三星集團旗下三星電子是半導體芯片技術領域的關鍵參與者。它不僅設計存儲和邏輯芯片，還為其他多個品牌生產(chǎn)這些芯片?；迨侵圃彀雽w芯片的基礎，三星集團子公司三星電機計劃升級其技術，以適應未來的芯片需求。

三星電機表示，正在構(gòu)建用于半導體芯片的玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)，旨在快速解決相關技術難題，并將該技術商業(yè)化。

目前，塑料晶圓被用作半導體芯片的基板，預計將被玻璃基板取代。玻璃基板翹曲度更低，因此更容易實現(xiàn)精確的信號路徑，從而提高性能。它還可以打印大量的銅通道，從而提高功率效率。據(jù)報道，與使用塑料基板的芯片相比，采用玻璃基板的芯片性能將有所提升，功耗也將有所降低。

近期，三星電機研究院副總裁Joo Hyuk表示：“我們計劃與多家供應商和技術合作伙伴組建聯(lián)盟，打造半導體玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)?！?br />
三星電機將創(chuàng)建涵蓋設備、材料、零部件和工藝品牌的生態(tài)系統(tǒng)，并促進它們之間的合作。三星電機已與相關公司進行洽談，該生態(tài)系統(tǒng)即將啟動。

三星電機位于韓國世宗的工廠生產(chǎn)線預計于今年第二季度啟動試點，并于2027年后實現(xiàn)量產(chǎn)。此次加速推進是人工智能芯片（AI）需求激增的結(jié)果。

據(jù)報道，三星電機正在與負責芯片設計（系統(tǒng)大規(guī)模集成電路）和制造（三星代工廠）的三星半導體以及包括英特爾、英偉達和高通在內(nèi)的其他全球芯片公司進行洽談。

三星電機同時瞄準玻璃中介層（中間材料）和玻璃芯（Glass core，主要材料）市場。在AI芯片中，玻璃芯將GPU與高帶寬存儲器（HBM）連接起來，例如AMD和英偉達的芯片。