與創(chuàng)建單一的芯片來處理所有功能的傳統(tǒng)芯片不同，芯粒技術(shù)把不同的元件或功能分解到不同的小芯片中。為增進(jìn)大家對芯粒技術(shù)的認(rèn)識(shí)，本文將對芯粒技術(shù)的厲害之處以及使用芯粒技術(shù)需要考慮的兩點(diǎn)因素予以介紹。如果你對芯粒技術(shù)具有興趣，不妨和小編一起來繼續(xù)往下閱讀哦。

一、Chiplet芯粒厲害在哪里？

Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。

隨著半導(dǎo)體工藝制程持續(xù)向3nm/2nm推進(jìn)，晶體管尺寸已經(jīng)越來越逼近物理極限，所耗費(fèi)的時(shí)間及成本越來越高，同時(shí)所能夠帶來的“經(jīng)濟(jì)效益”的也越來越有限，而Chiplet技術(shù)可從三個(gè)不同的維度來降本：1、可大幅度提高大型芯片的良率：芯片的良率與芯片面積有關(guān)，隨著芯片面積的增大而下降，通常掩膜尺寸700mm2的設(shè)計(jì)通常會(huì)產(chǎn)生大約30%的合格芯片，而150mm2芯片的良品率約為80%。通過Chiplet設(shè)計(jì)將大芯片分成小模塊可以有效改善良率，降低因不良率導(dǎo)致的成本增加。2、可降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本：Chiplet通過在芯片設(shè)計(jì)階段就將Soc按照不同功能模塊分解成小芯粒，芯?？梢灾貜?fù)運(yùn)用在不同芯片產(chǎn)品中，是一種新形式的IP復(fù)用，可大幅度降低芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和帶來的成本累次增加。3、 可降低芯片制造的成本：在Soc中的一些主要邏輯計(jì)算單元是依賴于先進(jìn)工藝制程來提升性能，但其他部分對制程的要求并不高，一些成熟制程即可滿足需求。將Soc進(jìn)行Chiplet化后對于不同的芯?？蛇x擇對應(yīng)合適的工藝制程進(jìn)行分開制造，不需要全部都采用先進(jìn)制程在一塊晶圓上一體化制造，極大降低芯片的制造成本。

二、使用芯粒技術(shù)需要考慮的兩點(diǎn)因素

1、成本影響：平衡創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)性

芯粒的使用改變了半導(dǎo)體制造的成本變化。由于管理多個(gè)晶片固有的復(fù)雜性，制造、測試和組裝芯片的成本不斷攀升。

要讓芯粒成為昂貴的集成芯片設(shè)計(jì)替代品，平衡這些成本至關(guān)重要。雖然芯粒被定位為“超越摩爾”的解決方案，但成本優(yōu)化對其能否被廣泛接受至關(guān)重要。

我們面臨的挑戰(zhàn)是，能夠控制設(shè)計(jì)達(dá)到光罩極限尺寸的芯片所增長的成本，并保持基于芯粒的方法的經(jīng)濟(jì)可行性。

舉例說明：一家初創(chuàng)公司率先采用芯粒技術(shù)，為邊緣計(jì)算設(shè)備提供經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。由于認(rèn)識(shí)到管理多個(gè)晶片對成本的影響，這家新公司采用了模塊化設(shè)計(jì)方法。

通過開發(fā)可在不同產(chǎn)品線中重復(fù)使用的標(biāo)準(zhǔn)化模塊化的芯粒，該公司最大限度地減少了對定制制造工藝的需求，從而降低了總體成本。

這種方法使這家初創(chuàng)公司能夠平衡芯粒設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性和經(jīng)濟(jì)性，從而使其產(chǎn)品在市場上具有競爭力。

2、人力需求：組建面向未來的專家團(tuán)隊(duì)

采用芯粒的一個(gè)較少討論但同樣重要的方面是對人力資源需求。

要開發(fā)和管理基于芯粒的設(shè)計(jì)，就需要一支技術(shù)熟練的員工隊(duì)伍，他們必須具備處理多個(gè)芯粒錯(cuò)綜復(fù)雜問題的專業(yè)知識(shí)，這就增加了整體開發(fā)成本。

與單芯片集成的方法相比，基于芯粒的設(shè)計(jì)需要更廣泛的人才庫，這也是企業(yè)必須仔細(xì)權(quán)衡的經(jīng)濟(jì)因素。

舉例說明：一家半導(dǎo)體研究所處于芯粒技術(shù)開發(fā)的前沿。該研究所深知熟練勞動(dòng)力的重要性，因此與大學(xué)合作開設(shè)了芯粒設(shè)計(jì)和制造的專業(yè)課程。

通過積極促進(jìn)未來工程師和研究人員的教育和培訓(xùn)，該研究所確保了具備芯粒設(shè)計(jì)所需專業(yè)知識(shí)人才的穩(wěn)定供應(yīng)。

這種積極主動(dòng)的人力資源建設(shè)方式，才能滿足了芯粒領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人才的需求。

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