深圳2025年1月24日 /美通社/ -- 在智能穿戴設備的設計中，每一毫米都至關重要。隨著AI技術的深度融入，智能穿戴設備不僅需要更強大的性能，還需要在極其有限的空間內實現更多功能。近日，江波龍推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設備物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲解決方案。

追求極致小巧
為穿戴設計創(chuàng)造更多可能

7.2mm×7.2mm是目前市場上較小尺寸的eMMC之一，153個球幾乎占據了面板的全部位置，這種設計已經接近物理極限。相較于標準eMMC的11.5mm×13mm，面積減少了約65%，厚度僅為0.8mm(max)。產品采用輕量化設計，重量僅為0.1g（近似值），相較于標準eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。這種近乎極致的小尺寸設計，為設備內部的其他組件騰出了更多空間，讓智能穿戴設備在保持輕薄外觀的同時，能夠集成更多功能模塊，滿足用戶對智能穿戴設備的多樣化需求。

"減負"不"減配"
容量與性能兼得

在追求極致小尺寸的同時，江波龍7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何"減配"。該產品采用自研固件，無論是快速啟動設備、流暢運行AI應用程序，還是高效處理數據，都能輕松應對。同時，產品還加入了低功耗技術，支持智能休眠和動態(tài)頻率調節(jié)，在不影響性能的前提下，顯著降低設備能耗，延長續(xù)航時間。該產品支持64GB和128GB容量，其中128GB容量在同類型小尺寸產品中處于較高水準，為AI眼鏡、智能手表、智能耳機等穿戴設備的優(yōu)化提供了全新思路。

自有封測
技高一籌

值得一提的是，該產品由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成封裝測試，并采用創(chuàng)新的研磨切割工藝，實現了更小的尺寸。蘇州封測制造基地專注于NAND Flash和DRAM的封裝測試，同時拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列產品，并在晶圓級封裝、芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝等方面具備全方位的服務能力。此外，基地熟練掌握BSG、FC、DB、WB等封裝工藝，擁有完善的防呆體系，且具備16層疊Die、實現8D UFS等高端工藝量產能力，助力嵌入式存儲更好地實現產品化。

PTM全棧定制
不止于小尺寸

成熟的封裝技術讓江波龍在存儲產品的體積、散熱、兼容性、可靠性及存儲容量等方面擁有差異化的市場競爭力。目前，江波龍的eMMC產品已經非常成熟，并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定制外，還具備產品、技術、制造等多個方面的全棧定制能力，滿足客戶多樣化的應用需求。

7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟產品的一次新突破，為AI智能穿戴設備發(fā)展提供有力支持和更優(yōu)選擇。未來，江波龍將繼續(xù)致力于存儲技術創(chuàng)新，為智能穿戴設備帶來更多的驚喜和可能。