2024年下半年，德明利充分利用自身在芯片設計領域的專長能力，實現關鍵IP與技術平臺的高度自研集成，逐步形成“自主研發(fā)-市場反饋-產品迭代-生態(tài)建設”良性閉環(huán)發(fā)展，構建起一套完整且高效的技術體系，目前TW6501 已成功完成客戶導入并實現量產。

公司掌握了新一代存儲介質管理、硬件加速引擎及軟硬件協同、數據安全以及低功耗設計方案等核心關鍵技術，在“數據讀寫、處理到存儲”全流程數據路徑關鍵環(huán)節(jié)，建立起流暢交互、高效運算、安全管理及能耗管控綜合能效優(yōu)化體系，全方位驅動存儲芯片的高效運算和品質提升。

全面貫穿芯片設計、芯片驗證、固件協同開發(fā)、硬件系統構建、配套軟件研發(fā)、系統級測試管理以及介質特性分析等完整的產品開發(fā)流程，各技術平臺相互協作，將芯片開發(fā)與產品開發(fā)協同起來，大幅縮短產品開發(fā)周期，提升了研發(fā)效率，全方位賦能存儲產品戰(zhàn)略落地。

公司將持續(xù)積極投入存儲芯片設計業(yè)務，堅持“軟硬件自主可控”的技術戰(zhàn)略，繼續(xù)深耕存儲技術深水區(qū)，拓展多元行業(yè)生態(tài)合作，共探存儲芯片創(chuàng)新應用，構建存儲生態(tài)體系，助力科技進步。