在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向智能化、電動(dòng)化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中，汽車(chē)芯片作為核心驅(qū)動(dòng)力，其重要性愈發(fā)凸顯。一輛智能電動(dòng)汽車(chē)所需芯片數(shù)量可達(dá)數(shù)百甚至上千顆，涵蓋了從動(dòng)力控制到智能座艙、自動(dòng)駕駛等各個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。然而，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片在蓬勃發(fā)展的中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)中，卻面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，亟需探索破局之路。

目前，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化率較低，大量關(guān)鍵芯片依賴(lài)進(jìn)口。以智能駕駛域控芯片和智能座艙域控芯片為例，國(guó)產(chǎn)化率分別僅為 18.5% 和 9.5%，高端芯片更是高度依賴(lài)跨國(guó)公司。這一現(xiàn)狀不僅制約了中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全，也限制了其在全球競(jìng)爭(zhēng)中的話(huà)語(yǔ)權(quán)。造成這種局面的原因是多方面的。在技術(shù)層面，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片在高端芯片設(shè)計(jì)，如 7nm 及以下先進(jìn)制程的芯片設(shè)計(jì)能力上，與國(guó)際領(lǐng)先水平存在較大差距;芯片制造環(huán)節(jié)薄弱，國(guó)產(chǎn)晶圓廠(chǎng)缺少高壓 BCD 等相關(guān)工藝，大部分高端芯片需依賴(lài)國(guó)外制造商流片。同時(shí)，汽車(chē)芯片對(duì)可靠性、安全性要求極高，國(guó)產(chǎn)芯片在滿(mǎn)足這些嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)上還有待提升。此外，國(guó)產(chǎn)芯片上車(chē)涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同合作不夠緊密，產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚不完善。

面對(duì)重重困境，不少企業(yè)將目光聚焦于補(bǔ)齊短板，這固然是必要的一步。通過(guò)解決當(dāng)前芯片供應(yīng)的短缺問(wèn)題，提升國(guó)產(chǎn)化率，能夠在短期內(nèi)增強(qiáng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。然而，如果僅僅局限于補(bǔ)短板，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)難以實(shí)現(xiàn)真正的突破與長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。補(bǔ)短板只是應(yīng)對(duì)眼前危機(jī)的權(quán)宜之計(jì)，若缺乏前瞻性的技術(shù)創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片將始終在追趕國(guó)際先進(jìn)水平的道路上疲于奔命，難以實(shí)現(xiàn)超越。技術(shù)創(chuàng)新才是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的根本動(dòng)力。只有通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，才能打破國(guó)外企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)從跟跑到領(lǐng)跑的跨越。

重視技術(shù)創(chuàng)新，企業(yè)首先需要加大在研發(fā)上的投入。以比亞迪為例，其在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)深耕，通過(guò)大量的研發(fā)投入，不僅實(shí)現(xiàn)了 IGBT 芯片和 MCU 芯片的自給自足，還向其他廠(chǎng)商供貨，為自身在新能源汽車(chē)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)提供了有力支撐。企業(yè)應(yīng)積極吸引和培養(yǎng)高端技術(shù)人才，組建專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)當(dāng)前汽車(chē)芯片的技術(shù)瓶頸，如先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)、芯片可靠性與安全性提升等關(guān)鍵問(wèn)題展開(kāi)攻關(guān)。

同時(shí)，產(chǎn)學(xué)研合作也是推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的重要途徑。高校和科研機(jī)構(gòu)擁有前沿的科研成果和豐富的科研資源，與企業(yè)合作能夠加速科技成果的轉(zhuǎn)化。例如，一些高校在芯片設(shè)計(jì)理論研究方面取得了重要突破，通過(guò)與企業(yè)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將這些理論成果應(yīng)用于實(shí)際的芯片研發(fā)中，推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片技術(shù)的進(jìn)步。

此外，技術(shù)創(chuàng)新還體現(xiàn)在產(chǎn)品的差異化競(jìng)爭(zhēng)上。國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)不應(yīng)盲目跟風(fēng)國(guó)際巨頭的產(chǎn)品路線(xiàn)，而應(yīng)結(jié)合中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)的特點(diǎn)和需求，開(kāi)發(fā)具有特色的芯片產(chǎn)品。在智能座艙芯片領(lǐng)域，針對(duì)中國(guó)消費(fèi)者對(duì)智能化交互體驗(yàn)的高要求，開(kāi)發(fā)具備更強(qiáng)大圖形處理能力和語(yǔ)音識(shí)別功能的芯片，以提升用戶(hù)體驗(yàn)，從而在市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。

除了技術(shù)創(chuàng)新，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)同樣不可或缺。汽車(chē)企業(yè)、芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等應(yīng)加強(qiáng)合作，共同攻克技術(shù)難點(diǎn)，打造完整的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。在制造環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)應(yīng)加大對(duì)相關(guān)工藝的研發(fā)投入，提升芯片制造能力;在測(cè)試認(rèn)證環(huán)節(jié)，建立完善的標(biāo)準(zhǔn)和流程，加快國(guó)產(chǎn)芯片的上車(chē)速度。只有產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片才能實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的全流程自主可控。

國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的破局之路任重而道遠(yuǎn)。在重視補(bǔ)齊短板的同時(shí)，更要將技術(shù)創(chuàng)新置于核心地位，通過(guò)加大研發(fā)投入、產(chǎn)學(xué)研合作、差異化競(jìng)爭(zhēng)等手段，提升技術(shù)水平，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。只有這樣，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片才能在全球競(jìng)爭(zhēng)中突出重圍，為中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)保障，助力中國(guó)從汽車(chē)大國(guó)邁向汽車(chē)強(qiáng)國(guó)。