PCB設計中的安全間距主要包括電氣安全間距和非電氣安全間距。?

電氣安全間距

?導線之間間距?：走線與走線之間的間距不得低于4MIL，常規(guī)值為10MIL。

?焊盤孔徑與焊盤寬度?：機械鉆孔方式不得低于0.2mm，鐳射鉆孔方式不得低于4MIL，焊盤寬度不得低于0.2MM。

?焊盤與焊盤之間的間距?：不得小于0.2MM。

?銅皮與板邊之間的間距?：帶電銅皮與PCB板邊的間距不小于0.3MM，大面積鋪銅與板邊的內(nèi)縮距離一般為20MIL。

?3W規(guī)則?：對于時鐘走線、差分線、視頻、音頻等高速信號線，線中心間距不少于3倍線寬時，可保持大部分電場不互相干擾。

?20H規(guī)則?：電源層相對地層內(nèi)縮20H的距離，以抑制邊緣輻射效應。

非電氣安全間距

?字符的寬度和高度及間距?：絲印字符一般使用5/30MIL、6/36MIL等常規(guī)值。

?絲印到焊盤的距離?：絲印與焊盤之間應保持8MIL的間距，最小可為4MIL。

?機械結(jié)構(gòu)上的3D高度和水平間距?：需確保各元素間適配，預留安全間距，避免沖突。

電氣相關安全間距

1、導線間間距

就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。

2、焊盤孔徑與焊盤寬度

就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別，一般能管控在0.05mm以內(nèi)，焊盤寬度最小不得低于0.2mm。

3、焊盤與焊盤的間距

就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。

4、銅皮與板邊的間距

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline頁面來設置該項間距規(guī)則。

如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設為20mil。在PCB設計以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。

這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層，然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設置不同的安全距離，比如整板安全間距設置為10mil，而將鋪銅設置為20mil，即可達到板邊內(nèi)縮20mil的效果，同時也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。

非電氣相關安全間距

1、字符寬度高度及間距

文字菲林在處理時不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm，即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)。

而整個字符的寬度W=1.0mm，整個字符的高度H=1.2mm，字符之間的間距D=0.2mm。當文字小于以上標準時，加工印刷出來會模糊不清。

2、過孔到過孔的間距

過孔(VIA)到過孔間距(孔邊到孔邊)最好大于8mil。

一、電氣間隙

電氣間隙定義為沿相鄰兩個導體或一個導體與相鄰電機殼體表面的空氣測量的最短距離。電氣間隙的大小取決于工作電壓和絕緣等級。例如：

1、一次側(cè)交流部分：保險絲前L—N≥2.5mm，L.N至大地(PE)≥2.5mm。保險絲后可根據(jù)實際情況調(diào)整，但仍建議保持一定距離以避免短路。

2、一次側(cè)交流對直流部分≥2.0mm。

3、一次側(cè)直流地對大地≥2.5mm。

4、一次側(cè)對二次側(cè)部分≥4.0mm，對于跨越一二次側(cè)之間的元器件，如光耦合器、Y電容等，如果腳間距≤6.4mm，則需要開槽處理。

5、二次側(cè)部分之間的電氣間隙≥0.5mm。

6、二次側(cè)地對大地≥1.0mm。

二、爬電距離

爬電距離定義為兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕緣表面測量的最短距離。爬電距離同樣取決于工作電壓和絕緣等級。例如：

1、一次側(cè)交流部分：保險絲前L—N≥2.5mm，L.N至大地≥2.5mm。

2、一次側(cè)交流對直流部分≥2.0mm。

3、一次側(cè)直流地對地≥4.0mm。

4、一次側(cè)對二次側(cè)≥6.4mm。

5、二次側(cè)部分之間≥0.5mm。

6、二次側(cè)地對大地≥2.0mm。

7、變壓器兩級間≥8.0mm。

三、絕緣穿透距離

絕緣穿透距離是指絕緣材料的最小厚度，應根據(jù)工作電壓和絕緣應用場合來決定：

1、對于工作電壓不超過50V(71V交流峰值或直流值)的情況，沒有特定的厚度要求。

2、附加絕緣的最小厚度應為0.4mm。

3、加強絕緣的最小厚度在不受機械應力影響的情況下也是0.4mm。

特殊情況下的絕緣厚度要求可以放寬，只要滿足以下條件之一：

1、使用至少兩層材料，每層都通過附加絕緣的抗電強度試驗。

2、使用三層材料構(gòu)成的附加絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過附加絕緣的抗電強度試驗。

3、使用至少兩層材料構(gòu)成的加強絕緣，每層都通過加強絕緣的抗電強度試驗。

4、使用三層絕緣材料構(gòu)成的加強絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過加強絕緣的抗電強度試驗。

走線的間距：根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，導線和導線之間、導線到焊盤之間的間距不得低于4mil。通常情況下，為了滿足生產(chǎn)需要，一般常規(guī)間距在10mil左右。

走線的寬度：走線的寬度應根據(jù)電流的大小來確定。例如當銅厚1OZ時，1mm線寬可按電流1A來取值，在條件允許的情況下，走線應盡可能寬，以降低電阻并提高可靠性。

1、在設計過程中，要盡量減少線路的長度和彎曲度，以減少電阻和電感。

2、在可能的情況下，應盡量使用寬導線和大間距來提高可靠性。

3、避免導線交叉或重疊，以防止電磁干擾和熱效應。

4、在需要高頻信號傳輸?shù)那闆r下，應使用屏蔽電纜或光纖傳輸，以減少干擾。

5、在需要高電流傳輸?shù)那闆r下，應使用粗導線以減少電阻。

6、在可能發(fā)生機械應力的地方，應使用適當?shù)耐庾o套來保護導線。

7、在設計過程中要考慮線路的可維護性，以便于維修和更換元件。