隨著 MLCC(或陶瓷電容器)因其低成本和薄型而在電子電路中日益普及，隨著越來越多的電子設備趨向于手持式，其固有的壓電效應表現(xiàn)出的可聽噪聲可能成為一個問題。

目標和背景

MLCC(多層陶瓷電容器)與常用的鉭電解電容器相比具有許多優(yōu)勢，其中包括：

· 非常低的等效串聯(lián)電阻 (ESR)，

· 非常低的等效串聯(lián)電感(ESL)，小尺寸，

· 其電介質老化率低，可靠性高。

然而，與所有鐵電電介質一樣，它受到壓電效應的影響：某些材料通過機械變形在表面產生電勢或電場。如果電介質現(xiàn)在受到變化的電場強度，且其工作頻率位于人耳可聽頻率范圍 (20 Hz – 20 kHz) 內，則電容器會產生噪聲，即所謂的可聽噪聲。

在大多數(shù)情況下，單獨的 MLCC 不足以產生有問題或破壞性的聲壓級 (SPL)。但焊接在 PCB 板上的 MLCC 會生成一個彈簧質量系統(tǒng)，該系統(tǒng)會根據頻率增加或抑制振蕩。本文研究并討論了降低陶瓷電容器可聞噪聲的影響、可能的原因和解決方案。

實驗環(huán)境和設置

使用高靈敏度 Se Electronics 1000A 麥克風獲取測量結果，并使用 SpectroFrequencyAnalyzer 2.0 軟件進行分析。以下所有數(shù)值結果并不旨在提供絕對數(shù)據，而是用于相互之間的相對比較，以了解 MLCC 中可聞噪聲的不同影響因素。

這種“噪音”的所有原因尚不完全清楚，本文主要揭露事實，但沒有試圖解釋為什么這樣的參數(shù)會產生這樣的動作。在大多數(shù)情況下，常識可以解釋“噪音”的原因。在其他方面，讀者的技能將受到限制。

頻率影響

耳朵對聲音的反應取決于聲音的頻率。人耳可以在 2.5 kHz 至 3 kHz 左右達到峰值響應，并且在低頻下具有相對較低的響應。換句話說，對于相同的聲壓級，頻率為 3 kHz 的聲音在我們耳中會比頻率較低(如 50 Hz)的聲音聽起來更大。本文的其余部分將不考慮頻率的影響。

信號特性影響

如果在 MLCC 端子上施加交流電壓，電容器將按照信號頻率收縮和膨脹，變形幅度取決于多個因素。

基本上，絕對電壓越高，電容器膨脹就越重要。因此，隨著信號幅度 (lVmax – Vminl) 的增加，電容器的體積變化也將變得更加重要，從而導致更高的 SPL(圖 3)。此外，占空比接近 10% 或 90% 的信號產生的“噪聲”比占空比為 50% 的信號少得多(低 12 dB)。

最后，具有陡峭上升/下降沿的信號(如方波)將導致電容器更快變形，因此比變化較慢的電壓(如正弦波)具有更高的聲壓級。

元件特性影響

顧名思義，MLCC是由多層制成的，電容器的特性肯定會對產生的噪聲產生影響。例如，對于相同的物理尺寸，較低的電容將需要較少的層數(shù)，從而產生較小的變形，如下列公式所示：

Δt = n * V * d 33

Δt = 厚度變化(變形)[m]

n = 層數(shù)

V = 跨厚度施加的電壓 t [V]

d 33 = 厚度(“i=3”方向)變化的壓電系數(shù) [m/V]

然而，雖然較低額定值的電容器在給定電壓下通常比較高額定值的電容器表現(xiàn)出更高的電容，但后者往往會產生更多噪聲。

不同的接觸面積(寬度、長度)對產生的噪聲幾乎沒有影響，但對于相同的電容，厚電容器產生的聲壓級會比較薄電容器產生的聲壓級更低?？梢宰⒁獾剑娙萜髟奖?，電場越高(因為各層更接近)并且偏置效應越高。例如，1 毫米電容器產生的噪音比 2.5 毫米電容器低 13 分貝。

PCB 板的影響

由于 PCB 板將充當所述彈簧質量系統(tǒng)的諧振器，因此電容器/PCB 板組合在尺寸、放置和布局方面至關重要。遠離電路板焊接的電容器(除了端子上的焊接材料之外沒有其他觸點與電路板接觸)不會產生任何可聽噪聲。

電路板的自諧振頻率既難以測量又難以控制，因此可以忽略不計。一般來說，板越厚，變形的可能性就越小，因此產生的聲壓級就越低。同時，振動電容周圍的板面越重要，噪聲就越大。最好將電容器放置在 PCB 邊緣。測量結果表明，厚度從 2 mm 減少到 1 mm 改善了 5 dB，而從 14 cm 2減少到 5 cm 2改善了 6 dB。

彼此相鄰放置的電容器可產生更高的整體聲壓級(單個電容器與三個并聯(lián)放置的電容器之間 +14 dB)。相反，當對稱放置在 PCB 板的每一側時，電容器往往會消除彼此的振動。

電子電路中的可聞噪聲

由于筆記本電腦、平板電腦、智能手機等電子設備靠近人耳，這種噪聲的產生很快就會變得煩人，并被視為一個關鍵的購買因素。

制造商在間距和成本方面的限制主要是在談論電容器高度、PCB 板特性或電容器放置時不允許有很大的自由度。然而，可以預先計算出轉換器的一個參數(shù)是對負載或線路突然變化的負載瞬態(tài)響應。由于該參數(shù)將對輸出電容器上的電壓幅度變化產生直接影響，因此 IC 制造商將嘗試改善這種瞬態(tài)響應，以幫助解決可聞噪聲問題。

外部補償提供了更好的靈活性，但通常需要額外的電阻器和電容器。與任何權衡一樣，用戶必須決定空間和性能哪個更重要。

MLCC 的替代品

一些無源元件制造商已成功通過調整電介質來開發(fā)具有低噪聲的 MLCC。它們有助于減少可聽噪聲，但無法完全抑制它，類似的評論適用于所有應用解決方案，例如修改布局或選擇具有不同特性的 MLCC。

由于電容器層的變形是噪聲問題的根源，因此鉭型電容器優(yōu)于 MLCC。然而，這些電容器的化學成分 (MnO2) 使其不安全，因為它們很容易著火：這對于大多數(shù)應用來說是不可行的。其他類型(例如鋁電解電容器)通常無法提供足夠好的電氣性能而無法廣泛使用。

另一種替代方案是所謂的 POSCAP。這些繁重的聚合物/鉭電容器在筆記本電腦應用中越來越受歡迎，因為它們的結構使它們無噪聲，并且它們的電氣性能優(yōu)于所有其他類型，特別是在談到偏置效應時。例如，可以使用更少的電容器來獲得與并聯(lián)放置的多個 MLCC 相同的電容。

總結

有多種方法可以減少 MLCC 電容器產生的可聽噪聲。 PCB 布局、PCB 板規(guī)格或電容器選擇將有助于降低 SPL 水平，但不會消除它。然而，這可能足以達到所需的水平。