獻積極的力量。

半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，對全球經(jīng)濟的增長和創(chuàng)新起著舉足輕重的作用。本次主題邊會搭建了一個開放、包容、高效的交流平臺，促進了各方深入了解和加強合作，實現(xiàn)了優(yōu)勢互補，共同推動了半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮進步。

數(shù)百名行業(yè)領導、專家學者、媒體記者參加主題邊會。