2021年單車存儲平均容量僅為34GB，預計到2026年，這一數(shù)字將躍升到483GB以上，甚至可能超過智能手機的平均存儲容量需求。同時，智能汽車對存儲容量的需求也在快速增長。2021年單車存儲平均容量僅為34GB，預計到2026年，這一數(shù)字將躍升到483GB以上，甚至可能超過智能手機的平均存儲容量需求。

在汽車各的各個ECU部件中，車用存儲或閃存芯片無處不在。它們以多樣化的容量和形態(tài)，在底盤控制、數(shù)字儀表、行車記錄、智能輔助駕駛、T-box、行車記錄等應用中發(fā)揮著至關重要的作用。

隨著整車電子電氣架構向域集中式發(fā)展，車用存儲也逐漸從車輛四周向域控制器進行靠攏和匯集，單個車用存儲域控制器的存儲容量隨之成倍增長。

創(chuàng)新存儲解決方案，應對智能汽車挑戰(zhàn)

面對智能汽車領域的迅猛發(fā)展與AI技術的全面滲透，車用存儲正面臨前所未有的新需求與特性。如何應對智能汽車的挑戰(zhàn)，袁野先生現(xiàn)場分享了得一微在汽車存儲領域的前沿研究成果和應用方案，為行業(yè)發(fā)展提供寶貴的參考與啟示。

新一代PCIe數(shù)據(jù)傳輸總線最新的PCIe數(shù)據(jù)總線能夠輕松實現(xiàn)16GB/s、32GB/s、64GB/s乃至更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，遠超當前汽車存儲市場主流的嵌入式eMMC、UFS存儲芯片，更契合未來智能汽車對數(shù)據(jù)中心化、大容量及高帶寬的需求。不僅如此，PCIe總線在帶寬靈活性、延時性、拓展性、功耗管理、安全性等這些方面，相較于傳統(tǒng)的嵌入式存儲接口，具有更顯著的優(yōu)勢。

在此基礎上，CXL數(shù)據(jù)存儲技術的引入，更是將存儲訪問模式從傳統(tǒng)的硬盤訪問升級為內存訪問，實現(xiàn)了比PCIe更高的帶寬以及更優(yōu)的QoS，支持更多的總線交換接口，為未來智能汽車中日益增多的攝像頭、激光雷達、環(huán)境傳感器以及里程表等高精度、高頻率的數(shù)據(jù)采集與傳輸需求提供了強有力的支持。

分層分區(qū)存儲方案分層存儲策略的本質是將頻繁訪問的熱數(shù)據(jù)存儲在高性能高擦寫次數(shù)的SLC、pSLC閃存顆粒，而將較少訪問的冷數(shù)據(jù)遷移到成本更低、可靠性稍弱的TLC、QLC閃存顆粒上。通過分層存儲按需分配的方案，既有效降低車用存儲的成本，適應當下智能汽車成本敏感需求，又保證了數(shù)據(jù)避免意外的丟失，確保業(yè)務的連續(xù)性和安全性。

在分層存儲之上的分區(qū)存儲，主要是使用ZNS、FDP技術，使車用存儲芯片和Host主機在數(shù)據(jù)放置上協(xié)作，按數(shù)據(jù)類型選擇存放位置，對齊數(shù)據(jù)與物理介質，提升性能，延長壽命，降低寫放大與沖突，實現(xiàn)I/O隔離。

車載數(shù)據(jù)庫存儲方案在AI快速發(fā)展的浪潮下，數(shù)據(jù)庫存儲方案在車端AI應用的前景愈發(fā)廣闊，覆蓋智駕端到端AI大模型、智能語音助手、個性化的駕乘體驗、優(yōu)化路線規(guī)劃等。得一微認為，車載數(shù)據(jù)庫存儲將極大幫助AI在車端場景的落地。

受益于汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的推進，汽車車身域和座艙域MCU市場規(guī)模持續(xù)擴大。據(jù)統(tǒng)計，2021年中國車載芯片MCU市場規(guī)模達30.01億美元，同比增長13.59%，預計2025年市場規(guī)模將達42.74億美元。

