近年來，隨著人工智能和機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展，具身智能領(lǐng)域迎來了前所未有的機(jī)遇。特別是在工業(yè)自動(dòng)化、服務(wù)機(jī)器人、智能交通以及智能制造等領(lǐng)域，市場(chǎng)需求快速增長，對(duì)芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能設(shè)備的核心是具備強(qiáng)大AI計(jì)算能力、高效實(shí)時(shí)處理能力以及高度集成化的芯片解決方案，因此芯片技術(shù)創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

在此背景下，2025年5月13日，第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞成功舉辦，吸引了眾多業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)和專家共同探討產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)。北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司CTO孫鳴樂在此次論壇上正式發(fā)布了面向具身智能應(yīng)用的高性能邊緣AI SoC新品——D9-Max，引起行業(yè)廣泛關(guān)注。

D9-Max是一款專為具身智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的旗艦級(jí)邊緣AI SoC，采用多核異構(gòu)架構(gòu)，集成了兩組處理器集群：包括一組8核與一組4核高性能CPU，結(jié)合PCU（可編程控制單元）和DPU（深度學(xué)習(xí)處理單元）形成強(qiáng)大的計(jì)算核心。這種架構(gòu)能夠同時(shí)處理智能感知、運(yùn)動(dòng)控制、數(shù)據(jù)加密及系統(tǒng)監(jiān)控等多個(gè)任務(wù)場(chǎng)景，滿足邊緣計(jì)算設(shè)備對(duì)算力、多任務(wù)和高響應(yīng)性的嚴(yán)苛需求。

在AI性能方面，D9-Max通過高頻率通用CPU與專用AI引擎協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)視覺識(shí)別、自然語言處理、行為預(yù)測(cè)等復(fù)雜任務(wù)的高效運(yùn)算。其DPU設(shè)計(jì)專為深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，支持主流AI框架模型的快速部署，如TensorFlow Lite和ONNX，加速端側(cè)推理，顯著降低系統(tǒng)延遲。

芯片還支持多通道高清視頻編解碼，配備獨(dú)立圖像信號(hào)處理器（ISP），可接入多組高清攝像頭并進(jìn)行并行圖像處理，適用于自主移動(dòng)機(jī)器人、安防巡檢系統(tǒng)以及智慧物流等場(chǎng)景中對(duì)多攝像頭輸入的高并發(fā)需求。

接口方面，D9-Max集成12路CAN FD、PCIe、USB、SPI等高性能通信接口，并支持TMC（時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)）以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，確保機(jī)器人系統(tǒng)內(nèi)部與外部設(shè)備的數(shù)據(jù)交互具備高實(shí)時(shí)性和低延遲能力。這一特性對(duì)于AGV、工業(yè)協(xié)作機(jī)器人、自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備等要求精準(zhǔn)時(shí)序協(xié)同的應(yīng)用尤其關(guān)鍵。

在控制能力方面，D9-Max內(nèi)建3組高性能MCU核心，可獨(dú)立執(zhí)行低延遲控制任務(wù)，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、傳感器采集、路徑規(guī)劃與反饋閉環(huán)控制。MCU間可通過片上總線與主處理器共享數(shù)據(jù)，同時(shí)又具備獨(dú)立運(yùn)行能力，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)穩(wěn)定性的提升。

D9-Max特別強(qiáng)化了工業(yè)級(jí)安全能力，支持硬件級(jí)Root of Trust、安全啟動(dòng)、數(shù)據(jù)加解密引擎、可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）及防篡改機(jī)制，確保具身設(shè)備在多節(jié)點(diǎn)、遠(yuǎn)程運(yùn)維等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的數(shù)據(jù)完整性和訪問控制。

在能效表現(xiàn)方面，該芯片采用先進(jìn)的FinFET工藝，并引入多級(jí)動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)（DVFS）策略，根據(jù)任務(wù)負(fù)載智能分配資源，實(shí)現(xiàn)性能與功耗的動(dòng)態(tài)平衡。這一能力使得D9-Max在保證高算力的同時(shí)，也適配低功耗長續(xù)航的邊緣場(chǎng)景，如移動(dòng)安防機(jī)器人、戶外巡檢終端等。

為簡(jiǎn)化產(chǎn)品開發(fā)流程，芯馳提供完整的軟件開發(fā)工具鏈和SDK，包括BSP包、驅(qū)動(dòng)程序、編譯工具、調(diào)試工具以及面向AI推理的模型轉(zhuǎn)換器和性能優(yōu)化工具。并支持主流RTOS、Linux和Android系統(tǒng)，為客戶提供多樣化的應(yīng)用部署選擇。

作為D9產(chǎn)品序列中的旗艦版本，D9-Max具備向下兼容性，開發(fā)者可直接復(fù)用芯馳此前推出的D9 Plus、D9 Lite平臺(tái)上的軟件棧與中間件，極大降低項(xiàng)目遷移與開發(fā)成本。

芯馳表示，未來將繼續(xù)投入資源拓展與操作系統(tǒng)、應(yīng)用平臺(tái)、工具鏈廠商的深度合作，共建穩(wěn)定、高效的具身智能技術(shù)生態(tài)體系。當(dāng)前，公司已與多家機(jī)器人企業(yè)、智能制造商和系統(tǒng)集成商開展合作意向洽談，計(jì)劃圍繞D9-Max展開多領(lǐng)域、多場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)踐。

在我們看來，D9-Max的發(fā)布不僅是芯馳在邊緣AI領(lǐng)域的重要突破，也展現(xiàn)了國內(nèi)芯片企業(yè)在高集成度、異構(gòu)計(jì)算、安全性與可擴(kuò)展性等關(guān)鍵技術(shù)上的綜合實(shí)力。隨著具身智能需求的持續(xù)上升，這類旗艦級(jí)SoC將成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)升級(jí)和技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵引擎。