在全球汽車產業(yè)向電動化、智能化疾馳邁進的進程中，汽車芯片宛如跳動的 “心臟”，成為產業(yè)轉型升級的核心驅動力。近年來，一個引人矚目的產業(yè)流向正悄然發(fā)生 —— 汽車芯片制造產業(yè)逐步向中國匯聚。這一趨勢背后，交織著中國電動汽車產業(yè)蓬勃發(fā)展的內生動力、龐大市場需求的強力牽引，以及全球芯片企業(yè)戰(zhàn)略布局的深遠考量。

中國電動汽車產業(yè)：崛起的產業(yè)新勢力

中國電動汽車產業(yè)的崛起堪稱全球汽車行業(yè)的一大奇跡。自 2021 年起，我國新能源汽車便踏上迅猛發(fā)展的快車道，連續(xù) 4 年的年產銷增速均超過 30%。到了 2024 年，新能源汽車的年產銷首次突破 1000 萬輛大關，產量飆升至 1288.8 萬輛，銷量達到 1286.6 萬輛，同比分別實現(xiàn) 34.4% 和 35.5% 的高速增長。新能源新車在汽車新車總銷量中的占比躍升至 40.9%，較 2023 年大幅提高了 9.3 個百分點，在乘用車市場，新能源新車銷量占比已連續(xù) 6 個月超過 50%。眾多新能源車企如比亞迪、埃安、零跑等紛紛在市場中嶄露頭角，比亞迪 3 月銷量高達 37.74 萬輛，同比增長 24.78%;3 月月度交付量超 3 萬輛的新能源車企新增埃安，其反超小鵬汽車排名第三，零跑汽車更是超過理想汽車登頂。新興勢力小米汽車也表現(xiàn)不俗，3 月交付量超 2.9 萬輛，距月度交付量 “3 萬輛大關” 僅一步之遙。

市場需求：汽車芯片需求的爆發(fā)式增長

中國不僅是全球最大的電動汽車生產國，更是最大的銷售市場。盡管特朗普推行的關稅政策致使美國和歐洲的資源及電子零部件成本攀升，進而導致當地電動汽車銷量下滑，但中國電動汽車市場依舊保持強勁增長勢頭。據匯豐銀行數據顯示，中國今年的電動汽車銷量預計將增長約 20%，達到 1250 萬輛，且 78% 的銷量集中在僅 10 家公司手中，其中比亞迪獨占 27% 的份額。

龐大的電動汽車市場規(guī)模，催生出對汽車芯片的海量需求。與傳統(tǒng)燃油車相比，電動汽車對芯片的依賴程度呈幾何倍數增長。傳統(tǒng)燃油車大約需要 600 - 700 顆芯片，而電動車所需芯片數量躍升至約 1600 顆，智能車更是至少需要 3000 顆以上，芯片價值量也隨之大幅提升。以特斯拉 Model S 為例，其自動巡航、電機控制、視覺計算等多個關鍵系統(tǒng)，以及信息娛樂、車載空調等輔助體系，都離不開大量芯片的支持。隨著比亞迪天神之眼高階智駕技術的發(fā)布，所有車型標配該智駕系統(tǒng)，開啟智駕平民化大門，這將進一步激發(fā)汽車行業(yè)對高性能芯片的強烈需求。隨著智駕等級提升，傳感器、主控芯片、存儲芯片等各類汽車芯片的需求持續(xù)走高。2024 年，中國車用半導體市場規(guī)模占全球份額的 39%，較上一年上升了 4 個百分點，凸顯出中國在全球汽車芯片市場中的重要地位。

本土企業(yè)：在關鍵領域取得顯著突破

面對巨大的市場需求，我國企業(yè)在汽車芯片領域奮力前行，取得了令人矚目的成績，多款產品成功覆蓋自動駕駛、智能座艙、功率半導體等關鍵領域。

在智駕芯片方面，地平線于 2025 年 4 月推出征程 6 家族系列，作為業(yè)界首款可滿足全階智能駕駛需求的車載智能計算方案，其算力最高可達 560TOPS。征程 6 旗艦實現(xiàn)了 CPU、BPU、GPU、MCU “四芯合一”，以高集成度提升系統(tǒng)性價比，降低部署難度。黑芝麻智能的武當 C1200 系列已于 2024 年完成功能驗證，C1236 芯片單顆即可支持高速 NoA 行泊一體功能，并基于鳥瞰(“BEV”)無圖方案實現(xiàn)城市 NoA 等場景應用;C1296 芯片主打跨域融合計算，單芯片覆蓋座艙、智駕等多域功能，支持艙駕一體方案。輝羲智能的光至 R1 是首款國產原生適配 Transformer 大模型的車規(guī)級芯片，采用 7nm 工藝，集成 450 億晶體管，算力超 500TOPS，計劃 2025 年量產上車。

車規(guī)級 MCU 與控制芯片領域同樣成果豐碩。2024 年 11 月發(fā)布的 DF30，作為國內首款基于 RISC - V 架構的高端車規(guī)級 MCU，功能安全等級達 ASIL - D，已啟動量產裝車。2024 年 4 月，芯馳科技發(fā)布的 E3650，作為自主高端車規(guī) MCU 芯片新標桿，在算力、存儲容量、低功耗性能等方面均實現(xiàn)大幅提升。

國際企業(yè)：紛紛加大在中國的布局

中國電動汽車市場的巨大潛力，吸引了全球芯片巨頭的目光，他們紛紛加速在中國的產業(yè)布局。英飛凌宣布汽車業(yè)務中國本土化戰(zhàn)略，計劃在 2027 年實現(xiàn)主流產品的本土化量產;意法半導體與華虹宏力建立合作，推進 40nm MCU 的代工業(yè)務;恩智浦也積極探索在中國的供應鏈布局，以更好地服務中國市場。

盡管中國在汽車芯片制造產業(yè)取得了顯著進展，但仍面臨諸多挑戰(zhàn)。部分應用于車身控制、自動駕駛等關鍵領域的芯片，實現(xiàn)自主化仍需時日。不過，隨著本土企業(yè)技術實力的不斷提升，以及全球芯片企業(yè)的積極參與，中國汽車芯片制造產業(yè)有望在全球競爭中脫穎而出。在全球汽車產業(yè)加速變革的浪潮中，中國正憑借自身優(yōu)勢，逐步成為全球汽車芯片制造產業(yè)的重要力量，為推動汽車產業(yè)的智能化、電動化發(fā)展注入源源不斷的動力 。