在技術要求方面，對于座艙域的車規(guī)MCU來說，由于涉及到大量的數(shù)據(jù)處理和信息傳輸，因此需要具備較高的運算能力，并具有高速的外部通訊接口。而對于車身域來說，由于需要控制車身各個部分的工作狀態(tài)，因此它同樣要求有較多的外部通訊接口數(shù)量。定位智能網(wǎng)聯(lián)汽車增量部件供應商，華為在汽車領域業(yè)務及產品不斷完善成熟。 華為涉足汽車行業(yè)最早可追溯到 2009 年，在該年華為啟動車載模塊的開發(fā);2013 年，華為推出車載模塊 ME909T，同年成立車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部，華為正式對車聯(lián)網(wǎng)、自 動駕駛等領域開展布局;2014 年，華為設立車聯(lián)網(wǎng)實驗室，圍繞車聯(lián)網(wǎng)端、管、云 三大領域推出多個解決方案，并與東風、長安汽車、奧迪、豐田、寶馬、戴姆勒等 一眾車企在車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車方面展開合作;2018 年，汽車電動化如火如荼，汽車 智能化趨勢漸起，華為發(fā)布用于車載終端的芯片、車聯(lián)網(wǎng)云平臺，而此時的華為限 于自身戰(zhàn)略選擇、資源投入等多方面因素影響，在汽車行業(yè)尚未有足夠的影響力。 2020 年 10 月，華為首發(fā) HI(Huawei inside)全棧智能汽車解決方案，包含 1 個全新 的智能汽車數(shù)字平臺，三大計算平臺與操作系統(tǒng)，以及智能駕駛、智能座艙、智能 電動、智能網(wǎng)聯(lián)、智能車云 5 大智能系統(tǒng)，此外還有激光雷達、AR-HUD 在內的 30 多個智能化部件，全面布局汽車領域。2021 年 4 月，華為與賽力斯聯(lián)合推出賽力斯 華為智選 SF5，智選車模式初步成型，與車企的合作形式基本確定，同年 12 月，AITO 問界正式發(fā)布，此后華為汽車業(yè)務不斷拓展，合作車型逐漸豐富。2023 年 11 月, 華 為智選車模式將升級為鴻蒙智行。2024 年 4 月，華為正式發(fā)布以智駕為核心的系列 解決方案品牌“乾崑智駕”，與“鴻蒙座艙”并為華為智能汽車解決方案兩大核心品牌。車 BU 持續(xù)變革，適應并推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場發(fā)展。華為汽車領域業(yè)務與技 術持續(xù)發(fā)展，同時為適應業(yè)務的發(fā)展，2019 年 5 月，華為成立智能汽車解決方案 BU (下稱“車 BU”)，隸屬于 ICT 管理委員會管理，成為華為下設的獨立部門。車 BU 成立之初的業(yè)務方向劃定為智能駕駛、智能座艙、智能電動、智能網(wǎng)聯(lián)、智能車云 五大板塊，由于華為之前在相關領域持續(xù)布局探索，建立伊始，五大板塊布局中已 有四個完成搭建。同時，華為清晰闡述不造車戰(zhàn)略，強調聚焦 ICT 技術，助力汽車 產業(yè)的電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化升級，幫助車企造好車;此時車 BU 的總裁為王軍， 最高負責人為時任華為輪值董事長徐直軍。2020 年 11 月，華為消費者 BG 和智能汽 車解決方案 BU 進行整合，華為車 BU 的所屬關系從 ICT 業(yè)務調整到消費者業(yè)務， 華為高級副總裁、消費者業(yè)務 CEO 余承東開始管理車 BU。

航順車規(guī)級SoC HK32AUTO39A家族具有穩(wěn)定可靠、性能優(yōu)秀以及超高性價比等優(yōu)勢。它采用高性能的ARM??Cotex-M3/M0內核和最新的工藝制程，內置高速Cache總線以及最大512K FLASH、96K??SRAM，這為代碼處理和運算能力提供了強大的支持。

HK32AUTO39A內置了CAN控制器，通過結合外部CAN收發(fā)器可以連接到CAN通信總線上，實現(xiàn)與其他ECU的信息交互。同時，HK32AUTO39A還擁有豐富的外設配置。

強拓展性： HK32AUTO39A-3A使用 ARM? Cortex?-M3??內核，具備良好的生態(tài)環(huán)境;其豐富的外設資源可最大限度滿足平臺的擴展需求。另外，HK32AUTO39A-3A??系列產品均包括LQFP64、LQFP48、QFN32和QFN28等多種封裝可選。

高可靠性：??HK32AUTO39A-3A通過了嚴格的AEC-Q100可靠性和安全性認證，且產品品質符合零失效(Zero Defect)的供應鏈質量管理標準ISO/IATF??16949規(guī)范。今年，航順芯片通過汽車功能安全ISO26262 ASIL-D最高等級認證。??此外，產品支持-40℃～125℃的環(huán)境溫度，具有15年的設計壽命。

相比同等性能/資源的車規(guī)MCU，HK32AUTO39A-3A具有超高性價比，且具有更完整的生態(tài)配套。??目前HK32AUTO39A-3A已在車身域和座艙域全面開花，應用在汽車門窗控制、電動升窗、汽車尾燈、雨刮器、汽車空調、電動座椅、影音娛樂系統(tǒng)等數(shù)十個重要場景中。