2025年7月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。

圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖

在新能源汽車產業(yè)加速向電動化、智能化轉型的背景下，電池管理系統(tǒng)（BMS）正朝著高精度監(jiān)測、模塊化架構方向升級。作為BMS中的安全控制樞紐，HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）承擔著電池狀態(tài)實時監(jiān)控、故障診斷與保護控制等核心職責，對汽車電池安全至關重要。針對BMS設計需求，大聯(lián)大世平推出以NXP MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以TOSHIBA光繼電器TLX9160T、安森美onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay電池分流器WSBS8518以及Molex連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。

圖示2-大聯(lián)大世平以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案的場景應用圖

MC33772C是面向HEV、EV、ESS和UPS系統(tǒng)等汽車和工業(yè)控制應用的鋰離子電池控制器IC，符合AEC-Q100標準，可熱插拔，支持ISO 26262標準，具有高達ASIL D的安全等級。該器件提供多種先進的電壓和溫度測量功能，帶有嵌入式平衡晶體管和豐富的診斷功能，簡化了BJB應用設計。在通信方面，MC33772C具有高達4Mbit/s的SPI接口，同時芯片采用TPL2協(xié)議實現(xiàn)2Mbps隔離通信，支持變壓器及電容隔離，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃耘c抗干擾能力。

在器件設計上，MC33772C芯片采用HLQFP48封裝，擁有7個GPIO，可以根據(jù)需求配置為輸入或輸出模式。此外，該芯片還集成了ADC（模數(shù)轉換器）采樣引腳，通過結合Cell引腳的使用，最多可提供8個GPIO作為ADC的采樣輸入，以靈活滿足多樣化應用場景需求。

圖示3-大聯(lián)大世平以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案的方塊圖

在連接器方面，本方案支持電池包高壓檢測線、TPL通信線、12V供電線，以及外部NTC連接線，用戶可以連接對應的線束實現(xiàn)BJB功能。此外，本方案單板可支持400V電壓檢測，用戶可根據(jù)實際需求，靈活采用1塊或2塊板卡搭建400V/800V電壓系統(tǒng)，充分滿足不同車型與高壓平臺的應用需求。

核心技術優(yōu)勢：

?MC33772C通道數(shù)豐富：擁有0/1/3~6 Channels滿足不同用戶的需求；

?擁有8路高精度GPIO（包含一路cell引腳）作為ADC采樣輸入，芯片標稱誤差在0.8mV；

?可配置電壓過壓（OV）以及欠壓（UV）閾值設定，支持故障診斷及處理；

?內部包含兩路冗余溫度傳感、外部兩路溫度檢測：Shunt溫度檢測和外部溫度檢測接口；

?工作電壓寬泛：5V~30V范圍內均能保證正常工作（芯片供電5V支持SPI通信，7V支持TPL通信）；

?擁有I2C主設備接口，可以控制片外EEPROM等從設備；

?支持2Mbit/s TPL通信。

方案規(guī)格：

?支持TPL通信可達2Mbps；

?支持7路高壓檢測（HV_DC±，HV_CH±，HV_BAT±，冗余檢測HV_DC+），精度達到±1%（≥500V，國標），±5%（＜500V，國標）；

?支持電流檢測（兩片AFE支持冗余檢測），精度達到2%（＜200A，國標），1%（≥200A，國標）；

?支持1路絕緣檢測采集電阻；

?支持兩路溫度檢測：檢測PreCHG溫度和Shunt溫度檢測；

?支持6路IO控制光耦繼電器TLX9160T；

?板間AFE采用變壓器隔離。